Category Archives: 半導體

林本堅指台灣半導體隱憂是人才斷層與打破摩爾定律迷思
作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 13:45 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

前台積電研發副總經理、現任清華大學半導體研究學院院長林本堅指出，在全球半導體產業鏈面臨重組之際，台灣的科技優勢與未來發展前景成為各界關注的焦點。然而，儘管台灣目前仍擁有優勢，但這些優勢「不是很牢固」。他強調，台灣當前面臨的最大隱憂，是潛在的人才斷層危機，以及對傳統「摩爾定律」的固有迷思必須被打破，才能確保產業的持續推進。

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林本堅：半導體技術非靠一人之力，羅唯仁投靠反使英特爾陷入危機
作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 13:30 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

前台積電研發副總經理、清華大學半導體研究學院院長林本堅針對近期引起廣泛關注，就是前台積電資深副總羅唯仁，疑似竊取商業機密後加入了英特爾的事情表示，半導體產業的成功並不是依賴某一個人。因此，單就這高階主管的變動而言，其對台積電的影響可能不會很大。

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AI 需求熱 台設備商加速增產、火力支援
作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 11:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 零組件

AI 浪潮加速推進，全球半導體大廠在先進製程、先進封裝投資毫不手軟，擴廠計畫更是一波接一波，這為設備產業持續創造接單機會。為支援客戶需求，目前弘塑、辛耘、瑞耘、意德士等眾多台灣設備、材料業者皆在積極擴充產能，明年增幅上看一倍，可預期好光景有機會延續到 2026 年、甚至更久。

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Disco 推出新一代雷射切割設備，處理效率提升 50%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據日經報導，日本半導體設備大廠 Disco 宣布，已開發出新一代雷射切割設備（laser saw），專為 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）應用設計，相較既有機型可提升約 50% 的生產效率。該設備（DFL7363）預計自 2026 下半會計年起正式上市，為公司即將推出的三款新機型之一。 繼續閱讀..

標準型 DRAM 獲利率更佳，三星與 SK 海力士投資策略恐影響市場趨勢
作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 9:30 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

韓國媒體報導，在這波記憶體市場的景氣榮景中，三星電子與SK海力士在投資策略上出現了顯著差異。其中，SK海力士以HBM為中心的戰略，但在當前標準型DRAM獲利能力更佳的情況下，是否能在中長期獲利能力方面取得最佳成果，正受到市場的考驗。

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陳立武持續改革英特爾，新高層任命注重與川普政府關係
作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

晶片大廠英特爾 （Intel） 宣布一系列高層人事任命，此動作被視為公司在執行長陳立武領導下，對其營運策略進行重大調整的反應。這些任命特別突顯了英特爾在政府關係、美國政府業務、市場行銷及關鍵技術領導等方面的佈局。

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ASML 緊張了！日本 DNP 成功開發 10 奈米等級奈米壓印
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 17:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

大日本印刷株式會社 （DNP） 近日宣佈，成功開發出電路線寬為 10 奈米的 NIL 奈米壓印技術，可用於相當於 1.4 奈米等級的邏輯半導體電路圖形化。公司表示，該產品針對智慧型手機、資料中心、NAND Flash 等應用場景中先進邏輯晶片的微型化需求，目前已啟動客戶評估工作，計畫於 2027 年開始量產。DNP 同時提出，力爭在 2030 財年將奈米壓印相關業務的營收提升 40 億日元。

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