Category Archives: 零組件

穎崴完整高階測試產品線，搶攻 AI 晶片市場商機
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 13:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試介面解決方案廠商穎崴表示，隨著先進製程推進、晶片不斷微縮，像是 AI、HPC 等晶片電路日益複雜，使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術在過程中，扮演至關重要的角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下，提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。

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輝達 Hopper 拉升 3D VC 需求！大摩調高奇鋐目標價至 830 元
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 9:58 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

由於 NVIDIA（輝達）Hopper 系列持續拉升 3D VC 需求，大摩預估越南廠每日產能 5,000~8,000 台，受到 3D VC 出貨量和液冷產量提升的推動，看好第三季、第四季營收持續成長，幅度約在 5~10%，因此調高奇鋐目標價至 830 元，並重申「優於大盤」的評級不變。

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積水化學傳買夏普 SDP 廠房，生產鈣鈦礦太陽能電池
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 9:15 |
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分類 太陽能 , 能源科技 , 電池

鴻海轉投資的夏普（Sharp）旗下生產電視用大尺寸液晶面板的堺工廠「Sakai Display Product」（SDP）已在 8 月 21 日停產，不過 SDP 龐大的廠房、土地成為各方爭搶的對象，最新傳出積水化學（Sekisui Chemical）考慮收購 SDP 部分廠房、將用來生產「鈣鈦礦（Perovskite）太陽能電池」。 繼續閱讀..

半導體業淨零碳排，友達宇沛 SEMICON 秀碳管理、水處理、節能方案
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 16:05 |
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分類 半導體 , 淨零減碳 , 面板

友達旗下友達宇沛在 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展展出「淨零碳排」、「水資源管理與循環經濟」、「能源管理與友善環境」的永續智慧製造解決方案，以及數位轉型基礎，攜手客戶極大化永續營運成效，在半導體產業賽道取得淨零減碳致勝捷徑。

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東京威力科創邁向「中段製程」技術布局，台南營運中心 12/3 開幕
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 15:26 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

日本半導體設備大廠東京威力科創總裁張天豪表示，晶片微縮和先進封裝持續推動半導體技術演進，公司宣布加大投資，五年內投入 1.5 兆日圓，持續推動先進製程、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝三方向的技術支援。 繼續閱讀..

3Q24 全球智慧手機產量微幅回升，但仍呈約 5% 年衰退
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:20 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 面板

TrendForce 最新調查，2024 年第二季部分品牌新機鋪貨期結束，加上季底進入庫存調節等因素，全球智慧型手機生產總數落在 2.86 億支，較第一季衰退約 3%。面對旺季不旺的市場趨勢，品牌廠第三季生產規劃普遍趨於保守。因此，第三季生產總數預估僅有微幅季增，達 2.93 億支，但仍較去年同期呈現約 5% 年衰退，並低於疫情前水準。

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台灣半導體供應鏈再升級，氖氣生產有望 2025 年啟動
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 12:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

面對全球半導體產業供應鏈不穩的挑戰，台灣積極布局，強化本土供應能力。根據《日經亞洲》報導，台灣多家領先的晶片製造商，包括台積電、華邦電子和聯電，正攜手當地鋼鐵及天然氣公司，共同投入氖氣的本地生產，預計 2025 年即可實現。

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廣運 AMR 後段封裝訂單陸續出貨！攜手 NVIDIA 簽署 SIP 布局 AI 動能
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 12:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

Semicon Taiwan 2024 國際半導體展今日開展，廣運今年展出 AI 智慧製造、液冷散熱、機器人應用、電商物流及半導體設備等先進多元技術，總經理柯智鈞表示，廣達無人搬運車（AMR）、天車（OHT）後段封裝訂單已陸續出貨，並與 NVIDIA 簽署 NPN 協議中的 SIP 布局 AI 動能。

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