Category Archives: 半導體

PCIe SSD 與 TLC SSD 將成為 2014 年 SSD 市場重點
作者 |發布日期 2013 年 12 月 23 日 9:46 |
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分類 晶片 , 電腦

在 2014 時，SSD 市場將會兩個規格產品會成未來重點，首先是在蘋果帶動下，新一代的 PCIe 匯流排的 SSD 可望取代市場中原有的 SATA lll SSD 成為高階機種的主流。而三星所生產的 TLC SSD 在性價比有著不錯的表現，迫使其他廠商跟進紛紛跟進，這也讓 SATA lll TLC SSD 有機會在 2014 年成為中低階機型所採用 SSD。 繼續閱讀..

Hynix 坦承有考慮明年蓋 DRAM 新廠
作者 |發布日期 2013 年 12 月 19 日 10:42 |
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分類 晶片

全球第二大記憶體大廠 SK Hynix 先前在市場謠傳無錫廠可能提前到 2014 年 1 月完全復產之後，最近再度傳出公司打算在南韓蓋新的廠房來滿足行動裝置的需求，消息傳出衝擊 美光（Micron Technology ）股價下挫、18 日盤中更一度大跌逾 9%。 繼續閱讀..

IDC：台灣 ICT 市場十大趨勢，行動網路與裝置持續發展
作者 |發布日期 2013 年 12 月 18 日 11:36 |
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分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

IDC 17 日針對明年台灣ICT市場發佈十大趨勢預測，聚焦雲與端各項發展，其中，雲端部分，IDC提出「智慧城市應用將帶動物聯網發展」、「企業 CYOD(Choose Your Own Device)『自選設備』政策崛起」、「4G LTE 將拉抬行動數據市場」、「巨量資料發燒、社交分析需求漸興」、「混和雲將是企業邁向雲端旅程的關鍵下一步」，以及「轉型為第三平台，將逐漸形成新資安典範」等趨勢；而端部分，則包括「行動裝置平台競爭進入白熱化」、「3D 印表機市場快速增長」、「穿戴式裝置大鳴大放」、「Phablet 大尺寸平板手機普及率將突破四成」等。 繼續閱讀..

展訊發表四核智慧型手機晶片組
作者 |發布日期 2013 年 12 月 18 日 11:30 |
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分類 晶片 , 會員專區

2013年12月16日，展訊發表四核智慧型手機晶片組，定位中高階智慧型手機，該組晶片支援WCDMA和TD-SCDMA 3G網路，已通過中國聯通和中國移動的認證，多家亞洲手機製造商選擇展訊四核智慧型手機晶片打造高集成低成本的產品。 繼續閱讀..

張虔生：日月光往後30年每年捐1億，回饋台灣
作者 |發布日期 2013 年 12 月 16 日 22:59 |
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分類 晶片 , 生態保育

IC封測大廠日月光(2311)今(16日)針對高雄廠廢水外洩事件召開重大訊息記者會，並罕見的由董事長張虔生(見附圖)親自出席對外說明。張虔生於記者會現場鞠躬道歉，並強調日月光絕對是「負責任」的一家企業，他願意對這次事件造成社會的紛擾致上最深歉意。他也宣布，明年為日月光30週年，日月光也宣布從明年起，每年至少捐贈1億元、並持續30年，以表達對台灣這塊土地的回饋。 繼續閱讀..

補強 GPU 技術， ARM 併遊戲光效引擎廠
作者 |發布日期 2013 年 12 月 16 日 9:34 |
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分類 晶片

行動裝置主流處理器技術供應商安謀（ARM Holdings Plc）12 月 13 日發佈新聞稿宣布收購遊戲即時光效引擎技術商 Geomerics，未來有望進一步拓展視覺運算與繪圖領域。另外，雙方也同意進一步合作、加快行動市場的開發步伐。 繼續閱讀..