Category Archives: 零組件

極端熱失控仍穩定！台塑新智能儲能系統取得全台首張 CNS 大型燃燒認證
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 14:42 |
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分類 AI 人工智慧 , 汽車科技 , 能源科技

台塑新智能宣布旗下電池儲能系統今日宣布正式通過國家標準 CNS 62933-5-2:2022 附錄 C「大型燃燒試驗」，取得台灣首張國家級指標性消防安全認證報告，證實系統於極端熱失控條件仍具備高度穩定性及卓越安全防護機制，確立電芯、模組至機櫃全程在地研發製造的全國產優勢。

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中東戰事擾動氦氣供應？液空靠多元來源機制穩定供應
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 14:30 |
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分類 半導體 , 材料 , 材料、設備

液空集團今（25 日）在台灣首座先進材料生產廠落成，談到中東戰爭、卡達能源遇襲問題，市場擔心會影響半導體至關重要的氦氣供應。對此，液空台灣表示，氦氣對於很多產業都很重要，自從中東狀況爆發，狀況每天都改變，目前只能認真監控狀況，與客戶保持密切跟聯絡，看如何將資源分配最佳化，並在來源或運輸上最更好協助。 繼續閱讀..

攻克多軌道衛星終端缺口！稜研攜 Comtech 跨入全球衛星核心供應鏈
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 12:31 |
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分類 低軌衛星 , 尖端科技 , 航太科技

全球通訊產業在  2026 年美國華盛頓舉行的衛星大展 Satellite 2026 釋出明確訊號，毫米波相位陣列解決方案稜研科技今日宣布與全球衛星數據機大廠 Comtech 展開策略合作，結合軟體定義衛星通訊技術，共同推出次世代多軌道衛星通訊終端方案，標誌首家台廠正式跨入全球核心供應鏈。

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AI 代理人驅動智慧製造！東台 TMTS 工具機大展秀「整廠整線管理系統」
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 11:41 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

2026 台灣國際工具機展（TMTS）今日盛大登場，東台精機以「AI 賦能、聚焦半導體、數位雙生」為主題參展，首度公開具備跨平台串聯能力的「AI 代理人」，主要是將 AI 導入自主開發的整廠整線管理系統（TLM），並透過 NVIDIA Omniverse 平台建構精準的數位雙生環境。

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不只做自行車！達方切入滑板車搶年輕市場，拚明年成長加速
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 11:33 |
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分類 零組件 , 電動車 , 電池

達方董事長蘇開建表示，2026 年營運將呈現逐步復甦態勢，其中主打年輕族群的電動滑板車產品成為此次布局的一大亮點。達方目前事業布局涵蓋鍵盤等 IT 周邊產品，以及以電動腳踏車與新型載具為核心的綠能移動事業，雙軌推進營運成長。 繼續閱讀..

液空集團台灣首座先進材料生產廠落成，強化次世代半導體供應鏈
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 11:20 |
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分類 半導體 , 材料 , 材料、設備

液空集團（Air Liquide）今日宣布其位於台中的全新先進材料廠房順利落成。液空集團在台灣半導體產業深耕已久，目前已擁有 54 座專門服務半導體客戶的設施；而本次落成的廠房，是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地。這些材料對於推動人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的次世代晶片至關重要。 繼續閱讀..

由 CoWoS 轉型為先進封裝技術推動者，高盛力挺弘塑 3,500 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外資高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告表示，重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從原先的新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元，隱含約 43.7% 的上漲空間。原因是弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，邁入全新的結構成長階段。

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中國四川新發現近千萬噸稀土礦藏，居全球第二
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 17:55 |
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分類 中國觀察 , 材料、設備 , 自然科學

中國媒體報導，中國自然資源部 23 日表示，四川省冕寧縣氂牛坪礦區近日發現蘊藏量達 966.56 萬噸的稀土氧化物，同時有 2,713.54 萬噸超大型螢石及 3,722.77 萬噸重晶石，躍居全球在產稀土礦山資源蘊藏量第二高礦區，僅次內蒙古包頭白雲鄂博礦區。 繼續閱讀..

「銅柱巨轉」解決先進封裝痛點！創新服務預計 4 月底轉上櫃掛牌
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

創新服務明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，董事長暨總經理吳智孟表示，隨著高階封裝技術躍為產業主流，晶片與基板間因材質熱膨脹係數差異所引發的翹曲問題日益嚴重，成為影響先進封裝良率的重大挑戰，而創新服務高密度銅柱玻璃通孔基板與巨轉技術正好解決痛點。

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北美車隊訂單能見度達 6~12 個月！神達數位預計 4 月底轉上市掛牌
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 14:43 |
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分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 汽車科技

神達數位明日將舉辦上市前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，總經理張樂羣表示，歐洲切入全球輪胎龍頭旗下車隊管理系統，預計第二季放量出貨，而北美穩固全球第一大車隊平台客戶，訂單能見度長達 6~12 個月，成長動能來自車用電子及車載資通訊、智慧聯網裝置，整體營運審慎樂觀。

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LG 顯示器成功捍衛關鍵 OLED 專利，中國天馬無效申請遭美專利商標局駁回
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 10:20 |
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分類 國際貿易 , 國際金融 , 面板

美國專利商標局（USPTO）18 日駁回中國顯示器製造商天馬微電子（Tianma）挑戰 LG 顯示器（LG Display）關鍵 OLED 專利，鞏固 LG 顯示器 OLED 領域的地位。此專利涵蓋觸控功能整合至顯示器的有機發光二極體（OLED）結構，對行動設備和 IT 設備非常重要。天馬請求無效是因未滿足法律審查資格門檻，LG 顯示器持續於專利官司占有利位置。 繼續閱讀..