台達電斥 23 億，取得日本 Alps Alpine 功率電感事業資產 作者 中央社|發布日期 2024 年 08 月 29 日 18:05 | 分類 AI 人工智慧 , 財經 , 零組件 | edit 台達電強化被動元件應用的市場布局，今天宣布透過旗下日本及韓國子公司，投下 7,100 萬美元（新台幣 23.31 億元），向日本上市公司 Alps Alpine 及韓國子公司，收購取得功率電感及粉末材料相關營運業務的生產及研發設備，以及相關的專利及智慧財產權等資產。 繼續閱讀..
均華聚焦先進封裝市場，挑揀、黏晶設備出貨量將占全年營收逾七成 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:48 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件 | edit 台灣先進封裝設備廠均華精密指出，公司專注於先進封裝領域，尤其精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，展現卓越的創新實力，也已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。 繼續閱讀..
搶攻 AI 先進封裝階段！志聖領軍 G2C 聯盟前進 SEMICON Taiwan 2024 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:32 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 公司治理 | edit SEMICON Taiwan 2024 將在 9 月 4 日登場，由志聖、均豪及均華組成的「G2C 聯盟」，市值從創立初期 200 億元，迄今已逾 700 億元，今日舉辦展前說明會，志聖工業總經理梁又文表示，G2C 今年將後段製程聚焦在封裝階段，攜手晶圓大廠 Foundry 2.0，深化先進製程與量產支援。 繼續閱讀..
Blackwell 將如期放量，台封測業者迎訂單 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 29 日 11:15 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 零組件 | edit 紛擾多時的次世代 Blackwell 晶片出貨遞延傳言，28 日遭輝達（Nvidia Corp.）駁斥，並強調樣本已出貨，產能將如期於第四季放量。此消息一出，供應鏈也紛紛鬆口氣，法人表示，輝達釋出 Hopper、Blackwell 需求強勁的訊息，有望帶動後段封測供應鏈接單表現，看好相關主力台廠下半年動能續旺，2025 年顯著成長也可期。 繼續閱讀..
又是頂規款獨有，郭明錤：iPhone 17 Pro Max 搭載 12GB DRAM 作者 邱 倢芯|發布日期 2024 年 08 月 29 日 10:20 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , 零組件 | edit 市場將在台灣時間 9 月 10 日迎來蘋果最新的 iPhone 16 系列新機，不過現在已有部分關注度轉到了明年將推出的 iPhone 17 系列當中。 繼續閱讀..
夏季獎金、巴黎奧運帶動需求，日本薄型電視出貨量創三年來最大增幅 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 29 日 9:17 | 分類 零組件 , 電視 , 面板 | edit 因夏季獎金增加，加上巴黎奧運需求，帶動日本薄型電視出貨量再現增長，創 3 年來最大增幅。 繼續閱讀..
珊珊颱風影響，豐田汽車日本 14 座工廠全數停工 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 29 日 8:50 | 分類 國際觀察 , 汽車科技 , 環境科學 | edit 今年第 10 號颱風「珊珊」持續朝日本前進，眾多日本企業紛紛宣布停工，其中豐田汽車位於日本的 14 座工廠將全數暫時停止生產。 繼續閱讀..
和碩綠電使用率 46.7%，童子賢：電子五哥早就布局 作者 中央社|發布日期 2024 年 08 月 29 日 8:34 | 分類 太陽能 , 能源科技 , 零組件 | edit 代工廠和碩董事長童子賢 28 日表示，2023 年和碩綠電使用比率約 19%，今年已大幅提高到 46.7%，台灣包含電子五哥在內的資訊業和大型製造業都很爭氣，早就布局好幾年。 繼續閱讀..
鈦昇成立 E-core System 聯盟攻玻璃基板，2026 年有望小幅量產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 28 日 21:54 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 半導體設備商鈦昇今（28 日）舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會，攜手數十家業者共同打群架、成立玻璃基板聯盟。營運長趙偉克表示，這只是一個開始，期望供應鏈設備在今、明兩年能完成量產準備，並在 2026 年進入小幅量產，目前鈦昇 TGV 設備最高每秒可達 8,000 孔。 繼續閱讀..
AIoT 展首設無人機專區，貿協助台廠搶非紅供應鏈商機 作者 中央社|發布日期 2024 年 08 月 28 日 18:40 | 分類 國際貿易 , 無人機 , 物聯網 | edit AIoT 展 10 月登場，外貿協會今天宣布，將首度設立無人機專區，集結雷虎科技、智飛科技等 25 家國內業者，並邀請美國、日本、土耳其和以色列等數百名買主參展；明年更將舉辦台灣國際無人機展，協助業者爭取非紅供應鏈訂單。 繼續閱讀..
錼創：Micro LED 巨量轉移設備，除自用外今年開始對外銷售 作者 中央社|發布日期 2024 年 08 月 28 日 18:25 | 分類 光電科技 , 國際貿易 , 面板 | edit 錼創科技-KY 總經理林子暘今天表示，從第三代半導體氮化物技術起家，結合半導體技術做面板，除微發光二極體（Micro LED）晶片，去年投入 Micro LED 巨量轉移設備製造，並接獲訂單，今年可望出貨。 繼續閱讀..
AI 先進封裝革新，賀利氏電子在 SEMICON Taiwan 展材料解決方案 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:46 | 分類 半導體 , 手機 , 材料、設備 | edit 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於 9/4 盛大開幕，全球半導體與電子封裝材料解決方案的領導廠商賀利氏電子將再度參展，這次將首度在台展示針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案，不僅能有效提升先進封裝的良率，解決晶片的散熱問題，另透過創新技術加速半導體業邁向淨零。 繼續閱讀..
越南北寧廠第三季展開量產！汎瑋材料估 9 月底掛牌上櫃 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:24 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 證券 | edit 汎瑋材料 8 月 30 日舉辦上櫃前業績發表會，預計 9 月底掛牌交易，董事長李家旺表示，看好越南電子產業聚落日漸成熟，為就近服務客戶，2023 年在越南北寧投入建廠，並從今年第三季開始逐步導入量產，看好下半年旺季到來，樂觀看待營運成長可期。 繼續閱讀..
半導體展 9/4 登場，專家：矽光子、面板封裝位階升高 作者 中央社|發布日期 2024 年 08 月 28 日 15:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 | edit 國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024 將於 9 月 4 日在南港展覽館登場，參展規模及參與的產業陣容都可望創下新紀錄。產業專家表示，今年的半導體展拉高矽光子及面板級封裝的位階，凸顯其重要性，是一大特點。 繼續閱讀..
CoWoS 帶動先進封裝設備需求，2024 年先進封裝設備銷售可望破 10% 作者 TechNews|發布日期 2024 年 08 月 28 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit TrendForce 最新報告指出，受惠全球 AI 伺服器市場逐年高度成長、各大半導體廠持續提高先進封裝產能，2024 年先進封裝設備銷售年增率有機會超過 10%， 2025 年更有望破 20%。 繼續閱讀..
