Category Archives: 零組件

不用 EUV 也能直上 5 奈米，鎧俠與合作夥伴欲先導入量產
作者 |發布日期 2021 年 10 月 22 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

半導體製程技術進入 10 奈米節點後，EUV 曝光設備是不可或缺的步驟，但 EUV 曝光設備每台價格高達 1.5 億美元，且產量有限，讓晶片生產成本驟升。為解決問題，日本記憶體大廠鎧俠（Kioxia）聯合合作夥伴開發新技術，可不使用 EUV 曝光設備就直達 5 奈米。

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電源廠攻電動車、充電樁，2022 年續看高速成長
作者 |發布日期 2021 年 10 月 22 日 12:40 |
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分類 汽車科技 , 零組件 , 電動車

碳中和、環保趨勢下，電動車已是未來明確趨勢，以今年來看，研調機構預估總出貨車輛數將達 540 萬台，占整體車市出貨量約 5%，而目標是到 2030 年電動車占整體車市的比重要到 30% 左右，且目前看起來速度還可能更快，等於未來十年，數量會呈現 6 倍以上的成長。 繼續閱讀..

SK 海力士開發出 HBM3 DRAM 記憶體， 較上一代整體頻寬提高 78%
作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 17:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

南韓記憶體大廠 SK 海力士宣布，成功開發出 HBM3 DRAM 記憶體，是全球首家開發出新一代高頻寬記憶體 (HBM)，也是 HBM 系列記憶體第四代產品。新一代 HBM3 DRAM 記憶體不僅提供更高頻寬，還堆疊更多層數 DRAM 以增加容量，提供更廣泛應用解決方案。

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需求強勁高於市場擔憂半導體下修風險，外資給日月光 153 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 12:15 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

根據美系外資的最新研究報告指出，因為日前台積電法說會釋出晶片短缺問題至 2022 年仍將持續的訊息，這使得日月光投控的定價權會因為市場需求的下滑而失去主導權這樣的憂慮，目前來看顯得多餘，也顯示當前晶圓代工廠強勁的需求訂單將會流向如日月光投控這樣的第三方封裝測試廠。因此，該外資給予日月光投控「買進」的投資評等，目標價來到每股新台幣 153 元。

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CCL 主要原料生產在中國！外資調降台燿目標價至 145 元
作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 12:01 |
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分類 PCB , 會員專區 , 證券

銅箔基板（CCL）廠台燿，受惠伺服器升級需求推動，高階 CCL 市場擴張強勁，第 3 季合併營收為 56.7 億元，季增4.13%，創單季歷史新高，但中國限電政策導致股價大幅回調，顯見市場對獲利滑落的隱憂，因此美系外資保守看待台燿，維持「買入」評等，但調降目標價至 145 元。

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鴻海為何拚命搶進電動車？原來不是為了 Apple Car，而是「脫離」
作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 11:26 |
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分類 會員專區 , 汽車科技 , 零組件

鴻海科技日發表三款自主開發的電動車款，分別是 Model C 休旅車、Model E 轎車和 Model T 電動巴士。彭博資訊專欄作家高燦鳴（Tim Culpan）認為，鴻海進入電動車領域並不是為了 Apple Car，反而是為了「脫離」，對電動車懷抱的夢想遠比蘋果大。
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第四代半導體氧化鎵為何值得期待？有何優勢與前景？
作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 10:00 |
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分類 晶圓 , 零組件

隨著以 SiC 與 GaN 為主的第三代半導體應用逐漸落地，被視為第四代之超寬能隙氧化鎵（Ga2O3）和鑽石等新一代材料，成為下一波矚目焦點，特別是 Ga2O3 在超高功率元件應用有著不容小覷的潛力，而其優勢與產業前景又究竟為何？（本文出自國立陽明交通大學電子研究所的洪瑞華特聘教授，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「第四代半導體 Ga2O3 技術原理、優勢與產業前景」文稿，經科技新報修編。） 繼續閱讀..

金屬高價難持久？專家：中國房市瀉，傷原物料「超級循環」
作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 9:35 |
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分類 中國觀察 , 國際金融 , 材料、設備

市場憂慮全球能源荒將傷害金屬生產，上週銅、鋅、鋁價均奔至十年高點，專家預測，基本金屬短缺的情況會持續到明年。不過原物料需求的龍頭大國──中國，因房地產業陷入蕭條，可能會重創原物料的「超級循環」（supercycle），不管是金屬供給不足或綠能潮都無法讓金屬價格長期站在高點。

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