Category Archives: 零組件

傳產歡呼、學者示警，台美協議如何在關稅紅利與產業空洞化間拉扯？

作者今周刊|發布日期 2026 年 01 月 26 日 7:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 零組件

美東時間 1 月 15 日，台美雙方簽下經貿合作備忘錄。我方將放在「確認對等關稅 15％不疊加、半導體及衍生品關稅最優惠待遇」；為取得關稅減讓，台灣也承諾企業自主投資 2,500 億美元，加上政府以信用保證支持金融機構提供最高 2,500 億美元的授信額度，以「台灣模式」引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落。繼續閱讀..

全球首創，日本團隊研發可發光又能發電的 OLED 顯示螢幕

作者 Unwire HK|發布日期 2026 年 01 月 26 日 7:10 |

分類光電科技 , 材料 , 面板

NHK 放送技術研究所（NHK 技研）聯合京都大學及千葉大學，研發出全球首個具備發光與太陽能發電雙功能的有機 EL（OLED）顯示裝置，更成功實現藍色發光。研究人員預期技術未來可應用於災害現場，讓顯示螢幕在缺乏電源環境下，仍能靠自行發電顯示影像。這項突破性研究成果已於 1 月 20 日，刊登在國際學術期刊《Nature Communications》。繼續閱讀..

華府升級 AI 晶片禁令！RASA 恐使台廠面臨「守美國紅線」或「拚中國營收」兩難

作者遠見雜誌|發布日期 2026 年 01 月 24 日 13:00 |

分類伺服器 , 科技政策 , 財經

以為沒賣 AI 晶片給中國就安全？其實不然──只要台廠的 AI 伺服器或資料中心幫中國 AI 跑過大模型訓練，哪怕在越南、中東或新加坡，也可能被 RASA 這條禁令鎖定。台灣科技業這條「隱形輸出鏈」，正在地緣政治的風險雷達亮起來。繼續閱讀..

廣運奪服務型機器人訂單！董座謝明凱：金運第三季興櫃、盛新長晶將滿載

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 24 日 12:10 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 晶片

廣運與集團各子公司太極、盛新、金運、群豐及永暘今日舉辦年度尾牙，適逢 50 週年，董事長謝明凱定調以「AI 與數位化」作為新成長引擎，受惠智慧製造、半導體物流及公共工程等布局發酵，目前在手訂單規模達 60 億元，並分享金運興櫃、盛新啟動 12 吋長晶科專計劃的消息。

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美光台灣記憶體產能將衝八成？謝金河親曝「這個人」告訴我

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 24 日 11:01 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

財信傳媒董事長謝金河今日在 Facebook 發文，談到美光的記憶體在台灣生產比重超過六成，未來可能加到八成，總計美光在台灣投資的金額超過 1.1 兆元，為投資台灣最大的外資，被網友問到八成是否有根據？謝金河親自回應這件事是「沈榮津前副院長告訴我的」。

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企業年終平均 1.58 個月創 15 年高！金融、建築、科技業五產業大手筆

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 23 日 13:21 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

農曆春節將至，繼華航傳出平均年終上看 9.7 個月、高鐵總獎金 7 個月後，1111 人力銀行最新調查顯示，企業年終獎金平均從去年的 1.39 個月大幅提升至 1.58 個月，創 15 年來新高，今年金融、保險業以平均發放 1.97 個月年終獎金，再度成為最大手筆產業。

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ASIC 與邊緣預算商機利多不斷，激勵聯發科股價衝 1,630 元漲停創新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:40 |

分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

在台美關稅談判底定，台灣取得半導體最惠國待遇，消除了晶片的出口障礙。加上看好 ASIC 來市場表現，以及與 GPU 大廠輝達合作的 N 系列處理器即將發表等利多消息的助攻下，IC 設計大廠聯發科 23 日股價表現強強滾，開盤隨即上攻至漲停板位子鎖死，股價來到每股新台幣 1,630 元，來到歷史新高價，市值則是來到 2.6 兆元規模，同步刷新紀錄。
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看好電阻、電感掀漲價潮！小摩重申國巨「優於大盤」目標價至 348 元

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 23 日 10:36 |

分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 證券

看好鉭質電容、電阻與電感將進入價格上漲週期！摩根大通（J.P. Morgan）發布最新研究報告，由於被動元件大廠國巨的產品定價動態正在發生根本性轉變，投資焦點不應僅侷限於積層陶瓷電容（MLCC），並重申「優於大盤」評級，更將目標價調升至 348 元。

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英特爾秀 EMIB 封裝＋玻璃基板，鎖定 AI、HPC 多晶粒整合

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 23 日 7:45 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

英特爾持續推進先進封裝布局，在日本 NEPCON Japan 展會上首度公開結合 EMIB 與玻璃基板（Glass Substrate）的最新封裝實作，顯示其玻璃基板技術並未如市場傳言般退場。繼續閱讀..

AI 熱潮持續，液冷散熱躍升資料中心要角

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 23 日 7:20 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

人工智慧（AI）不斷發展，資料中心冷卻需求也跟著上升。最新報導，許多主要科技公司全力以赴建設更大型 AI 模型，但卻面臨越來越重要的問題：資料中心過熱。「AI 超級工廠」出現後，此趨勢幾年內更會加劇。傳統資料中心維護和冷卻系統已無法滿足需求，若過熱停機，每分鐘可能造成高達 9,000 美元損失。繼續閱讀..

佳世達斥資 32 億元入股東科，取得 35% 股權拓展聲學與高階影音市場

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 22 日 22:10 |

分類 3C , 公司治理 , 財經

佳世達科技 22 日召開重大訊息記者會，說明董事會通過購買高優有限公司 100% 股權，以取得東科控股股份有限公司約 35% 股權一事。藉此投資案，佳世達跨入聲學高價值產業鏈，同時結合智慧製造及高階影像市場的優勢，攜手東科拓展聲學與高階影音市場，強化視聽合一與身歷其境的沉浸式體驗。

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AI 正在成為史上最大基礎建設，黃仁勳描繪數兆美元藍圖

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 22 日 18:25 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

NVIDIA 執行長黃仁勳與貝萊德集團執行長賴瑞·芬克（Laurence Fink）22 日在世界經濟論壇上進行了一場引人注目的對談，探討人工智慧（AI）如何成為人類歷史上規模最大的基礎設施建設。黃仁勳將 AI 比喻為一個五層蛋糕，強調目前投入的數百億美元資金只是開始，未來仍需要數兆美元，從能源到應用層，支撐整體結構，並重塑全球經濟。

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