Category Archives: 零組件

營運回溫，群創 Q3 獲利 15 億元單季轉虧為盈

作者侯冠州|發布日期 2020 年 10 月 29 日 16:51 |

分類 3C螢幕、電視 , 會員專區 , 財報

群創光電今日公布 2020 年第三季營運成果，第三季合併營收為新台幣 746 億元，營業利益為新台幣 13 億元，稅後淨利為新台幣 15 億元，基本每股盈餘為新台幣 0.16 元，單季轉虧為盈。

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展望面板發展，彭双浪：長期供需將朝健康水準發展

作者侯冠州|發布日期 2020 年 10 月 29 日 16:25 |

分類會員專區 , 財報 , 財經

友達今日公布第三季財報，單季轉虧為盈，第三季合併營業額為新台幣 732.3 億元，較 2020 年第二季增加 15.3%，歸屬母公司淨利為新台幣 28.9 億元。展望未來，友達董事長彭双浪於法說會上表示，第四季狀況目前不錯，而面板產業長期供需將持續朝健康水準發展。

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DRAM 年底前價格難有變化，接下來 3 年預估將達雙位數成長

作者 Atkinson|發布日期 2020 年 10 月 29 日 16:00 |

分類國際貿易 , 手機 , 會員專區

根據市場調查及研究機構《IC Insights》的最新研究調查數據顯示，DRAM 產業雖然進入 2020 年下半年的傳統旺季，但是受到武漢肺炎疫情的影響，加上之前在家辦公與遠距教學的需求已經大致穩定，需求不再會大量提升，導致 2020 年底之前價格將不會有所改變，意味這廠商的獲利也將不會有大幅的成長。但自 2021 年之後，因為 5G 手機的滲透率與出貨量的提升，加上新遊戲機陸續推出後，有機會使 DRAM 重回成長的周期，並且成長態勢將進一步持續到 2023 年。

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終結連六季虧損，友達第三季轉虧為盈獲利 28.9 億元

作者侯冠州|發布日期 2020 年 10 月 29 日 14:31 |

分類會員專區 , 財報 , 財經

面板大廠友達於今日下午舉行法說會，在宅經濟、遠距商機帶動面板出貨回溫，以及面板價格上漲帶動下，友達第三季營收終於轉虧為盈，第三季合併營業額為新台幣 732.3 億元，較 2020 年第二季增加 15.3%；2020 年第三季歸屬母公司業主之淨利為新台幣 28.9 億元，基本每股盈餘則為新台幣 0.3 元。這也是友達自 2019 年來，連續虧損六季後第一次單季獲利轉正。

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半導體業續吹整併風，美媒指 Marvell 收購 Inphi 有譜

作者中央社|發布日期 2020 年 10 月 29 日 14:15 |

分類晶片 , 財經 , 零組件

根據美國《華爾街日報》消息，美商邁威爾科技公司即將達成協議，以 100 億美元價格收購科技企業 Inphi，可能是這週規模第 2 大的半導體企業合併案。

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火警影響，外資下調欣興目標價至 64 元

作者侯冠州|發布日期 2020 年 10 月 29 日 11:31 |

分類 PCB , 會員專區 , 證券

全球載板龍頭欣興旗下桃園山鶯廠昨日下午傳出火警，引動市場認為將會衝擊旺季供貨及整體營運。美國銀行全球研究（BofA Global Research）即針對欣興發布報告指出，因火災影響加上利潤下降，將調降原有的目標價格，從新台幣 88 元下調至 64 元，而評級則是從買入改為低於大盤（Underperform）。

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金融時報：美國將允許廠商向華為非 5G 業務銷售晶片

作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 10 月 29 日 11:20 |

分類國際貿易 , 手機 , 晶片

新浪科技引述《半導體行業觀察》報導，據金融時報消息，根據近期一些參加美國簡報會人士表示，美國官方指出，只要他們不將晶片用於華為的 5G 業務，美國將允許越來越多的晶片公司向華為提供元件。分析人士認為，這可能意味著美國今年對中國科技集團實施的嚴厲制裁可能不會像之前想像的那般，對其整體業務構成威脅；儘管制裁仍將對華為的 5G 業務形成嚴峻挑戰，但該公司重要的智慧手機部門可能有機會復甦。繼續閱讀..

