Category Archives: 零組件

三星將持續押寶摺疊手機,預期 2022 年會有更顯著成長

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 17:08 | 分類 Android 手機 , Samsung , 會員專區

三星電子(Samsung)下半年推出 Galaxy Z Fold3 與 Galaxy Z Flip3 兩款摺疊手機,且為了更符合使用者需求,不但首度加入防水功能、增加耐用度,且還調降摺疊手機過往高攀不起的售價。就目前為止,三星策略看起來似乎奏效,智慧手機市場對三星兩款新機的銷售反應較過往好。

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彭双浪:落實雙軸轉型策略,第四季會動態調整產品組合

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 16:31 | 分類 會員專區 , 財報 , 財經

友達今日下午舉辦法說會,除了公布 2021 第三季財報,也對面板市況及未來展望做出說明。友達董事長彭双浪表示,第三季消費性產品需求減弱,但商用產品需求轉強,而這是友達長期耕耘的部分,因而帶動第三季營收;第四季友達會隨市場需求動態調整產能,同時,友達也會持續推動雙軸轉型,朝高附加價值產品發展,而不做規模競爭。

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慧榮第三季財報優於預期,營收及 EPS 連續三季創新高

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 15:40 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財報

記憶體控制 IC 設計廠商慧榮公布 2021 年第三季財報,營收高於預期,達 2.54 億美元,較第二季營收成長 15%,優於預估的成長 7.5%~12.5%,較 2020 年同期更大幅成長 102%。第三季毛利率達 50.2%,稅後淨利 6,040 萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.7 美元 (約新台幣 48 元)。

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預估 2022 年晶圓代工產值年增 13% 續創新高,晶片荒現紓緩跡象

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 表示,在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時,晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應,推升前十大晶圓代工業者產值在 2020 及 2021 年連續兩年皆出現超越 20% 的年增率,突破千億美元大關。展望 2022 年,在台積電為首的漲價潮帶動下,預期明年晶圓代工產值將達 1,176.9 億美元,年增 13.3%。 繼續閱讀..

碳化矽大廠 Wolfspeed 財報財測勝預期,盤後大漲 15%

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 13:30 | 分類 晶圓 , 材料、設備 , 財報

碳化矽(SiC)領導廠商 Wolfspeed, Inc. 於美國股市 27 日盤後公布 2022 年度第一季(截至2021年9月26日)財報:營收報 1.566 億美元,較 2021 年度第一季持續營運部門營收成長 36%,與 2021 年度第四季相比上揚 7%;非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋虧損報 0.21 美元,較 2021 年度第一季持續營運部門的 0.24 美元虧損表現改善。 繼續閱讀..

英特爾新款第 12 代處理器,點燃電競熱

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 12:15 | 分類 處理器 , 零組件 , 電競

英特爾(Intel)推出第 12 代 Alder Lake 系列處理器,首波登場的 6 款產品鎖定極致效能型玩家和專業創作者,當中也包含號稱「地表最強遊戲處理器 i9-12900K」,在 Intel Innovation 的 Keynote 當中,甚至直接使用液態氮來做散熱技術,讓超頻狀態下也能流暢的使用。市場也看好,將刺激電競玩家們換機需求熱,帶動台灣散熱廠、板卡廠訂單表現增溫。 繼續閱讀..

加快智慧醫療腳步,研華攜 NVIDIA 打造醫療級 AI 工作站

作者 |發布日期 2021 年 10 月 28 日 9:52 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區

研華日前推出醫療級 AI 工作站「USM-501」,藉由高速資訊運算及分析能力,快速呈現清晰與精密的影像畫面,協助醫生精準判斷病灶並提升病患診療效率。同時,該工作站也是全球首款獲 NVIDIA 認證系統之認證產品,將為醫院手術設備、醫療診斷儀器及實驗室環境提供搭載邊緣人工智慧技術的平台。

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