Category Archives: 半導體

台積電、聯發科受惠,安謀新行動晶片可呈現 4K 畫質

作者 |發布日期 2015 年 02 月 04 日 9:40 | 分類 手機 , 晶片

安謀(ARM)3 日發表號稱效能較 5 年前高階智慧型手機晶片高出 50 倍的最新位元 ARMv8-A 行動處理器「ARM Cortex-A72」,可呈現 4K 120fps 畫面以及遊戲機等級效能、能夠原生執行自然語言使用者介面,預計將在 2016 年應用在行動裝置上。安謀生態系統將在 2016 年打造出更輕薄、更身歷其境的行動裝置,目標是要成為消費者主要且唯一的運算平台。

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高通拱小米、LG企圖收復失土,股價單日大漲 5%

作者 |發布日期 2015 年 02 月 03 日 15:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

行動晶片龍頭高通上月股價受三星棄用驍龍 810 晶片消息出現賣壓,股價從 70 元瞬間爆跌至 63 美元,三天跌幅達 10%,加上去年底證實裁員消息,以及中國市場反壟斷調查與授權費收入損失等營運阻礙,讓這家行動世代的神話公司蒙塵,不過高通昨日釋出好消息,宣布 LG G Flex2 與小米的 Mi Note Pro 都將採高通晶片,美國時間周一股價單日大漲 4.92%,收復 65 美元大關。 繼續閱讀..

聯發科推八核 64 位元全模 MT6753 晶片,攻中高階市場

作者 |發布日期 2015 年 01 月 30 日 11:00 | 分類 手機 , 晶片

聯發科 29 日宣布推出八核 64 位元智慧型手機系統單晶片解決方案(SoC)MT6753,支持全球全模(WorldMode)規格,滿足全球各地電信運營商的要求。MT6753 是聯發科繼四核全模方案 MT6735 後推出的新款全模 SoC,採用 1.5GHz ARM Cortex-A53 64 位元處理器以及 Mali-T720 圖形處理器(GPU),以滿足全球中高端智慧型手機市場需求為目標。 繼續閱讀..

聯電 2014 晶圓專工業務成長 74%,投資廈門 12 吋晶圓廠正式注資

作者 |發布日期 2015 年 01 月 29 日 10:55 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

聯電 28 日舉行法說會公佈 2014 年第四季財務報告,合併營收 372.4 億元,與去年同期相比成長了 21.2%。同時,晶圓專工業務部分報喜訊,由於晶圓出貨量兩位數百分比的成長,以及 28 奈米快速上量等因素,聯電 2014 全年晶圓專工營業利益較 2013 大幅提升 74%。 繼續閱讀..

三星西安廠 3D NAND 晶片量產一度停擺,不致影響市場價格

作者 |發布日期 2015 年 01 月 27 日 17:19 | 分類 晶片 , 會員專區

日前韓國媒體 Digital daily 報導了三星電子(Samsung Electronics)在中國西安負責產製 3D NAND Flash 廠區,傳出產線一度全面中斷的消息,韓國媒體表示有多達 3 萬片晶圓悉數報廢,預估損失金額為 6,000 萬美元。不過,根據科技新報(TechNews)從韓國方面獲得的了解,三星 NAND 廠這件事情大約是發生在 2014 年 12 月份,並不是報紙刊登報導的 2015 年 1 月份,而且只有大約一千片晶圓損毀報廢,並沒有媒體傳言的三萬片那樣多。 繼續閱讀..