Category Archives: 零組件

可摺疊 iPhone 有譜?傳三星供應可摺疊面板樣本給蘋果

作者 |發布日期 2019 年 03 月 04 日 12:05 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

日前世界行動通訊大會(MWC),三星與華為都推出摺疊式智慧型手機後,市場眼光當然轉到蘋果,企圖了解蘋果可能會在什麼時候也推出摺疊 iPhone。如今,蘋果出摺疊 iPhone 的情況可能有譜了。據南韓媒體《ETNews》報導,三星顯示器(Samsung Display)據稱已向蘋果送樣一款可摺疊螢幕樣本,蘋果可能使用該技術至 2020 年版 iPhone。

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由台積電 12 奈米製程打造,紫光展銳推出首款 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2019 年 03 月 04 日 9:40 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

在當前,基頻晶片進入 5G 時代之後,各家大廠包括高通、聯發科、三星、華為、英特爾紛紛在此領域推出產品秀肌肉,宣示參與 5G 大餅的競爭。而日前也宣布將不會在 5G 基頻晶片市場上缺席的中國紫光集團旗下紫光展銳,近期宣布推出旗下首款自主研發 5G 基頻晶片──春藤 510,加入 5G 基頻晶片的競爭行列。

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英特爾:14 奈米缺貨狀況不會在 10 奈米或 7 奈米上重演

作者 |發布日期 2019 年 03 月 04 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

2018 年下半年,因為處理器龍頭英特爾(intel)的 14 奈米製程產能不足,造成整體處理器市場的大缺貨,進而導致許多電腦大廠因此而業績衰退,甚至影響到記憶體與其他產品廠商的業績。而由於英特爾即將在 2019 年正式量產旗下的 10 奈米製程處理器,使得市場擔心相關的產能缺少狀況也會在 10 奈米的製程中產生。日前,英特爾高層就指出,對於 14 奈米產能的情況,將會盡可能避免在 10 奈米,甚至是未來的 7 奈米產能中再重蹈覆轍。

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馬達齒輪獨家供應商,和大加碼智慧產線搶占特斯拉大單

作者 |發布日期 2019 年 03 月 04 日 8:15 | 分類 零組件 , 電動車

全球電動車龍頭特斯拉 2019 年積極催生中國上海超級工廠,而身為特斯拉最重要的減速齒輪合作夥伴的和大,開春也規劃未來大成長的新藍圖,就是為因應特斯拉最新車款 Model 3 產能急遽增長,要投資 3.3 億元,在嘉義大埔美廠再加設一條全智慧產線,預定於 2019 年下半年投產,總計規劃 3 條供貨給特斯拉的產線,最大產能將逾 75 萬輛份。 繼續閱讀..

賣晶片的英特爾,為何在燈會大秀無人機?

作者 |發布日期 2019 年 03 月 02 日 0:00 | 分類 公司治理 , 無人機 , 零組件

今年台灣燈會在屏東舉辦,Facebook 上瘋傳的亮點,是半導體廠英特爾(Intel)設計的無人機秀。伴隨著音樂、燈光與水舞,300 架無人機在屏東大鵬灣的夜空上緩緩變換,排列出屏東、Taiwan 字樣,及鵝鑾鼻燈塔與黑鮪魚等帶有在地特色的圖案。 繼續閱讀..

在台灣 3 大研發中心即將營運,高通展開擴大徵才

作者 |發布日期 2019 年 03 月 01 日 15:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)在 2018 年於台灣陸續成立的營運與製造工程暨測試中心(COMET)、多媒體研發中心以及行動人工智慧創新中心等研發機構都即將在 2019 年陸續開始營運。而為了整體的營運需求,高通將在台針對此 3 大研發中心擴大徵才。

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英飛凌推出飛時測距專用晶片,2019 年第 4 季量產

作者 |發布日期 2019 年 02 月 28 日 14:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

就在 3D 飛時測距 (Time-of-Flight, ToF) 即將成為下一代臉部辨識新技術之際,德國半導體大廠英飛凌(Infineon)於日前的 2019 年世界行動通訊大會上,推出專為 3D ToF 需求所設計的第 4 代 REAL3 影像感測晶片──IRS2771C,以滿足消費性行動裝置市場。

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USB 3.0 / 3.1 名稱過於混亂,全被納入 USB 3.2

作者 |發布日期 2019 年 02 月 28 日 0:00 | 分類 3C周邊 , 零組件

對全球電腦使用者而言,USB 連接埠已是不少硬體的必需品。不過,隨著數據傳輸技術不斷進步, USB 連接埠也經過多代演化,如今最新 USB 3.2 即將推出, USB-IF 亦公布最新 USB 產品命名規範,將現有的 USB 3.0 及 USB 3.1 取消,一律改成「USB 3.2 Gen 1」及「USB 3.2 Gen 2」,讓不少使用者感到十分混淆。 繼續閱讀..

李培瑛:5G 將有正面效應,2019 年記憶體市場下半年優於上半年

作者 |發布日期 2019 年 02 月 27 日 18:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 網通設備

目前仍在熱鬧進行中的世界通訊大會 (MWC),幾乎已經成為下一代 5G 的競賽戰場,對於未來市場的影響,各界普遍關注。對此,南亞科總經理李培瑛表示,5G 市場的興起對於整體記憶體市場絕對有正面的影響,只是,什麼時候爆發,還有待市場的發展而定。

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南亞科配發史上新高 7 元現金股利,現金殖利率約為 11.5%

作者 |發布日期 2019 年 02 月 27 日 17:45 | 分類 伺服器 , 國際貿易 , 手機

記憶體大廠南亞科 27 日召開董事會,做出部分決議。其中除了承認 2018 年的財報,也通過 2019 年將放史上新高的新台幣 7 元現金股利之外,還通過 2019 年不超過新台幣 106 億元的資本支出,決議買回股份之減資基準日、2018 年員工酬勞為新台幣 17.4 億元、以及 2019 年 5 月 30 日召開年度股東會等事項。

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2018 年全球前十大 IC 設計公司營收排名出爐,僅高通、聯發科衰退

作者 |發布日期 2019 年 02 月 27 日 14:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,2018 年全球前十大 IC 設計業者營收排名出爐,前 3 名依序為博通、高通、輝達。前十名中,高通因受到智慧型手機需求疲弱影響,衰退幅度最大,營收較前一年衰退 3.9%;聯發科同樣受智慧型手機需求不佳衝擊,2018 年年營收衰退 0.7%(以美元計算),然而,若以新台幣計算,衰退幅度僅為 0.1%。 繼續閱讀..