Category Archives: 零組件

AI 測試需求爆發拉抬漢測 2025 年獲利大躍進，3 月及首季營收創新高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體晶圓測試解決方案廠漢測受惠於 AI 與高效能運算（HPC）市場蓬勃發展，營運表現亮眼。根據最新公布的財報數據，漢測 2026 年 3 月合併營收達新台幣 4.68 億元，月增 55.1%、年增高達 209.2%。累計，第一季營收更達 9.85 億元，年增 122.58%，單月與單季營收雙雙寫下歷史新高紀錄。

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ABF 載板搶進先進封裝必備供應商！溼製程廠敍豐定 5 月初掛牌上櫃
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 16:11 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 材料、設備

敍豐明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 5 月初掛牌交易，董事長暨執行長周政均表示，關稅政策塵埃落定，原本持觀望態度的廠商轉向積極，帶動產業動能正式爆發，並受惠 ABF 高階載板廠商的資本支出增加，以及各國廠商積極展開相關布局，法人看好今年必然有雙位數成長。

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從 PCB 跨足半導體！大量科技攻 AOI 與量測設備，狂吃先進封裝紅利
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 15:15 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 晶片

受惠於半導體先進封裝市場需求強勁，半導體設備商大量科技股價走勢強勁，今（9 日）盤勢一度大漲 9.83% 至漲停，隨後在尾盤打開漲停。大量科技目前已成功建構「高階 PCB 設備」與「半導體檢測設備」雙成長引擎，並搶攻先進封裝、CPO 量測商機。 繼續閱讀..

美伊戰爭衝擊脆弱台灣半導體供應鏈 ，TSIA 呼籲政府建立戰略儲備
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 13:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

根據日經亞洲的報導，隨著美國與伊朗在中東地區簽署為期兩週的有條件停火協議，台灣半導體產業協會（TSIA）緊急呼籲政府，應效仿日本與美國，盡速建立氦氣與液化天然氣（LNG）的戰略儲備。此次美伊衝突充分暴露了台灣半導體供應鏈的脆弱性。

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愛德萬測試機機框出貨！景美科技 3 月營收 7,082 萬元創新高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 9:36 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

景美科技今日公告 3 月合併營收達 7,082 萬元，月增 56%，年增 56%，刷新公司成立以來歷來營收最高紀錄，累計 2026 年第一季合併營收 1.79 億元，季增 75%，呈現年增、季增與月增同步走揚的成長態勢，受惠 AI 與先進製程測試需求帶動。

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