Category Archives: 零組件

韓媒:三星攜手微軟開發擴增實境裝置 HoloLens 新顯示技術

作者 |發布日期 2016 年 05 月 24 日 10:10 | 分類 Apple , Google , Microsoft

根據韓國英文媒體 《The Korea Times》 的報導,韓國電子巨擘三星電子 ( SAMSUNG ) 目前正與微軟 (Mircosoft) 合作,開發擴增實境 (AR)HoloLens 的相關新顯示技術,藉以提升更逼真的真實感受,以迎戰蘋果 (Apple) 與 Google 的競爭。而且,由於目前三星電子已經獲得與微軟共同分享相關專利的協議,未來將可利用軍事、航空與太空、教育以及娛樂等事業上。

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無人機續航力問題有解,向小蟲學習如何「休息」

作者 |發布日期 2016 年 05 月 24 日 9:28 | 分類 無人機 , 能源科技 , 零組件

無人機應用越來越廣,但飛行需耗費的高效能,也讓維持續航力成為亟待解決的問題,尤其對無法乘載太多重量的微型飛行機更是一大挑戰。有最新研究指出,只要運用靜電原理,即可讓微型飛行機如真正的蟲子一樣停留在各種表面「休息」,最高可節省飛行所需電力的1千倍。這可能是讓微型飛行機可進行長期監測任務的關鍵突破。 繼續閱讀..

新版 MacBook 預計下月亮相,拉貨效應帶動蘋概股能見度

作者 |發布日期 2016 年 05 月 23 日 17:30 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

2016 年的蘋果開發者大會(WWDC)預計將於 6 月 13 日登場,會場中預計新款 MacBook 將可望在本屆的 WWDC 亮相,因此備受蘋果迷的期待之外,也由於新款 MacBook 的上市需求,使得主要代工廠已經於近期向零組件廠拉貨,預計最快將於 6 月量產,帶動其成長動能,也使得 23 日,在 520 後新政府上任之後的股市開盤首日,蘋概股的漲勢成為拉抬台股大漲的重要力量。

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攜手聯電生產,萊迪思推出業界最快速率橋接元件

作者 |發布日期 2016 年 05 月 23 日 16:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

客製化智慧互連解決方案大廠萊迪思(Lattice Semiconductor) 23 日宣布推出,業界首款 CrossLink 可編程橋接應用元件,可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定,為VR頭盔、無人機、智慧型手機、平板電腦、攝影鏡頭及穿戴式裝置等應用的理想選擇。

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小米下給富智康的訂單今年傳減 10%,英業達恐受累

作者 |發布日期 2016 年 05 月 23 日 9:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

日本經濟新聞 22 日引述 3 名消息人士談話報導,鴻海正在貴州替華為(Huawei Technologies)打造新的手機組裝廠。知情人士指出,華為將在今年成為鴻海集團相當重要的客戶。他說,新廠將是鴻海相當重要的一項計畫,因為就在蘋果(Apple Inc.)成長趨緩的同時,華為正享有強勁的業績成長。另一名消息人士也指出,新廠之所以設在貴州是因為那是華為創辦人任正非的出生地。華為 2016 年銷售量可望年增 30% 至 1.40 億支,再創歷史新高。

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