人工智慧(AI)與高性能運算(HPC)浪潮席捲全球,現代晶片算力達前所未有水準。然「能力越大,熱能越高」鐵律,成為電子產業最棘手的挑戰。
史丹佛大學鑽石薄膜散熱研究有成,推動高性能運算邁向新紀元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 22 日 15:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 |
2025 年化合物半導體磊晶產業趨勢:多引擎成長與應用分化 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2025 年 10 月 22 日 7:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
多引擎驅動降低週期性風險,產品組合多元化成競爭關鍵。
