Category Archives: 零組件

少量多樣競爭少，排中製造優勢大，振樺電緊抓三大利基市場推升毛利

作者財訊|發布日期 2024 年 06 月 02 日 9:30 |

分類財經 , 零組件 , 電腦

振樺電今年營收將恢復成長，配合毛利率走高，獲利成長幅度將優於營收增幅，公司並且樂觀預估，下半年表現還會比上半年更好。繼續閱讀..

全世界最薄鏡片登場，只有三個原子厚

作者 Daisy Chuang|發布日期 2024 年 06 月 02 日 9:07 |

分類光電科技 , 材料、設備 , 零組件

現在無論是隱形眼鏡還是一般鏡片，都有越來越薄的趨勢，現在荷蘭與美國科學家更打造超級薄的平面透鏡，只有三個原子厚，讓未來的擴增實境 AR 眼鏡更輕薄。

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重金吸引台積電、三星合作研發，日本搶當 AI 先進製程幕後功臣

作者財訊|發布日期 2024 年 06 月 01 日 9:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 零組件

輝達掀起全球半導體熱潮，日商如東京威力科創、Disco、愛德萬測試等製造設備廠商也直接受惠；關鍵正是這些日本企業的產品，在 AI 半導體的製程中不可或缺，值得關注。繼續閱讀..

台積電導入高效率變壓器，節電 6,600 萬度

作者中央社|發布日期 2024 年 05 月 31 日 18:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工廠台積電與供應商合作改造廠房設備的電力變壓器，確保供電穩定度不變，成功運轉效率提升至 99%，截至 5 月導入 2,435 顆高效率變壓器，總計節電 6,600 萬度，減碳 3.2 萬公噸。繼續閱讀..

德商 MVTec 控侵權案，大立光：屢遭威脅質疑恐嚇取財

作者中央社|發布日期 2024 年 05 月 31 日 17:45 |

分類財經 , 金融政策 , 鏡頭

台中地院審理德商 MVTec 控告大立光侵權案，大立光聲明，全力協助司法機關還原真相，捍衛權益，但屢有媒體爆料、抹黑、甚至有不明人士多次以黑函威脅，質疑有恐嚇取財目的。繼續閱讀..

大容量儲存需求看漲，帶動 2024 年 Q1 企業級 SSD 營收季增逾六成

作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 31 日 14:29 |

分類儲存設備 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 研究，受供應商減產影響，2023 年第四季起湧入的大容量訂單需求尚未滿足，加上其他終端產品欲建置低價庫存採購策略而擴大訂單。同時 AI 伺服器帶動大容量儲存需求明顯成長，部分北美客戶擴大採用 QLC 大容量 SSD 取代 HDD，帶動第一季企業級 SSD 採購位元季增逾二成，量價齊漲下，今年第一季企業級 SSD 營收達 37.58 億美元，季增 62.9%。繼續閱讀..

許勝雄最後主持仁寶股東會！點名陳瑞聰接棒：感慨黃仁勳沒邀約要拚 AI

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 05 月 31 日 11:04 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

仁寶今日舉辦股東常會，會中完成董事改選，為董事長許勝雄最後一次主持，並點名副董陳瑞聰接棒，而針對仁寶未來的發展，陳瑞聰表示，輝達（NVIDIA）執行長宴請電子四哥，獨缺仁寶，十分感慨，因此許願三年迎頭趕上 AI 領域，目標要成為 AI 伺服器前三大廠商。

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先進封裝市場太夯，Rapidus 量產 2 奈米後準備加入

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 31 日 10:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

面對人工智慧市場需求，先進封裝為當紅炸子雞，台積電、三星、英特爾等都投入，現在連日本新創晶圓代工廠 Rapidus 也準備加入，市場競爭更激烈。

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黃仁勳宴請供應鏈夥伴，童子賢：AI 可成為護國群山

作者中央社|發布日期 2024 年 05 月 31 日 8:44 |

分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳 30 日晚宴請供應鏈廠商，和碩董事長童子賢會後表示，AI 產業可以做為護國群山，AI 產業整體產值加總起來，相較半導體「只會大不會小」，這是台灣產業很好的機會。鴻海董事長劉揚偉則笑說，31 日股東會再談。

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黃仁勳：IT 產業因 AI 進入新時代，台灣有絕佳機會

作者中央社|發布日期 2024 年 05 月 31 日 8:36 |

分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳 30 日晚間宴請供應商，他向現場媒體表示，因為人工智慧（AI），IT 產業進入新時代，將是台灣的絕佳機會，台灣會持續位於全球科技業的中心。

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中國科技自立自強？第三期大基金面臨兩大挑戰

作者蔡明芳|發布日期 2024 年 05 月 31 日 7:50 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國政府為了扶持半導體產業發展而設立的國家集成電路產業投資基金（即「大基金」）三期股份公司於近日成立，資本額達到 3,440 億人民幣，約新台幣 1.5 兆元。相較於第一期（2014 年）與第二期（2019 年）大基金分別為 1,300 億人民幣與 2,000 億人民幣的規模而言，第三期的基金規模明顯高於前兩期基金規模的總和，這也與中國希望達到科技自立自強的政策目標相符合。

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