Category Archives: 零組件

實體多點助攻!美而快 5 月營收重返 3 億元創九個月新高

作者 |發布日期 2024 年 06 月 06 日 10:46 | 分類 PCB , 財報 , 財經

美而快公告 5 月合併營收為 3.02 億元,月增 6.9%,受惠自創品牌 UR Living 複合式商場業績助攻;累計今年前五個月合併營收 13.1 億元,年減 9.3%,主要因去年同期仍有 PCB 業務,但目前以實體店營收貢獻快速成長來看,全年合併營收可望保持成長。

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台積電改變想法?ASML 證實年底交貨 High-NA EUV 曝光機

作者 |發布日期 2024 年 06 月 06 日 10:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體曝光機大廠艾司摩爾 (ASML) 已交貨英特爾 (Intel) 首台商用 High-NA EUV 曝光機並安裝完畢,英特爾院士 Mark Phillips 確認設備年底啟用。相較英特爾,台積電似乎不急著加入競賽,台積電已於荷蘭技術論壇表明不立即購入這款昂貴半導體製造設備。

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iPhone 16 來了台鏈動起來,大立光、鴻海等添動能

作者 |發布日期 2024 年 06 月 06 日 7:30 | 分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果新機 iPhone 16 系列 9 月發表,近期外電報導,蘋果已向三星、LG 敲定今年手機面板供應合約,接下來將對鏡頭模組、處理器晶片、射頻元件等關鍵零組件下達備貨指令,7~8 月開始組裝量產,包括台積電大立光鴻海和碩等供應鏈喜迎商機。 繼續閱讀..

日月光建構新式水冷散熱資料中心,美超微、中華系統整合聯手打造

作者 |發布日期 2024 年 06 月 05 日 17:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

AI 人工智慧與高效能運算篷勃發展造成追求效能與高耗能兩難挑戰,為了落實政府 ESG 節能減碳政策,美超微 (Super Micro Computer, Inc.)、日月光半導體中華系統整合宣布攜手在高雄打造全台首座新一代水冷散熱資料中心。

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瞄準全球地緣政治去中化轉單紅利,台系晶圓廠積極拓展海外布局

作者 |發布日期 2024 年 06 月 05 日 16:25 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 零組件

Vanguard 和 NXP 6 月 5 日宣布計劃於新加坡共同成立 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,以興建一座 12 吋晶圓廠,正式進軍 12 吋 foundry 領域。全球市場研究機構 TrendForce 指出,此舉顯示在全球供應鏈 OOC/OOT(Out of China, Out of Taiwan)趨勢推進下,台廠加速拓展海外據點,以提升區域產能調度彈性與競爭力。

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創鑫 COMPUTEX 推生成式 AI 卡!下一代規劃採用台積電 5 奈米製程

作者 |發布日期 2024 年 06 月 04 日 19:49 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

創鑫智慧(Neuchips)今日參與 COMPUTEX 2024(台北國際電腦展),會中推出整合 RAG(Retrieval-Augmented Generation,檢索增強生成)與 LLM(Large Language Model,大型語言模型)的端到端(end-to-end AI)解決方案,執行長劉景慈表示,除了透過台積電 7 奈米製程推出生成式 AI 卡,並正規劃採用 5 奈米製程的下一代生成式 AI 晶片。

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