Category Archives: 半導體

AI 重寫 IC 設計版圖：先進製程、記憶體整合與自研晶片成三大戰場
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 18:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在今日舉行的 AI 狂潮論壇中，集邦科技（TrendForce）研究副總儲于超指出全球 IC 設計產業正式步入 AI 驅動的長周期成長階段。AI 正重新定義晶片架構、記憶體整合與高速互連，並推動雲端運算、邊緣推論與自研晶片成為市場三大關鍵力量，預示未來五年將是 IC 設計產業最劇烈的重組期。 繼續閱讀..

AI 狂潮論壇：地緣政治下，2026 晶圓代工新秩序
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 17:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

集邦科技（TrendForce）與群益金鼎證券共同舉辦的年度盛會「AI 狂潮 引爆 2026 科技新版圖」 論壇中，集邦科技研究部經理喬安指出，AI 拉動的先進製程需求正將全球晶圓代工推向極端的兩面結構：先進製程全面滿載、價格上揚，而成熟製程則面臨擴產壓力與價格下修。 繼續閱讀..

記憶體缺貨潮全面延燒！DDR4、DDR5 報價全漲，華碩擬適度調價、佳世達成本移轉
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 15:36 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

全球記憶體短缺問題日益嚴峻，如 Corsair、威剛等製造商因價格激增而出現「暫停接單」的狀況，這波漲勢也逐漸波及華碩等 PC 製造商，對消費大眾帶來直接衝擊。華碩共同執行長胡書賓日前在法說會中坦言，若供需失衡持續，將在「適度狀況下」調整產品售價。 繼續閱讀..

記憶體業明年資本支出仍保守，TrendForce：供不應求延續至 2026 全年
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 12:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 記憶體

近期記憶體市場價格狂飆，但從近期消息來看，記憶體製造商預計不會大幅增加標準記憶體的產量，以滿足 AI 產業的需求。研調機構 TrendForce 調查，記憶體廠商正限制在擴充產能上的資本支出，轉而專注於製程技術研發、透過堆疊提升晶片密度，以及生產利潤更高的高頻寬記憶體（HBM）。 繼續閱讀..

高通首款工業級電腦處理器 Dragonwing IQ-X，研華、新漢等率先採用
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 10:11 |
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分類 晶片 , 物聯網

高通推出新一代工業級處理器 Qualcomm Dragonwing IQ-X 系列，專為可程式邏輯控制器（PLC）、先進人機介面（HMI）、邊緣控制器、工業觸控電腦和嵌入式電腦等裝置而打造。目前研華、Congatec、Kontron、新漢（NEXCOM）、瑞傳科技（Portwell）、Tria 和 SECO 等領先 OEM 廠商已採用 IQ-X 系列，預期未來數月將推出商用裝置。 繼續閱讀..

AI 重塑新的使用者介面！Arm 談「五大關鍵因素」推動 AI 走向邊緣
作者 |發布日期 2025 年 11 月 13 日 17:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體

半導體矽智財（IP）龍頭 Arm 今（13 日）舉辦技術 AI 領袖峰會「Arm Unlocked Taipei 論壇」。Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Williamson 指出，AI 是新的發展和新的使用者介面，它正迅速改變整個產業，並重新定義「運算」。 繼續閱讀..