Category Archives: 零組件

【半導體科普】封裝,IC 晶片的最終防護與統整

作者 |發布日期 2015 年 08 月 08 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

經過漫長的流程,從設計到製造,終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。此外,因為晶片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,本文接下來要針對封裝加以描述介紹。 繼續閱讀..

英特爾、美光開發 3D Xpoint 記憶體,嚇壞三星、Hynix

作者 |發布日期 2015 年 08 月 07 日 16:01 | 分類 晶片 , 零組件

英特爾(Intel Corp.)、美光(Micron Technology Inc.)於 7 月 29 日宣布開發出新世代記憶體技術「3D Xpoint」,儲存的資料比 DRAM 高出十倍,讀寫速度與耐受度更是 NAND 型快閃記憶體的 1 千倍之多,如此革新的技術讓三星電子(Samsung Electronics Co.)、SK Hynix 大為緊張。 繼續閱讀..

假新聞疑雲打趴大立光股價,單日市值蒸發 400 億後反撲!

作者 |發布日期 2015 年 08 月 07 日 14:02 | 分類 會員專區 , 財經 , 零組件

股王大立光 6 日慘跌,主要原因在於 5 日公布月營收訊息當日,晚間即傳出大立光官方釋出 8 月展望下修的訊息,6 日股價應聲跌停,單日市值蒸發 400 億,然而,後來證實 8 月營收下調只是謠言,今 7 日股價直接上演大反攻。

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太陽能步入旺季,訂單熱絡然價格漲勢受壓抑

作者 |發布日期 2015 年 08 月 06 日 14:50 | 分類 太陽能 , 能源科技 , 電池

根據 TrendForce 旗下綠能事業處 EnergyTrend 最新報價顯示,七月下旬太陽能訂單持續湧現,除了中國內需政策的拉抬力道強勁,美國、日本與印度等市場需求力道也居高不下,整體產能利用率持續攀升,下游模組大廠訂單能見度達三個月以上,預期需求熱度可望延續到年底,惟價格攀升幅度有限。 繼續閱讀..