Category Archives: 半導體

中芯北京廠驚傳停電，數千片晶圓泡湯
作者 |發布日期 2016 年 02 月 05 日 13:13 |
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分類 晶片 , 會員專區

中芯國際被視為中國技術最先進晶圓代工廠，先進製程直上 28  奈米，已對台灣晶圓代工二哥聯電造成威脅，然而，在中芯聲勢正旺、產能滿載的當頭，近日卻驚傳北京廠房長時間停電，造成數千片晶圓損失，目前還在清算可用晶圓，而客戶也恐將面臨延遲出貨狀況。 繼續閱讀..

（更新）聯發科處理器有後門，採用手機恐有安全風險
作者 |發布日期 2016 年 02 月 05 日 11:11 |
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分類 手機 , 晶片 , 資訊安全

智慧手機市場除了不同品牌之間互相競爭，手機處理器的晶片製造商同樣競爭激烈。以 Android 手機為例，除了常見的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器，近年不少中低階的智慧手機均轉為使用聯發科（Mediatek）的處理器。不過近期就有安全研究人員發現部分 Mediatek 處理器存有後門，讓駭客有機會取得配有這些處理器的 Android 手機的 Root 權限，洩露裝置中儲存的個人資料。 繼續閱讀..

晶圓代工供過於求，三大半導體廠 2016 年競爭更激烈
作者 |發布日期 2016 年 02 月 03 日 15:00 |
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分類 晶片 , 零組件

由於終端市場需求趨緩，在供給提升速度大於需求成長速度下，TrendForce 旗下拓墣產業研究所預估 2016 年全球晶圓代工產值年成長僅 2.1%，半導體大廠的競爭將更加激烈。2016 年三大半導體製造大廠資本支出金額預期較 2015 年成長 5.4%，其中，英特爾調升 30% 達 95 億美元、台積電調升 17% 達 95 億美元，三星則逆勢調降 15%，來到 115 億美元。拓墣表示，今年半導體大廠的資本支出預計至 2017 年才有機會對營收產生貢獻。 繼續閱讀..

聯發科 X20 處理器會過熱？傳 hTC、小米已忍痛放棄
作者 |發布日期 2016 年 02 月 03 日 9:05 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm Inc.）2015 年因為旗艦處理器「驍龍（Snapdragon）810」的過熱問題弄得灰頭土臉，獲利萎縮危機不但讓不少員工丟掉飯碗，公司還一度面臨分拆困境。風水輪流轉，今年竟換聯發科「Helio X20」十核心處理器傳出過熱問題，消息指出不少大客戶已將相關的智慧手機項目直接喊停。

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聯發科開源，循高通模式賣專利
作者 |發布日期 2016 年 02 月 02 日 20:29 |
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分類 晶片 , 會員專區

聯發科 1 日公布 2015 年第四季財報，獲利持續衰退，毛利率跌破 40% 與淨利率同創歷史新低，聯發科預估 2016 年毛利率恐怕也回不去了。除了宣布節流，聯發科也公告處分專利，售予旗下新籌設的專利授權公司，未來可能像對手高通一樣，透過專利授權業務挹注營收。 繼續閱讀..