Category Archives: 零組件

E Ink 元太聯手 TCL 華星,以 8.5 代線產 42 吋電子紙 TFT 背板

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 12:53 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

電子紙大廠 E Ink 元太科技持續開發更大尺寸電子紙應用,近年先後與多家顯示器供應鏈廠合作,現又攜手 TCL 華星光電,以 8.5 代 TFT 生產線製造 42 吋電子紙 TFT 背板,搶攻交通、醫療、教育等公共顯示器(PID)應用、擴大電子紙生態圈。

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半導體市場加溫拉抬應材第 3 季財報亮眼,預計帶動台系廠商後勢

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體市場需求正盛,使得 3 大晶圓製造廠台積電、英特爾、三星都紛紛提高年度資本支出的帶動下,全球最大半導體設備供應商美商應材 (Applied Materials, Inc.) 公布截至 2020 年 7 月 26 日為止的第 3 季財報,營收年成長達到 23%,應於市場預期的情況下,盤後交易上漲 3%,也進一步拉抬台股半導體設備供應商股價,包括家登、京鼎、帆宣、弘塑等盤中也都有上漲表現。

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英特爾全新 10 奈米 SuperFin 電晶體技術,Tiger Lake 處理器將採用

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

13 日,處理器龍頭英特爾(intel)在「架構日」正式發表與展示新型電晶體技術,這項定名為「SuperFin」的技術以 10 奈米製程為基礎,預計能降低通孔電阻 30%,以提高互連效能。而接下來預計推出代號「Tiger Lake」的次世代處理器將會採用該技術,目前已出貨,預計 2020 年底前將能看到搭載「Tiger Lake」次世代處理器的終端設備。

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高通搶華為 5G 處理器,外資近期首度下修聯發科目標價至 725 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 18:20 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

受惠於華為擴大下單的利多消息,國內 IC 設計大廠聯發科股價大幅成長,也吸引眾多投資者目光。今天有外資指出,因高通積極遊說美國政府開放華為供貨許可,使高通進入華為高階手機市場,搶奪聯發科占比,因此調降聯發科的投資評等,由先前「買進」下修至「中立」,也給予目標價每股新台幣 725 元。

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群聯第 2 季每股 EPS 達到 6元 ,累計上半年每股 EPS 為 15.64 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案廠群聯,13 日公布了 2020 年第 2 季合併財報。因為憑藉著長期經營客戶為出海口,加上各國逐漸條件式解封讓經濟緩慢復甦的帶動下,合併營收為新台幣 108.54 億元,雖較第 2 季減少 15.9%,但仍較 2019年同期成長近 11%,創下同期歷史新高。

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2020 年第二季全球前 10 大封測排名出爐,日月光以 13.79 億美元營收坐穩龍頭

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 14:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,2020 年第一季受到新冠肺炎(武漢肺炎、COVID-19)疫情衝擊,因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況,不論是客戶及通路庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢復供給,加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵,使得下游客戶回補庫存的力道加大,推升全球封測產值接續增長,預估 2020 年第二季全球前 10 大封測業者營收為 63.25 億美元,年增 26.6%。 繼續閱讀..

華為啟動塔山計畫發展半導體製造,開始自建非美系 45 奈米產線

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

日前,中國華為消費者業務執行長余承東曾經證實,因為在美國制裁的情況下,晶圓代工廠台積電將無法在 9 月中之後繼續進行代工生產的情況下,華為麒麟系列處理器將面臨無貨可用的情況。為了突破這樣的困境,並填補華為在半導體製造領域上的不足,根據中國媒體的報導,目前華為已準備結合中國國內相關廠商,自行建立一條沒有美系設備的生產線,預計從 45 奈米的節點開始發展。

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