Category Archives: 零組件

大立光成為 CPO 概念股仍遙遠？外資維持「中立」調高目標價至 3,060 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 10:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

蘋果 iPhone 18 系列新機 9 月亮相，根據供應鏈消息，大立光為力衝刺共同封裝光學（CPO）新品，婉拒蘋果可變光圈鏡頭「加量」訂單，外資出具最新報告指出，大立光 CPO 機會在未來兩年內仍然遙不可及，因此對大立光維持「中立」評級，但調高目標價至 3,060 元。

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液冷擴散帶旺散熱股，大摩看調升奇鋐、富世達目標價
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 9:46 |
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分類 AI 人工智慧 , 財經 , 零組件

AI 伺服器液冷滲透率持續提升，帶動散熱族群第二季營運續強。據大摩最新報告指出，受惠 GPU、CPU 與 ASIC 伺服器機櫃持續拉貨，所追蹤的台灣散熱廠 2026 年第二季可望再迎來營收創高季度；其中隨著即將推出的 Vera Rubin POD 機櫃種類增加，液冷設計已不再侷限於單一 GPU 機櫃，而是進一步擴及 CPU、儲存與交換器機櫃，意味 AI 液冷散熱市場規模正持續擴大。

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手機成長降溫，蘋果帶動 2026 OLED 筆電市場
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 9:26 |
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分類 Apple , 手機 , 筆記型電腦

記憶體與零組件成本持續墊高，正讓 OLED 面板市場的成長動能出現分化。據調研機構 Counterpoint Research 最新 OLED 出貨報告，全球 OLED 面板出貨量在 2026 年預估將與前一年持平，相較 2025 年仍有 3% 年增，整體成長明顯放緩，主因就在於智慧手機 OLED 面板需求轉弱。

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瞄準先進平坦化製程解決方案市場，日本 JSR 株式會社於新竹設立聯合研究中心
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

隨著全球半導體技術的持續突飛猛進，客戶端對於製程性能與產品品質的要求也日益嚴苛。為積極因應此一產業趨勢，總部設立於日本東京都港區的知名大廠「JSR 株式會社」（社長兼執行長：堀哲朗），正式對外宣布，其集團旗下的台灣子公司 JSR Electronic Materials Taiwan Co., Ltd. 已在台灣新竹縣湖口鄉，成功設立了「先進平坦化製程解決方案聯合研究中心」。此舉不僅深化了 JSR 在台灣的在地化經營，更標誌著其對全球材料研發布局的一項重大投資。

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大摩預期台積電釋出三年 2,000 億美元資本支出消息，按讚供應鏈家登、萬潤
作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 7:15 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 證券

台積電法說會於今天將正式登場，外資摩根士丹利（大摩）在最新發布的報告中，對台積電釋出高度樂觀的預測。大摩預料，台積電有望在法說會表示，不僅可能將 2026 年全年營收年增率調高至 35%，更有機會拋出未來三年（2026 至 2028 年）總額高達 2,000 億美元的資本支出計畫。在此情況下，大摩對台積電及其供應鏈家登、萬潤均重申「優於大盤」的投資評等。

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TLVR 電感獲 NVIDIA Vera Rubin 認證！新聿科 4/22 以參考價 112 元登錄興櫃
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 15:32 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

專注功率型電感研發製造的新聿科 4 月 22 日將以每股參考價 112 元登錄興櫃，董事長凃俊宏表示，傳統電感無法滿足大電流需求，轉向 TLVR 或耦合電感已成趨勢，看好隨著 AI 趨勢帶動晶片功耗提升，功率電感元件將迎來「價量齊揚」的結構性升級。

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00400A、00401A 淨值翻紅衝破 11 元！法人點名半導體、電源、散熱與高功率
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 14:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

台股今日盤中突破 37,000 點大關，創歷史新高，連帶甫掛牌主動國泰動能高息（00400A）、摩根台灣鑫收益主動式（00401A），淨值甚至都已超過 11 元，摩根資產管理指出，推升大盤的主力正是半導體、電源、散熱與高功率傳輸等四大科技板塊，反映產業技術持續進化與全球需求強勁。

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台積電公布財報前夕，ASML 發表第一季財報優於預期定調高全年營收財測
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 14:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

全球半導體設備與晶片微影技術廠商艾司摩爾（ASML）發布了 2026 年第一季的最新財報。受惠於全球人工智慧（AI）晶片需求的持續爆發，ASML 不僅在第一季的營收與獲利雙雙擊敗市場預期，更進一步上調了 2026 年全年的營收預期數字，這份報告也為整體科技與晶片產業的發展前景注入一劑強心針。

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中國光通訊 2026：模組霸權抗技術封鎖，產能與架構雙重構
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 7:00 |
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分類 中國觀察 , 光電科技 , 半導體

AI 算力競賽正以前所未有之速度改寫光通訊供應鏈底層邏輯與價值分配，高階 GPU 叢集規模不斷擴大，資料中心資料傳輸面臨極大頻寬壓力，促使 GPU 與高速光模組配置比例從傳統 1:3 暴增至 1:12，直接引爆 800G 與 1.6T 光模組規模化剛需，這樣對極致頻寬的追求迫使產業加速跨越傳統電訊號的物理極限，邁向光進電退的典範轉移。 繼續閱讀..