Category Archives: 零組件

中國需求急減，瑞薩傳大減產、日本 6 座廠停工 2 個月
作者 |發布日期 2019 年 03 月 07 日 9:45 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 財經

綜合日本媒體 7 日報導，日本半導體（晶片）大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）計劃以日本國內工廠為中心，祭出大規模減產措施，主因受美中貿易摩擦影響，導致來自中國的車用、工具機用需求急減，減少幅度超預期，因此期望藉由減產調整庫存，預估藉由減產，瑞薩 2019 年度產量將較 2018 年度減少一成以上。 繼續閱讀..

聯發科高階 X 系列將恢復？近期推出 3 叢集支援 5G 高階處理器
作者 |發布日期 2019 年 03 月 07 日 9:00 |
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分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

就在當前 5G 晶片已經成為近期市場關切焦點的情況下，日前一直宣稱 2019 年在 5G 產品上將不會缺席、而且還維持在領先梯隊內的聯發科，傳出近期將會推出支援 5G 網路，並且已 7 奈米所打造的新款高階行動處理器，準備與相關競爭對手競爭 5G 市場大餅。

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搭載 Google AI 晶片 Edge TPU 的開發板來了，USB 加速模組連袂登場
作者 |發布日期 2019 年 03 月 07 日 8:30 |
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分類 GPU , 晶片 , 處理器

Google 在 2018 年時針對物聯網應用情境，發表了 Edge TPU 張量處理器（Tensor Processing Unit，TPU），體積、功耗與成本都比先前 TPU 小與低，更適合應用在邊緣運算。Coral 推出搭載 Edge TPU 的 Dev Board 開發板與 USB Accelerator 加速模組，讓開發者更輕鬆打造 AI 裝置。 繼續閱讀..

美貨難買！華為傳要日企追加供應零件
作者 |發布日期 2019 年 03 月 07 日 8:30 |
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分類 Android 手機 , 國際貿易 , 零組件

日經新聞 6 日報導，華為（Huawei）已向村田製作所（Murata）等日本企業提出要求、希望能追加供應智慧手機用零件，且希望能在該公司新款智慧型手機正式進行生產的初夏之前增加出貨量。據報導，村田從華為接獲的通訊零件訂單達到平時的 2 倍規模，羅姆（Rohm）會在 5 月之前增加供應 IC 及相機相關零件，京瓷（Kyocera）的電容等部分零件也接獲追加訂單，東芝記憶體（TMC）則被要求要提前供應 NAND Flsah。 繼續閱讀..

受惠 NAND Flash 單位成本下滑，威剛 2 月營收僅月減 2.35%
作者 |發布日期 2019 年 03 月 06 日 18:00 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體模組廠威剛無懼春節假期及 228 連假使工作天數減少的影響，2 月份營收達新台幣 20.45 億元，較 1 月份僅略減 2.35%，也較 2018 年同期僅降低 0.77%。其中，SSD 出貨持續升溫，單月產品營收與出貨量與 1 月相較，不僅有增無減，產品營收更較 2018 年同期大增 42.98%。

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因應大半導體聚落建立，SK 海力士斥資興建天然氣發電廠
作者 |發布日期 2019 年 03 月 06 日 15:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

台灣正因再生能源與核電供電問題吵得不可開交，使部分企業擔心對台灣依賴甚深的半導體產業造成衝擊，南韓記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）日前宣布，將在未來預計大規模建廠的南韓京畿道利川市和忠清北道清州市基地旁，興建天然氣發電廠，以因應未來當地 SK 海力士自家半導體廠量產後的用電需求。

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記憶體價格 2019 年第 1 季將再跌 30%，三星半導體龍頭恐不保
作者 |發布日期 2019 年 03 月 06 日 10:50 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新調查指出，2019 年以來 DRAM 記憶體價格大幅下跌，其估計第 1 季的跌幅，將預期從原本的25%，擴大至30%。而這樣的情況，對於依賴記憶體業務而登上全球半導體龍頭位置的南韓三星來說，顯然不是好消息，因為有可能因為記憶體價格的持續下跌，導致其半導體龍頭企業的位置不保。

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夏普研發解析度超越肉眼 8K 監視器，最快年內接單生產
作者 |發布日期 2019 年 03 月 06 日 8:30 |
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分類 鏡頭 , 電視 , 面板

日經新聞報導，鴻海轉投資的夏普（Sharp）5 日宣布，已研發出支援 8K 影像的監視器產品，夏普並在 5 日於東京開幕的「SECURITY SHOW」展示 8K 監視器試作機等產品，最快將在今年內接單生產，目標成為全球首家推出商用化的 8K 監視器業者。 繼續閱讀..

Intel 自己暴雷！Thunderbolt 3 有機會成為 USB 4 標準規格之一
作者 |發布日期 2019 年 03 月 06 日 7:30 |
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分類 3C周邊 , 軟體、系統 , 零組件

Thunderbolt 3 雖然向下相容 USB 3.1 等資料傳輸協定，實體連接埠也採用 Type-C，但一直與 USB-IF 推出的 USB 規範分而治之。4 日英特爾（Intel）正式宣布將 Thunderbolt 3 規範提交至 USB Promoter Group，今年中預計由 USB-IF 正式推出 USB 4，有望成為功能之一。 繼續閱讀..

南亞科 2 月份營收月衰退 20.28%，創 2 年多來歷史新低
作者 |發布日期 2019 年 03 月 05 日 18:30 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

受到半導體市場市況不佳的衝擊，加上 2 月份開工天數減少的影響，國內 DRAM 大廠南亞科公布 2019 年 2 月份營收，金額來到新台幣 33.95 億元，較 1 月份減少 20.28%，也較 2018 年同期的 59.27 億元下滑 42.72%，創 31 個月以來的新低紀錄。累計，2019 年前兩個月的營收為 76.53 億元，較 2018 年同期的 120.75 億元，下滑 36.62%。

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