電腦、手機等電子裝置需求的增長，除帶動了處理器與記憶體的應用需求，也開啟了各家大廠處理器與記憶體在儲存密度、尺寸與效能上的競逐，不僅智慧手機等電子裝置專利戰打得火熱，記憶體廠商的專利戰火同樣正在升溫。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
第二代 Apple Watch 處理器，台媒報導由台積電 16 奈米搶單 |
作者
呂 紹玉|發布日期
2015 年 03 月 05 日 13:00 |
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蘋果 Apple Watch 終於有望在 9 日的蘋果春季發表會亮相，同時宣布開賣日期與最終定價，儘管第一代 Apple Watch 都還沒看到，但預計在 2016 年推出的第二代 Apple Watch 已經使得供應鏈搶單戰開打了，其中可能會搭載的 S2 處理器晶片，台灣媒體謠傳由台積電取代三星，以 16 奈米 FinFET 製程拿下訂單，但這項消息並未獲得業者證實。
全球 USB 3.1 換機潮將臨，台晶片廠積極布局搶商機 |
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作者
liu milo|發布日期
2015 年 03 月 04 日 12:05 |
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USB 3.1、Type C 規格終於在去年八月確立，蘋果、微軟、英特爾等終端品牌大廠宣示 PC 將全面升級為 USB 3.1，供應鏈廠商的競逐也宣告展開，2015 年 3 月 24、25 日 USB 開發者論壇（USB-IF）將舉辦首次 USBType 互通性測試大會（Plugfest），供應鏈廠商也無不加緊腳步推出 USB 3.1 相關產品，以期迎上這股 USB3.1 的換機潮商機。 繼續閱讀..
IBM 半導體部門貼錢轉手，遭股東控證券詐欺 |
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作者
liu milo|發布日期
2015 年 03 月 03 日 14:09 |
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IBM 去年十月以 15 億美元的代價，將半導體部門的燙手山芋交給格羅方德，然而，現在麻煩尚未落幕，此事 IBM 被股東控告其涉嫌證券詐欺，隱瞞真實情況，高估半導體業務價值，企圖誤導投資人。 繼續閱讀..
高通展示超音波 3D 指紋識別技術，可望超越 Touch ID 成下世代技術 |
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作者
linli|發布日期
2015 年 03 月 03 日 13:39 |
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自 2013 年 iPhone 5s 發表以後，蘋果智慧型手機最具競爭力的功能當屬 Touch ID，三星在 2015 年MWC 上才推出了首款擁有指紋識別功能的智慧型手機 Galaxy S6。高通公司在 MWC 2015 上展示了一項超音波指紋 3D 識別技術，可以讓指紋識別技術隱身在智慧型手機中，有望超越蘋果的 Touch ID。 繼續閱讀..
Intel 發表低階智慧手機處理器 Atom X3，傳瑞芯微代工 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 03 月 03 日 12:20 |
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英特爾（Intel）2 日一連發表 Atom X3、X5 與 X7 等三個系列行動處理器，重新整軍經武後，希望再次挑戰安謀（ARM）壟佔行動市場的地位。 繼續閱讀..
聯發科下半年推車用 4G 晶片，車聯網概念股何時發酵？ |
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作者
liu milo|發布日期
2015 年 03 月 03 日 10:44 |
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車用晶片成了行動晶片商逐鹿的新戰場，除了英特爾、高通、 nVIDIA 積極搶市，聯發科在 MWC 2015 接受工商時報採訪首度鬆口將在下半年進軍車聯網市場，推出車用 4G 晶片。聯發科預計最快 2020 年車聯網貢獻將反應於財報。
自稱最強平板處理器，聯發科 MT8173 效能強壓驍龍 810 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2015 年 03 月 02 日 10:15 |
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聯發科 3 月 1 日發表最新頂級平板用處理器 MT8173，號稱結合最新科技，效能直逼桌上型電腦，但電池續航力卻不打折。 繼續閱讀..
