為了提高鋰離子電池的安全性，科學家至今已嘗試多種方法，像是開發新電極材料抑或是換成固態電解質，但現在美國科學家有了新發現，若要打造耐熱防爆的電池，其實跟電池材料內部沒有多大關係，正極材料表面的穩定性才是一大關鍵。
Category Archives: 零組件
KAIST IP 控告三星和高通侵犯專利 |
作者
Unwire Pro|發布日期
2019 年 03 月 14 日 13:35 |
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KAIST IP 是南韓科學技術院（KAIST）旗下的智慧財產權管理機構，最近他們在美國控告三星電子（Samsung）和高通（Qualcomm）侵犯了他們的主要半導體技術專利，要求這些公司賠償。 繼續閱讀..
NB 廠 Q2 出貨回升程度，存 CPU 缺貨變數 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 03 月 14 日 12:30 |
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原本品牌廠、ODM 廠以及市場共識認為 CPU 缺貨情況第二季將能紓解，不過目前已經在第一季尾聲，將步入第二季，相關廠商對於第二季 Intel CPU 供貨情況居然還無法鬆口，不明朗。這使得第二季 NB 出貨充滿變數。NB 供應鏈指出，第二季 NB 出貨應可較前季回升，惟回升程度需視 CPU 供給情況是否走順而定。 繼續閱讀..
蘋果傳推混合實境頭戴裝置，揚明光供光學件 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 03 月 14 日 10:45 |
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蘋果頭戴裝置市場關注。分析師預期，蘋果可能推出混合實境頭戴裝置，中國長盈精密可能是機構件供貨商，台灣揚明光學可能是光學件供貨商。 繼續閱讀..
高通、環旭電子、華碩於巴西合作，建立新工廠推動半導體產業發展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 14 日 10:30 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布，與環旭電子、華碩電腦合作，在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布，除建立在當地的新工廠之外，也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。
搭載聯發科處理器 OPPO 子品牌手機印度上市，有利聯發科營收 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 13 日 14:15 |
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根據中國媒體導，搭配聯發科 Helio P70 處理器的 OPPO 子品牌 Realme 3 智慧型手機已經開始在印度市場販售。由於目前印度為全球手機的第二大市場，因此 Realme 3 智慧型手機的開售，將有助聯發科營收的的提升。
WD 發布新電競 SSD，加裝散熱片 SSD 保持全速運行效能 |
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作者
陳 瑞霖|發布日期
2019 年 03 月 12 日 18:28 |
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這年頭不少電腦硬體升級的需求來自電競，其中儲存裝備也是重要的一環。Western Digital 公司宣布推出第二代高效能 WD Black SN750 NVMe SSD，訴求除了高效之外，還有散熱快，玩家能不怕玩遊戲打到最高潮，卻因效能撐不住遊戲體驗而有速度變慢的狀況。預計在第二季推出有高效能且高散熱能力的 WD Black SN750 NVMe SSD。 繼續閱讀..
華為 P30、P30 Pro 3/26 才要發表，卻先被抓包照片疑似又造假 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 12 日 11:50 |
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隨著 3 月 26 日發表會日子的接近，近日關於華為 P30 / P30 Pro 的爆料消息可以說是非常多，雖然很多消費者期待，這款將延續華為亮麗拍照風格的手機上市，不過近期卻有外媒再度抓包，華為有再度疑似相機照片作假的嫌疑，讓許多消費者質疑，華為經歷過之前的造假事件後，至今似乎仍沒學到教訓。
