回收鋰就像幫電池充電?一項顛覆傳統的新方法 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 05 日 17:30 | 分類 能源科技 , 鋰電池 , 電力儲存 |
Category Archives: 零組件
祥碩展示高速互連應用平台,PCIe Switch 賦能 AI 邊緣運算數據存取需求 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 05 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |
資料中心支出擔憂過頭?輝達液冷夥伴 Vertiv 飆 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 05 日 11:40 | 分類 材料、設備 , 財經 |
電力和熱管理系統設計商 Vertiv 獲得巴克萊(Barclays)調高投資評等,認為投資人可逢低進場,股價應聲飆高。 繼續閱讀..

2026 馬上有錢》2026 年半導體先進封裝成投資焦點,法人預估市場發展與廠商狀況一次看 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 05 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |
在全球高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)晶片需求持續井噴,共同推動半導體產業重心加速轉向先進製程與先進封裝領域。根據國內法人的最新產業展望,台灣半導體產業產值預計在 2026 年將維持 19% 的高速成長。其中,先進封裝的擴產加速被視為整體產業上修潛力的關鍵動能之一。隨著晶片設計複雜度、測試難度以及封裝尺寸持續攀升,先進封裝已成為延續摩爾定律、實現異質整合、提升晶片算力的重要推手。
華星光電分食三星 A57 訂單 打破三星顯示器獨霸 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 02 日 9:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機 |



