玻纖布史詩級缺貨成下一個記憶體？台玻、建榮、富喬爆大量衝漲停板 |
作者
姚 惠茹|發布日期
2026 年 01 月 19 日 14:14 |
|
Category Archives: 零組件
ASML 下週公布 2025 年財報，市場樂觀看待 High-NA EUV 將帶動營運 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 19 日 11:40 |
|
隨著全球半導體產業競逐更先進的製程節點，半導體微影設備大廠艾司摩爾（ASML Holding N.V.）正處於一場製造技術重大變革的核心。根據 Zacks 投資研究發布的最新分析報告， ASML 的 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光） 技術正取得顯著進展，不僅重新定義了邏輯晶片與 DRAM 的生產模式，更成為推動該公司 2026 年營收成長的關鍵引擎。因此，即將於 28 日公布的 2025 年第四季與 2025 年全年財報備受到市場的關注。
Supermicro 支援 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 HGX Rubin NVL8 並擴大機櫃製造產能，提供更佳液冷 AI 解決方案 |
|
作者
PR Newswire|發布日期
2026 年 01 月 16 日 14:00 |
|
Super Micro Computer, Inc. 為 AI、雲端、儲存和 5G／邊緣領域的全方位 IT 解決方案供應商，宣布擴大製造產能、強化液冷技術，並與 NVIDIA 合作，推動 NVIDIA Vera Rubin 與 Rubin 平台最佳化資料中心級解決方案率先上市。加速與 NVIDIA 開發與合作，Supermicro 能更有優勢迅速部署旗艦級 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 NVIDIA HGX Rubin NVL8 系統。Supermicro 認證資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）可實現最佳化式製造程序、高度客製化方案，以及更快部署時程，助力客戶新 AI 基礎設施市場取得關鍵性競爭優勢。 繼續閱讀..
