Category Archives: 零組件

聯詠 iPhone 訂單面臨競爭？台積電產能是關鍵
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 14:05 |
line share
Linkedin share
line share
分類 iPhone , 晶片 , 零組件

聯詠位列 iPhone 16 系列 OLED DDI（驅動 IC）供應商之際，市場傳出包括 LX Semicon 已獲得 Apple 認證並將分食聯詠訂單等雜音，惟供應鏈人士分析，由於 Apple 對 OLED DDI 要求甚高，無論是聯詠或 LX Semicon，都勢必仰賴台積電的 28 奈米高壓製程，惟台積電的相關產能有限，無形間其產能分配將成左右 iPhone OLED DDI 的關鍵因素，而在此前提下聯詠應具更多優勢。 繼續閱讀..

MacBook Pro 不會是首款採雙層串聯 OLED 筆電
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 9:36 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 筆記型電腦 , 面板

蘋果 5 月初時推出 M4 晶片的 11 與 13 吋 iPad Pro，兩款是蘋果首度（也是業界首度）採用雙層串聯 OLED 的平板電腦；但可惜的是，將要推出的 MacBook Pro 不會是首度採雙層串聯 OLED 的筆電，因 LG 宣布大規模生產雙層串聯 OLED 筆電面板，暗示技術率先用於 Windows 驅動設備。

繼續閱讀..

AI 賦能資料中心變革：巨型資料中心通訊趨勢探討
作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

現階段資料中心主流為 400G，然而隨著大型語言模型算力需求與生成式 AI 應用快速擴展至各產業趨勢下，帶動資料中心朝 800G 乙太網路協議發展，在傳輸範圍限制下，讓 InfiniBand 成為超大規模資料中心採用協議主流，然而為避免 NVIDIA 壟斷市場，讓英特爾等大廠成立超乙太網路聯盟（Ultra Ethernet Consortium，UEC），搶占 InfiniBand 市占率。 繼續閱讀..

亞東工業氣體觀音廠碳捕捉設備落成，可回收超過 90% 製程二氧化碳
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 17:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 ESG , 材料、設備 , 淨零減碳

半導體特用氣體廠亞東工業氣體宣布，於桃園觀音廠落成碳捕捉設備。未來，預計透過二氧化碳回收製程，可提升現有之電子級氫氣產量約 20%，並回收超過 90% 製程中產生的二氧化碳，回收的二氧化碳經過純化，將供應給半導體客戶的先進製程使用。

繼續閱讀..

聖暉在手訂單 330 億能見度兩年！海外瞄準東南亞、評估美洲市場機會
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 16:02 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易

聖暉總經理王俊盛今日表示，目前在手訂單約 330 億元，能見度看到一兩年，看好多產業積極推進供應鏈分散進行海外擴廠計畫，聖暉今年將加大亞洲區市場布局，東南亞如越南、新加坡、印尼、馬來西亞、泰國極具潛力，並規劃評估美洲、墨西哥市場機會。

繼續閱讀..

17 萬預算到光華商場組水冷主機，擁千萬訂閱 YouTuber 認證很滿意
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 15:04 |
line share
Linkedin share
line share
分類 3C , 桌上型電腦 , 網路趣聞

加拿大知名 YouTuber Linus 來台參加台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）之餘，嘗試拍攝新企劃：他到「光華數位新天地」隨意走進一家店，提預算 5,200 美元（約台幣 17 萬元）請店家組一台主機。影片 23 日上架，立即引起網路熱烈討論。

繼續閱讀..

台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出，為了因應市場需求，台積電正在研發新先進封裝，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點，也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

繼續閱讀..