Category Archives: 零組件

威盛旗下威鋒電子 VL605 USB-C 轉 HDMI 2.1 訊號轉換器量產上市
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 17:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

USB4、SuperSpeed USB、USB PD 和顯示器控制晶片廠商威鋒電子宣布，新產品 VL605 USB-C 轉 HDMI 2.1 訊號轉換器已量產上市，VL605 支援 USB PD 3.1 EPR 高效充電，已取得 USB 開發者論壇 USB PD 3.1 認證（USB-IF Integrators List, TID: 10462）和 HDMI 2.1 FRL 認證。

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COMPUTEX 史上最多科技巨頭齊聚！貿協黃志芳：全球關注台灣 AI 產業
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 16:38 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

貿協今日舉辦 COMPUTEX 2024 台北國際電腦展前亮點解密，董事長黃志芳表示，今年是 COMPUTEX 有史以來最多 CEO 的一屆，包括 AMD（超微）董事長暨執行長蘇姿丰、英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）、NVIDIA（輝達）執行長黃仁勳與 Arm（安謀）執行長哈斯（Rene Haas）等 9 位科技巨頭。

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劉鏡清：AI 已成第二座護國群山，將發掘更多明星產業
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

人工智慧（AI）商機大爆發，台灣產業跟著受惠，國發會主委劉鏡清今天指出，台灣護國群山不只一座，已經有第二座就是 AI 產業，現盤點台灣於全球市占率逾 12% 產業，視為明星產業，協助市占率繼續壯大至 30%，扮演關鍵性角色。

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第三類半導體布局湊效，挹注台亞半導體下半年營收
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 15:30 |
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分類 光電科技 , 半導體

消費性市場好轉，感測元件大廠台亞半導體看今年展望，新任總經理蔡育軒今（28）董事會後表示，產能利用率回升到 7~8 成，對下半年營收成長有助益。同時今年下半年第三代半導體元件也將出貨，台亞生產的 6 吋 GaN 產品預計今年第二季開始小量出貨 600 片，在年底產能可達 3000~4000 片。

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台積電暫不用 High NA EUV 曝光機，可能因一事後有所改變
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 15:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外媒引用晶圓代工龍頭台積電說法報導，即使沒有使用 ASML 最新 High NA EUV 曝光機，台積電也能做出優秀的先進製程。High NA EUV 太貴，2026 年前購買沒有太大經濟意義，現在看來，台積電可能重新考慮，因台積電總裁魏哲家日前祕密訪問 ASML 總部。

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第二季 MLCC 出貨量季增 6.8%，AI 伺服器備貨需求仍一枝獨秀
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 14:44 |
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分類 國際貿易 , 財經 , 零組件

TrendForce 觀察，今年第一季 MLCC 出貨量應是近三季谷底，第二季 ODM 手中訂單除 AI 伺服器（AI Server）需求穩步成長外，其餘消費性電子因傳統季節性標案需求，以及中國五一長假、 618 電商節慶備貨動能均不如預期。整體而言，受惠 AI 伺服器訂單需求支撐，以及 ICT 產品需求雖不見節慶備貨高成長，但仍較第一季維持低成長，助益產能稼動率逐漸回穩，預估第二季 MLCC 出貨量季增 6.8% 達 12,345 億顆，同步帶動第二季營收小幅成長。 繼續閱讀..

暫忘先進製程！中國高層喊半導體突破口為成熟製程、後段封裝
作者 |發布日期 2024 年 05 月 27 日 10:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

美國積極阻止中國獲取最新技術，並祭出口限令，以免中國公司拿到先進晶片和晶片製造設備。市場消息傳出，中國半導體產業協會（CSIA）IC 分會理事長葉甜春鼓勵中國企業專注成熟製程和後段封裝創新，比追趕英特爾、Nvidia 和台積電等更優先。 繼續閱讀..

國巨取得力智 20.55% 股權！兩大外資調高目標價至 720 元
作者 |發布日期 2024 年 05 月 27 日 10:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

被動元件大廠國巨宣布參與力智私募普通股，全數認購 2,100 萬私募普通股，待私募普通股認購程序完成後，國巨將成為力智最大單一持股的策略股東，持有力智新發行普通股後 20.23% 股權，看好能為客戶提供一站式服務，兩大外資調高國巨目標價上看 720 元。

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俄羅斯首套國產曝光機製造完成，可生產 350 奈米晶片
作者 |發布日期 2024 年 05 月 27 日 9:10 |
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分類 半導體 , 材料、設備

外媒引用俄羅斯塔斯社報導，CIPR 2024 期間，俄羅斯聯邦工業和貿易部副部長 Vasily Shpak 告訴塔斯社記者，俄羅斯首套國產曝光機已製成，正在測試，確保生產 350 奈米晶片。雖然 350 奈米是非常成熟製程，但可滿足部分汽車、能源和通信產業晶片需求。

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