三星 OLED 面板獲准供華為，日媒：驅動晶片尚未獲准

作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 10 月 29 日 11:00 |

分類晶片 , 零組件 , 面板

IT 之家報導，路透社日前報導指出，三星顯示（Samsung Display）獲得美國商務部許可證，可向華為供應 OLED 面板。據日經中文網消息，三星電子 27 日透露消息指出，用於面板驅動的半導體晶片尚未獲批，目前獲得美國政府批准的只是面板器件，晶片部分未包括在內。

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欣興山鶯廠區 CSP 廠火警，相關供應鏈恐受影響

作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 10 月 29 日 10:00 |

分類 PCB , 零組件

欣興旗下山鶯廠區 28 日下午傳出火警，此次受到影響的主要是 CSP 廠，CSP（打線晶片尺寸級封裝載板）主要應用在手機、記憶體、消費性電子、車載等，由於第四季為傳統旺季，恐影響旺季供貨。繼續閱讀..

中國散熱、遮蔽組件廠飛榮達將斥資 50 億人民幣投資新項目

作者拓墣產研|發布日期 2020 年 10 月 29 日 9:00 |

分類會員專區 , 汽車科技 , 零組件

中國飛榮達於 10 月 26 日宣布與常州市金壇區人民政府、常州市金壇華羅庚科技產業園管理委員會簽訂《飛榮達智能電源及新材料項目合作協議》，將斥資 50 億人民幣投入氮化鎵（GaN）高功率電源、新能源汽車端板、新能源汽車液冷板、特種散熱器之研發、生產與銷售。繼續閱讀..

傳買東芝 8 吋晶圓廠，聯電強化對中競爭力

作者黃敬哲|發布日期 2020 年 10 月 29 日 8:45 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

有市場消息傳出，聯電為因應 8 吋晶圓代工需求強勁，有意斥資新台幣百億來收購東芝的 8 吋晶圓廠。

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立訊第三季營運亮眼只是表面？多項財務數據亮起紅燈

作者侯冠州|發布日期 2020 年 10 月 28 日 21:31 |

分類公司治理 , 會員專區 , 財報

立訊近日公布第三季財報及全年財測，預估今年淨利潤將超過 70 億人民幣（約台幣 300 億元），比 2019 年成長逾 50%。然而，中國媒體卻報導，立訊第三季財報看似亮眼，但多項財務數據卻亮起「紅燈」，逼近或超過警戒線。

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提供使用者更多選擇，宏碁：採用 Arm 架構一直是選項

作者侯冠州|發布日期 2020 年 10 月 28 日 18:22 |

分類公司治理 , 會員專區 , 桌上型電腦

宏碁今日舉辦全球營運暨亞太業務分享記者會，宏碁共同營運長高樹國於會中提到，宏碁主要產品精神就是讓使用者覺得「好用」，筆電朝更輕、更薄的發展趨勢不會改變，宏碁除了持續朝提升使用者體驗、符合市場需求等方向發展外，也會提供消費者更多的選擇，因為每個地區的消費者需求不見得相同。因此，發展採用 Arm 架構的筆電，也是未來發展選項之一。

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AMD 完成賽靈思收購後，將躍升為全球第四大 IC 設計業者

作者 TechNews|發布日期 2020 年 10 月 28 日 17:35 |

分類 IC 設計 , 零組件

AMD（超微）於台灣時間 10 月 27 日晚間宣布以 350 億美元收購 FPGA 龍頭 Xilinx（賽靈思）。TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出，若收購案完成，AMD 不論在 5G、資料中心、ADAS（先進駕駛輔助系統），以及工業自動化領域的話語權皆將大幅提升，完成收購後營收將超越聯發科（Mediatek），營收將緊追在第三名 NVIDIA 之後，除了躍升為全球第四大 IC 設計業者之外，由於兩家皆是台積電（TSMC）的重要客戶，因此對台積電的議價能力也將隨之提升。繼續閱讀..

欣興桃園龜山山鶯廠傳火災，全球 ABF 載板產能再拉警報

作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 10 月 28 日 17:00 |

分類財經 , 零組件

全球 IC 載板大廠欣興桃園龜山山鶯廠今日下午傳出火災，網路上已紛紛有火災照片以及影片檔傳出，消防員以及消防車已趕到，已有網友傳出在今日下午 3 點半後陸續傳出看到火災以及濃煙的訊息，然公司並未有所回應。欣興今年 9 月時，崑山廠也曾發生火警。

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