德州儀器強化工業用與車用處理器競爭力，技術與概念皆有新意 |
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拓墣產研|發布日期
2019 年 03 月 15 日 8:30 |
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2016～2018 年車用電子前五大 IDM 廠營收，德州儀器（Texas Instruments，以下簡稱 TI）皆居於末位，工業應用營收排名則是與 STMicroelectronics 爭奪市場首位。為強化處理器競爭力，TI 2018 年底在 CPU 單元開始導入 64 位元的 Arm Cortex-A53 架構，憑藉著可編程功能，針對車用推出在 infotainment 系統使用的 Gateway Network 處理器 Jacinto DRAX80 系列，以及工業 4.0 的整合型應用處理器 Sitara AMX6 系列。另外，TI 的研發導向也嘗試將技術開發概念延伸至不同應用領域，串聯車用與工業用處理器產品。 繼續閱讀..
格芯否認出售或再出售晶圓廠，表示阿布達比投資公司將全力支持 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 14 日 18:00 |
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在一連串出售新加坡 8 吋晶圓廠、以及中國成都廠停工的消息傳出之後，過去一段時間以來始終沒有獲利的晶圓代工大廠格芯（Globalfoundries），一度傳出要出售新加坡的其他 8 吋晶圓廠，以及整間公司被打包出售的消息。甚至已經有南韓媒體點名，有意購買者就是南韓三星。對此，格芯 14 日發出正式官方聲明表示，出售晶圓廠及格芯的傳聞、猜測都是謠言、無稽之談，格芯財務穩定，依然會得到阿布達比投資的全力支持。
鋰電池也能安全與容量兼備，研究指出極材料表面才是關鍵 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2019 年 03 月 14 日 14:00 |
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為了提高鋰離子電池的安全性，科學家至今已嘗試多種方法，像是開發新電極材料抑或是換成固態電解質，但現在美國科學家有了新發現，若要打造耐熱防爆的電池，其實跟電池材料內部沒有多大關係，正極材料表面的穩定性才是一大關鍵。
KAIST IP 控告三星和高通侵犯專利 |
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Unwire Pro|發布日期
2019 年 03 月 14 日 13:35 |
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KAIST IP 是南韓科學技術院（KAIST）旗下的智慧財產權管理機構，最近他們在美國控告三星電子（Samsung）和高通（Qualcomm）侵犯了他們的主要半導體技術專利，要求這些公司賠償。 繼續閱讀..
NB 廠 Q2 出貨回升程度，存 CPU 缺貨變數 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 03 月 14 日 12:30 |
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原本品牌廠、ODM 廠以及市場共識認為 CPU 缺貨情況第二季將能紓解，不過目前已經在第一季尾聲，將步入第二季，相關廠商對於第二季 Intel CPU 供貨情況居然還無法鬆口，不明朗。這使得第二季 NB 出貨充滿變數。NB 供應鏈指出，第二季 NB 出貨應可較前季回升，惟回升程度需視 CPU 供給情況是否走順而定。 繼續閱讀..
蘋果傳推混合實境頭戴裝置，揚明光供光學件 |
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中央社|發布日期
2019 年 03 月 14 日 10:45 |
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蘋果頭戴裝置市場關注。分析師預期，蘋果可能推出混合實境頭戴裝置，中國長盈精密可能是機構件供貨商，台灣揚明光學可能是光學件供貨商。 繼續閱讀..
高通、環旭電子、華碩於巴西合作，建立新工廠推動半導體產業發展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 14 日 10:30 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布，與環旭電子、華碩電腦合作，在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布，除建立在當地的新工廠之外，也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。
搭載聯發科處理器 OPPO 子品牌手機印度上市，有利聯發科營收 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 13 日 14:15 |
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根據中國媒體導，搭配聯發科 Helio P70 處理器的 OPPO 子品牌 Realme 3 智慧型手機已經開始在印度市場販售。由於目前印度為全球手機的第二大市場，因此 Realme 3 智慧型手機的開售，將有助聯發科營收的的提升。
