Category Archives: 零組件

BBU 與儲能需求同步升溫，來穎搶攻 AI 資料中心商機

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 01 日 17:10 |

分類能源科技 , 零組件 , 電力儲存

隨著 AI 伺服器功耗快速攀升，BBU（電池備援模組）正由選配轉為標配，並帶動儲能需求同步升溫。儲能系統暨電池模組廠來穎表示，隨輝達 GB200／GB300 平台導入，市場預期 2026 年將迎來需求成長拐點，公司亦積極布局 AI 資料中心電力架構與高壓電池應用。繼續閱讀..

中國光模組龍頭淨賺逾百億！推 800G、1.6T 高階產品交貨，成長動能強

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 01 日 16:47 |

分類中國觀察 , 光電科技

中國光模組大廠中際旭創近日揭露 2025 年報，營收 382.4 億元（人民幣，下同）、年增 60.25%；淨利 107.97 億元、年增 108.78%；基本每股收益 9.8 元。繼續閱讀..

塑膠袋之亂指向「元兇」哄抬價格？台塑化、台塑雙雙發出聲明澄清

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 01 日 16:07 |

分類公司治理 , 國際觀察 , 尖端科技

美伊戰爭持續延燒，荷姆茲海峽遭受伊朗封鎖，國際油價飆升，市場傳出塑膠袋之亂，民進黨立委鍾佳濱今日質詢將「元兇」指向台塑集團。對此，台塑化、台塑隨後發出聲明澄清，強調三月停一套乙烯工廠是因為荷姆茲海峽被封，導致 400 萬桶原油無法如期裝運到貨的關係。

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電網建設帶動需求，大亞電纜占七成、接單動能穩健

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 01 日 15:38 |

分類零組件

電線電纜廠大亞在台電強韌電網計畫帶動下，電纜需求維持高檔。陳重光總經理今於法說會指出，目前營收結構仍以電力電纜為主，占比約七成，漆包線約一成，為主要獲利來源。客戶涵蓋半導體、科技業與建設公司等民間需求，同時受惠台電持續釋單，支撐整體接單動能維持穩健。繼續閱讀..

TCL 砸 754 億日圓結盟索尼挑戰三星電視霸主地位

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 01 日 11:50 |

分類公司治理 , 電視 , 面板

中國 TCL 科技集團與日本索尼（Sony）3 月 31 日簽署協議，宣告整合雙方電視與家庭音響設備業務，正式成立合資公司「BRAVIA」。新公司總部設於東京，由 TCL 持股 51% 掌握實質經營權，Sony 則持股 49%，透過品牌與技術保持對公司的影響力，此舉預料將大幅改寫全球電視產業版圖。繼續閱讀..

Nike 財報不盡人意、大中華市場仍疲軟盤後挫 8%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 01 日 10:10 |

分類材料、設備 , 證券 , 財報

運動用品巨頭 Nike 最新財報不盡人意，大中華市場表現仍疲軟，清理舊庫存的進度緩慢，盤後股價重挫逾 8%。繼續閱讀..

AI 連結為輝達 20 億美元投資 Marvell 關鍵，矽光子更是未來攜手合作重點

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

GPU 大廠輝達（Nvidia）對外宣布，已向公開上市的半導體設計公司美威爾科技（Marvell）投資高達 20 億美元 (約新台幣 638 億元)。這筆龐大的現金挹注，象徵著雙方全新合作夥伴關係的展開，且該合作將橫跨全球晶片市場的多個重要領域。

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美伊戰爭癱瘓荷莫茲海峽，東南亞面臨肥料短缺危機

作者中央社|發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:00 |

分類交通運輸 , 國際貿易 , 材料、設備

美伊戰爭導致全球肥料價格飆升，東南亞正嚴陣以待防範肥料短缺，因此區域依賴經荷莫茲海峽進口。專家指出，狀況比 2022 年俄烏戰爭初期供應中斷還要嚴重許多。繼續閱讀..

英投資基金入股味之素、要求調漲 ABF 價格逾 30%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 04 月 01 日 8:40 |

分類 PCB , 公司治理 , 材料、設備

英國投資基金 Palliser Capital 入股日本味之素（Ajinomoto），要求味之素將半導體用絕緣材料「ABF」價格調漲逾 30%。味之素為日本食品廠，也從事電子材料事業。繼續閱讀..

AI 機櫃加劇 T-glass、Low Dk2 供不應求，玻纖布價格／供應鏈變化解析

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 04 月 01 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

Low CTE（T-glass）玻纖布需求受 AI 晶片數量、面積、層數帶動，Low Dk 玻纖布需求則受單通道速率提升、單板層數提升、推理機櫃帶動。繼續閱讀..

群翊楊梅二廠今年動工，FOPLP 設備將出貨美系客戶、訂單滿載至年底

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 31 日 19:36 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

PCB 載板與玻璃基板設備供應商群翊 30 日舉行法說會，表示訂單能見度已達 2026 年底，並預期 2027-2028 年 AI 需求維持強勁，產品包含中高階 PCB 板、IC 載板、先進封裝（FOPLP、TGV）。訂單占比部分，先進封裝含衛星通訊占 25%、IC 載板與高階 PCB 板占比達 60%、AR/VR/其他項目占比達 15%。繼續閱讀..