Category Archives: 零組件

自己的能源自己救，AMPY 把你的每一步換成乾淨能源

作者 Blake|發布日期 2015 年 08 月 12 日 11:00 |

分類手機 , 會員專區 , 能源科技

雖然有些人讀的課本讓她相信適度輻射可以促進美容永保青春，但長遠來看，乾淨能源才是讓環境與資源永續發展的解決方案。除了風力、水力和太陽能外，現在又多了一種乾淨能源：人力。繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20150812

作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 08 月 12 日 9:21 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

三星第三代 V-NAND 量產，耗電量降 30%
英特爾、美光新世代記憶體技術 3D Xpoint 儲存的資料比 DRAM 高出十倍，讀寫速度與耐受度更是 NAND 型快閃記憶體的 1 千倍之多，如此革新的技術讓三星… 繼續閱讀..

三星第三代 V-NAND 量產，耗電量降 30%

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 08 月 11 日 11:10 |

分類 Samsung , 零組件

英特爾（Intel Corp.）、美光（Micron Technology Inc.）於 7 月 29 日宣布開發出新世代記憶體技術「3D Xpoint」，讓三星電子（Samsung Electronics Co., Ltd.）警鐘大作，該公司 10 日發布新聞稿宣布，第三代 V-NAND 已正式量產。繼續閱讀..

聯發科：手機主戰場在印度，擬與日企攻 IoT

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 08 月 11 日 9:35 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

日經新聞 11 日報導，台灣手機晶片大廠聯發科董事長蔡明介接受日經記者採訪時表示，作為智慧手機「頭腦」的系統整合晶片（System LSI）主戰場已非中國、而是印度與東南亞市場。蔡明介表示，智慧手機市場雖曾一度實現年增 50-60% 的高速成長，不過目前已進入中低成長期，且系統整合晶片的主戰場已從需求明顯減緩的中國轉移，看好印度、東南亞、非洲等地的成長率將非常高。

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鴻海操刀，小米首款「印度製造」智慧手機現身

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 08 月 11 日 9:20 |

分類手機 , 零組件

鴻海日前證實已開始在印度當地生產智慧手機產品，且傳出已出貨給中國小米（Xiaomi）及富可視（InFocus），而現在鴻海「印度製造」的智慧手機產品終於現身！

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TechNews 科技早報 – 20150811

作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 08 月 11 日 8:59 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

合約價格持續下降，全球 DRAM 總產值第二季衰退 4.8%
TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示， DRAM 市場第二季受到合約均價大幅衰退約 10% 的影響，雖然位元產出量持續增長，總產值仍呈現 4.8% … 繼續閱讀..

合約價格持續下降，全球 DRAM 總產值第二季衰退 4.8%

作者 TechNews|發布日期 2015 年 08 月 10 日 15:55 |

分類晶片 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示，DRAM 市場第二季受到合約均價大幅衰退約 10% 的影響，雖然位元產出量持續增長，總產值仍呈現 4.8% 的季衰退，來到 114 億美金。在淡季影響下，各 DRAM 廠營收都呈現衰退走勢，然而由於製程持續轉進，毛利並未大幅縮減，三星、SK 海力士與美光的 DRAM 產品別營業獲利比率分別為 48%、37% 與 21%，因此 DRAM 產業真正的考驗將會落在未來幾季。在需求端如筆電與智慧型手機領域持續疲弱，但供給端來自 20nm / 21nm 的比例將持續提升，DRAMeXchange 預期未來 DRAM 價格的跌幅恐怕持續。繼續閱讀..

多快才叫快充？帶你了解各家行動裝置的快充規格

作者 T客邦|發布日期 2015 年 08 月 10 日 11:42 |

分類手機 , 電池

進入智慧型手機時代，電池需求激增，衍生出行動電源這個熱門產品，在電池的發展還未跟上時代腳步前，如何降低電耗或是加速充電效率，變成現在關注的焦點。繼續閱讀..

聯發科受惠？二代 Android One 價格砍至 30 美元

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 08 月 10 日 10:45 |

分類手機 , 零組件

去年 9 月推行的 Google 平價智慧手機「Android One」表現欠佳，但是該公司並未放棄，準備再接再厲推行二代 Android One。Google 記取失敗教訓，二代機定位從中階降至低階，價格將砍至 30-50 美元，並會配合印度慢速網路，推出適合產品。繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20150810

作者 technewsdaily|發布日期 2015 年 08 月 10 日 8:51 |

分類手機 , 會員專區 , 財經

台 IC 設計 有併購迫切需求
至高科技 DRAM 產業整併，吳明機說，台塑及力晶二大技術來源要整併並非不可，但須視業者意願而定， DRAM 整併所需資金龐大，若在金融海嘯時機啟動整併… 繼續閱讀..

【半導體科普】封裝，IC 晶片的最終防護與統整

作者吳政道|發布日期 2015 年 08 月 08 日 12:00 |

分類晶片 , 會員專區 , 精選

經過漫長的流程，從設計到製造，終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。繼續閱讀..

智慧型手機退潮，裸泳的原來是台灣

作者天下雜誌|發布日期 2015 年 08 月 08 日 12:00 |

分類國際貿易 , 手機 , 零組件

台灣今年第二季 GDP 概估值大跌，魔鬼藏在電子業裡。智慧型手機成長停滯，多家蘋果概念股訂單被砍、股價跌，神力不再，台灣的「蘋果軍火庫」如何自保？繼續閱讀..

英特爾、美光開發 3D Xpoint 記憶體，嚇壞三星、Hynix

作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 08 月 07 日 16:01 |

分類晶片 , 零組件

英特爾（Intel Corp.）、美光（Micron Technology Inc.）於 7 月 29 日宣布開發出新世代記憶體技術「3D Xpoint」，儲存的資料比 DRAM 高出十倍，讀寫速度與耐受度更是 NAND 型快閃記憶體的 1 千倍之多，如此革新的技術讓三星電子（Samsung Electronics Co.）、SK Hynix 大為緊張。繼續閱讀..