Category Archives: 零組件

三星終於轉採矽碳電池，但抱歉不是先給手機用
作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 11:11 |
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分類 Samsung , 電動車 , 電池

矽碳電池被視為鋰電池的重要下一步，能在相同體積下提供更高能量密度，長期以來外界也期待三星能將這項技術導入旗下行動裝置；據三星官方落格近期證實，該公司確實已開始布局矽碳電池技術，但首波應用對象並非智慧型手機，而是電動車。

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iPhone 18 Pro 相機感應器將在美國製造？
作者 |發布日期 2025 年 12 月 26 日 10:13 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

據韓國媒體《The Elec》報導，蘋果未來 iPhone 18 Pro 系列的相機感測器，至少部分有望改由美國生產，象徵 iPhone 關鍵零組件供應鏈可能出現重要轉變；而三星位於美國德州奧斯汀的半導體工廠，正準備投入生產先進的 CMOS 影像感測器，供應蘋果下一代 Pro 級 iPhone 使用。

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黃金正經歷近半世紀以來價格最亮眼時刻，而且這還將只是開始
作者 |發布日期 2025 年 12 月 25 日 14:00 |
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分類 國際金融 , 材料、設備 , 財經

全球經濟不確定性日益加劇，黃金正經歷自 1979 年以來表現最亮眼的一年。紐約黃金期貨價格 2025 年迄今已飆升近 71%，寫下46年來最佳年度漲幅紀錄。當前金價已從年初的每盎司 2,640 美元一路攀升，週一更突破了 4,500 美元的歷史新高，分析機構摩根大通（JPMorgan Chase）甚至大膽預測，金價將在 2026 年突破 5,000 美元。

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為 2 奈米洩密案修補關係？台灣 TEL 高層人事將大更替
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 19:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

日本半導體設備大廠東京威力科創 (Tokyo Electron，TEL）於 24 日傳出高層人士變動的消息，包括台灣 TEL 董事長、總裁等職務將於 2026 年 2 月 1 日進行異動，並增設資深副總裁職位來協助業務拓展。市場傳出，TEL 該次的台灣人事變動似乎是為了在之前牽涉的洩密案之後，積極維護與台灣客戶之間的關係，並為接下來的計畫合作所做出的進一步舉動。

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MIT 結合 AI 與 3D 列印，開發新型高強度鋁合金
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 18:30 |
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分類 3D列印 , 材料、設備

麻省理工學院（MIT）研究團隊結合機器學習與 3D 列印技術，成功開發出一款全新鋁合金，研究刊登於　《Advanced Materials》。不僅能承受高溫環境，其強度更是傳統鑄造鋁材的 5 倍，被視為有望改變航空、汽車與資料中心等產業的關鍵材料突破。 繼續閱讀..

來頡科技高層人事異動！孟慶達請辭總經理職務改以董事身分參與發展
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 9:19 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

來頡科技 12 月 23 日召開董事會，並發布重訊公告孟慶達因個人生涯規劃申請辭任，預計將在 2026 年 1 月 9 日卸任總經理暨發言人職務，而為確保經營銜接平穩，新任總經理暨發言人就任前，職務將由執行長葉瑞斌兼任暫代。

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大東電在手訂單 120 億看至 2028 年！切入中高壓、特高壓預計 1 月底掛牌
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:23 |
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分類 國際觀察 , 尖端科技 , 材料

大東電明日將舉辦上市前業績發表會，預計 1 月底掛牌交易，董事長林志明表示，受惠台電強韌電網計畫，目前在手訂單已達 120 億元，能見度已看至 2028 年，並切入中高壓、特高壓電纜市場，對未來三年營收、獲利創雙位數成長有信心。

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CarUX 收購 Pioneer、FOPLP 逐季放量，群創洪進揚親解轉型戰略
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:09 |
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分類 封裝測試 , 財經 , 面板

洪進揚出任群創光電董事長後擘劃了 666 藍圖，2015 年邁入第二個 6 年，以「突圍轉型，拓展觸角」為主軸，近年先後廠房出售、產能整併，更在轉型階段發展扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP），並由子公司併購車用音響大廠 Pioneer，積極展現「突圍轉型，拓展觸角」策略布局。

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大宇資臨股會通過更名光聚晶電聯合！董座凃俊光喊 2026 年營收衝百億元
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 14:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

大宇資今日召開臨時股東會，會中通過將「大宇資訊」更名為「光聚晶電聯合」，董事長凃俊光表示，歷經下半年比較大的整頓，目前半導體占比逾 65%，總計子公司與孫公司超過 30 家來看，預估 2026 年營收有望衝破 100 億元，主要動能來自半導體與重電。

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水冷趨勢成形，偉詮電看風扇馬達 IC 商機不減
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 零組件

隨著 AI 伺服器平台演進，散熱風扇馬達驅動 IC 業者偉詮電表示，NVIDIA GB300 已進入量產階段，下一代 VR200 平台將接棒登場，整體主流功率約 2000W 等級，AI 伺服器散熱架構正朝 Computing Tray 全水冷，甚至接近全水冷方向發展，不過認為公司看到的市場商機並沒有縮小。 繼續閱讀..