Category Archives: 半導體

MIPI UniPro 通訊協定助陣，行動裝置晶片互連傳輸效能高
作者 |發布日期 2016 年 01 月 15 日 16:10 |
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分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

現今行動裝置功能愈來愈多元，晶片與周邊元件間的互連介面也更為繁複。由 MIPI 聯盟所制定的標準化通訊協定「UniProSM」（Unified Protocol），能簡化裝置互連機制、高速支援晶片間數據傳輸，協助開發製造商加快推出功能完整又品質穩定的產品。在 MIPI UniProSM 工作小組推動下，其協定規範已獲不少業界組織採用，影響力也持續提升。 繼續閱讀..

力成臨股會通過私募案，但紫光要穩坐第一大股東還有難關
作者 |發布日期 2016 年 01 月 15 日 13:58 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

中國紫光集團日前與台封測廠力成簽訂認股協議，開紫光布局台灣、來台入股的第一槍，當時引發台灣軒然大波，今 14 日力成臨時股東會通過該項私募案，紫光將可取力成 25% 股權，有望成為力成第一大股東，但前提是還有台灣投審會這關要過。 繼續閱讀..

台積電 2015 營收創新高，預告有「重量級」客戶將採用 InFO 技術
作者 |發布日期 2016 年 01 月 14 日 15:33 |
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分類 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電今（14）日舉行法說會，公布 2015 年第四季暨全年財報，受到客戶庫存去化的影響，第四季營收、毛利率與 2014 年同期相比皆呈現衰退。不過台積電面對半導體市況不佳，2015 全年仍繳出亮眼成績，營收、淨利與 EPS 再創歷史新高！

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聯發科十核心 Helio X20 首發手機來了？傳魅族 MX6 搶得頭香
作者 |發布日期 2016 年 01 月 13 日 13:30 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

中國智慧手機廠魅族（Meizu）算是眾多中國廠中較引人注目的一個品牌，不過相較於小米（Xiaomi）等廠商次代旗艦機種今年來都已有相關消息曝光，魅族卻未見有什麼動作，反倒是傳出要裁員 5% 的負面消息；不過現在終於有魅族次代旗艦機種的消息流出，且據悉將搭載聯發科十核心處理器「Helio X20」。

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紫光趙偉國高喊自建記憶體廠，但錢還在投資人口袋
作者 |發布日期 2016 年 01 月 12 日 18:24 |
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分類 晶片 , 會員專區

紫光集團在記憶體產業持續擴張領土已非新聞，手上已握有 WD（Western Digital ）15% 股份，以及從台灣挖角的 DRAM 老將高啟全，連相關封測都與台灣記憶體封測廠力成談好入股條件，就等台灣點頭，紫光董事長趙偉國近期透露，下一步就是建立中國自己的記憶體廠，不過從紫光近期募資狀況來看，擴張腳步可能沒這麼快。 繼續閱讀..