LED 晶片業供需失衡，中國 MOCVD 產能下半年將大量投產 |
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TechNews|發布日期
2015 年 09 月 17 日 16:35 |
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根據 TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside 最新「2015 年全球 LED 產業供需資料庫」報告顯示，中國 LED 晶片廠商持續投產，使 2015 年 LED 晶片產業的供過於求的比率高達 22%。今年全球 MOCVD 機台安裝量將達到 3,130 台（MOCVD 數據統一換算為 K465i 機型），其中中國地區累計安裝數量就達 1473 台，佔全球 MOCVD 產能的 47%。 繼續閱讀..
驍龍 810 惹禍？高階 Android 智慧手機續航力普遍遜於前代 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 09 月 17 日 10:40 |
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高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器的過熱問題惡名昭彰，國外科技網站最近又做了最新測試，質疑這款處理器可能也縮短了電池續航力。 繼續閱讀..
高通發表 Quick Charge 3.0 技術，手機充電速度提升兩倍 |
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linli|發布日期
2015 年 09 月 16 日 17:15 |
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2015 年 9 月 16 日高通公司發表下世代快速充電技術，QuickCharge 3.0 首次採用智慧型電壓協作演算法，在測試中一台普通的智慧型手機從零電量充電到 80% 僅耗時 35 分鐘，充電速度提升了兩倍，QuickCharge 3.0 將整合在部分高通 Snapdragon 處理器中，包括最新推出的 Snapdragon 820 / 620 / 618 / 617 / 430，覆蓋了中高階的智慧型手機產品。 繼續閱讀..
HTC A9 被爆是中階手機，沒搭十核晶片 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 09 月 16 日 11:30 |
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市場盛傳 HTC One A9（HTC Aero）是宏達電（HTC）野心之作，將是重量級旗艦機，不過爆料大神 Evan Blass 最新貼文卻完全不是這麼一回事！從 Blass 外洩規格看來，A9 沒有配備聯發科十核心處理器，只是中階機種，不是眾所期盼的超高規格新機。 繼續閱讀..
台積電 InFO 製程技壓三星，正為蘋果等大客戶擴產 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 09 月 16 日 11:00 |
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台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」（integrated fan-out，InFO）成果優越，技壓三星電子（Samsung Electronics Co.）等對手，專家也對此寄予厚望，估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技（Amkor Technology, Inc.）等外包半導體封裝測試（outsourced assembly and test，OSAT）業者將相當難熬，而 InFO 更有望幫助台積電取得蘋果（Apple Inc.）A10 應用處理器與其他高階智慧手機的多數訂單。 繼續閱讀..
FinFET 全面攻佔 iPhone！五分鐘讓你看懂 FinFET |
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曲 建仲|發布日期
2015 年 09 月 15 日 10:30 |
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打開這一年來半導體最熱門的新聞，大概就屬FinFET了，例如：iPhone 6s內新一代A9應用處理器採用新電晶體架構很可能為鰭式電晶體（FinFET），代表FinFET開始全面攻佔手機處理器、三星與台積電較勁，將10 奈米 FinFET 正式納入開發藍圖 、聯電攜 ARM，完成 14 奈米 FinFET 製程測試。到底什麼是FinFET？它的作用是什麼？為什麼讓這麼多國際大廠趨之若騖呢，連大家手上拿的 iPhone 都淪陷了呢？
全球需求放緩，Q3 至今伺服器用記憶體合約均價跌幅破 15% |
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TechNews|發布日期
2015 年 09 月 14 日 15:00 |
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受到全球經濟狀況疲弱，且匯率波動劇烈影響，企業用伺服器品牌出貨呈現停滯、甚至衰退情況，加上整體 DRAM 需求不彰，導致伺服器用記憶體價格持續滑落。根據 TrendForce 旗下記憶儲存事業處 DRAMeXchange 最新報價顯示，DDR4 R-DIMM 均價截至八月底為止跌幅高達 15%，而低價預期最快將於第三季底與 DDR3 達到平價，可望增加伺服器升級至英特爾 Grantley 平台的需求。 繼續閱讀..
