Category Archives: 半導體

全球首見，三星 10 奈米 FinFET 技術舊金山展出
作者 |發布日期 2015 年 02 月 25 日 13:00 |
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分類 Samsung , 晶片 , 物聯網

三星電子（Samsung Electronics Co.）開發製程技術的速度實在不容小覷。三星才剛在數個月前開始為行動裝置市場研發 14 奈米 FinFET 系統單晶片（SoC），並打算將這些 SoC 應用在三星自身的 Galaxy S6、Galaxy S6 Edge 智慧型手機，連蘋果（Apple Inc.）A9 處理器傳出也有機會採用三星製程。 繼續閱讀..

革命性研究引領半導體產業，單原子厚度矽烯電晶體已有突破性發展
作者 |發布日期 2015 年 02 月 19 日 12:00 |
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分類 奈米 , 晶片 , 會員專區

由美國德州大學奧斯汀分校（University of Texas at Austin）奈米材料科學家 Deji Akinwande 所帶領的團隊，日前於《自然（Nature）》期刊發布研究結果，表示已成功製造出僅有單原子厚度的矽烯（silicene）電晶體。若日後問世，有望為半導體產業帶來一波革新。 繼續閱讀..

台積電再獲 LG 8 核心 AP 訂單？傳年內量產、採 20 奈米製程
作者 |發布日期 2015 年 02 月 18 日 16:42 |
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分類 晶片 , 財經

台積電近來接連傳出恐丟單的消息，不但傳出蘋果 A9 晶片將由三星電子吃下大部分訂單（還有三星吃下全部訂單的傳聞），連高通、Nvidia 也傳出將變心改擁抱三星 14 奈米製程。而現在台積電終於有好消息傳出，據南韓媒體指出，LG 電子有望在今年內開始量產自家第二代行動處理器「Maya」、且有望由台積電代工生產。 繼續閱讀..

14 奈米製程外，三星 Galaxy S6 處理器將採用更省空間的 ePoP 封裝
作者 |發布日期 2015 年 02 月 17 日 15:18 |
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分類 Samsung , 手機 , 晶片

在高階機面臨來自 iPhone 的強勢競爭，中低階又面臨中國品牌的侵蝕，三星在手機市場的壓力可想而知，為了鞏固利潤表現較佳的高階機型，三星在下世代的 Galaxy S6 勢必要卯足全力，把所有先進的技術壓在上面，預計採用在 Galaxy S6 的 Exynos 7 處理器除了 14nm FinFET 製程外，三星還用上了 ePoP 封裝技術。

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看膩了智慧型手環樣式，時尚配件 Tago Arc 讓你無限變換圖樣
作者 |發布日期 2015 年 02 月 16 日 18:26 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 會員專區

穿戴式裝置像是智慧型手錶、手環等造型設計包羅萬象，但似乎總跟時尚有些距離。有廠商看準了這個商機，推出可自由變換外觀圖樣的智慧型手環，不但能做為時尚配件依心情或穿搭配戴，未來還可能開放行動支付功能。

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