Category Archives: 零組件

許勝雄領軍布局智慧醫療!仁寶攜手台中榮總簽署合作備忘錄

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , 生物科技 , 財經

仁寶董事長許勝雄今日親自領軍仁寶、金寶瑞寶生醫承寶生技瑞河再生醫學,前往台中榮民總醫院簽署合作備忘錄,雙方未來將合作發展遠距醫療服務、遠距病患監護、智慧手術室、智慧戰情中心、AI 智慧醫療、精準醫療、再生醫療、尖端醫療器材等項目。

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台積電 EUV 經驗豐富力壓對手,創新降低 EUV 功耗達 24%

作者 |發布日期 2024 年 05 月 21 日 15:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

儘管台積電不是第一家使用極紫外線 (EUV) 微影的晶圓廠,第一頭銜為韓國三星拿下,但可確定台積電仍是全世界 EUV 用量最大代工廠。台積電多年來累積豐富 EUV 經驗,改善 EUV 工具,提高效率與產能,並降低成本。台積電年度技術論壇歐洲場詳細說明。

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經濟部推動材料開發數位轉型!工研院聯手日立導入 AI 技術

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 12:06 | 分類 AI 人工智慧 , 材料 , 材料、設備

經濟部推動 AI 導入材料領域,助攻廠商加速新材料開發進程,工研院與日立先端科技(Hitachi High-Tech Corporation)及株式會社日立製作所(Hitachi, Ltd.)舉辦材料資訊平台合作啟動儀式,整合材料研發平台,並導入 AI 技術,未來可降低實驗次數,加速材料開發。

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台灣史上第一個外資股東提案!獲 ISS、GL 外資投票顧問機挺

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 11:31 | 分類 國際金融 , 材料、設備 , 財經

台灣史上第一個外資股東提案,今年終於成功被納入可成的股東大會, 外資投票重要參考指標機構,兩家 ISS(Institutional Shareholder Services)和 Glass Lewis,過往支持公司派,但卻首次同步發聲在股東提案一案,建議機構法人投贊成票,力挺股東提案的外資。

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香港也提供資金發展半導體,五年內吸引百家企業進駐

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 11:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

南華早報報導,香港立法局批准撥款 28.4 億港元(約 3.64 億美元),資助政府設立研究中心,專注開發半導體技術,美中科技戰不斷升級搶進市場。立法局議員警告,地緣政治的美國制裁行動可能會影響計畫,也就是美國制裁可能會阻止香港進口半導體設備。

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台達與環球儀器強強互補!為半導體客戶帶來智慧製造整體價值

作者 |發布日期 2024 年 05 月 20 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

自 2015 年推出「DSM 台達智能製造」(Delta Smart Manufacturing)計畫以來,身為全球工業自動化領導品牌的台達致力推動從設備、產線、内物流到整廠全面自動化。台達接著在 2021 年底收購美國百年電子組裝與精密自動化設備商環球儀器(Universal Instruments),兩家公司歷經近 2 年的強強融合,攜手改良並開發出許多能滿足市場需求的技術、功能與設備,不僅加速了台達智慧製造的全面佈局,並展現垂直水平整合效益,進一步拓展商機。

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技嘉伺服器硬體做出兩大差異化,GIGA POD 整合方案登 COMPUTEX

作者 |發布日期 2024 年 05 月 18 日 17:39 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

技嘉約從 2000 年開始投入伺服器領域,2012 年針對當時尚未成為顯學的 AI,技鋼開始對 GPU 伺服器下功夫,還有研究 Arm 架構產品、投入開放運算計畫(Open Compute Project,OCP)。如今技嘉伺服器早與 NVIDIA、AMD、Intel、Ampere 等大廠深入合作,以全面的產品和解決方案服務客戶。

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