Category Archives: 半導體

靠「虛擬工程師」釋放人力產能！Cadence 目標推進「Silicon Agent」顛覆傳統晶片設計流程

作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 10 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體

人工智慧（AI）正以前所未有的速度推動科技發展，從晶片設計到系統實現，創新已成為制勝關鍵。為回應產業挑戰，身為 EDA 領導者的益華電腦（Cadence）於本月 21 日舉辦 2025 年 CadenceCONNECT 使用者大會，邀請眾多半導體與 AI 領域專家，為半導體的設計挑戰提供各種不同的解決方案。
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3DIC 先進封裝製造聯盟 34 成員曝光，成軍有四目的

作者經濟日報|發布日期 2025 年 09 月 10 日 8:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 零組件

3DIC 先進封裝製造聯盟今日成立，台積電等超過 34 家企業合作，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，3DIC 聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。

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SEMICON Taiwan 2025 登場！台積電與輝達都關注「矽光子概念股」一次看

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 10 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 光電科技

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，由於 Oracle 雲端基礎設施（OCI）將在超級叢集中部署超過十萬個 NVIDIA 最新 GPU，提供高於 8 倍的運算可擴充性，而高傳輸頻寬需求進而對連接技術構成挑戰，更讓矽光子（CPO）成為台積電與輝達都關注的重點先發。

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GAA、CFET 技術突破關鍵之一！ASM：磊晶技術成先進製程重要角色

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 09 日 21:36 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

荷蘭半導體製造設備商 ASM 台灣先藝科技技術副總裁 Glen Wilk 今（9 日）於 SEMICON Taiwan 2025 主題演講中提到，選擇性沉積（Area Selective Deposition）技術能有效解決先進製程中的挑戰，僅在指定位置沉積材料，有助提升製程良率、元件可靠性與整體效能，適用於 2 奈米及以下製程與異質整合、混合鍵合等先進封裝應用。

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瞄準先進封裝挑戰！ERS 大秀散熱與翹曲控制最新解決方案

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 09 日 21:17 |

分類半導體 , 材料、設備

半導體設備製造商、溫度控管解決方案的業界領導廠商 ERS electronic 今（9 日）在 Semicon Taiwan 2025 展會中展示其最新技術，目標是解決晶圓探測、先進封裝脫膠及翹曲調整等關鍵挑戰。繼續閱讀..

從異質整合到矽光子，孫元成：AI Super Moore 與 3D×3D 新時代來臨

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 09 日 20:47 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

台積電前技術長、國立陽明交通大學副校長孫元成今（9 日）在異質整合論壇中分享 3D x 3D 系統擴展的進程，以及目前產業挑戰和未來創新。繼續閱讀..

CPO 與 LPO 分野加速，NVIDIA Rubin 矽光子平台掀 AI 資料中心互連新戰局

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 09 日 20:30 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

輝達 Rubin 系列即將導入矽光子製程，產業界高度關注。由恩萊特科技主辦的「矽光子設計到量產： CPO 與異質整合技術論壇」今日舉行，聚焦 Co-Packaged Optics（CPO）在 AI 資料中心的最新發展，並邀集產學界專家分享最新觀察與市場脈動。繼續閱讀..

聯電藉 3D 垂直堆疊與封裝解決方案，解決邊緣 AI 面臨雙重挑戰

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著邊緣 AI 應用蓬勃發展，從智慧手機、物聯網裝置到自動駕駛，市場對高效能、低功耗、小體積晶片的需求日益嚴苛。全球晶圓代工大廠聯電在Semicon Taiwan的演講活動上剖析了邊緣 AI所面臨的雙重頻寬挑戰，並揭示其正積極轉型，以先進的3D垂直堆疊與封裝解決方案，突破傳統2D平面設計的物理極限，引領半導體產業邁向新紀元。

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HBM 在 AI 時代扮演關鍵角色，美光藉獨特技術供應市場成長需求

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在人工智慧（AI）以前所未有的速度重塑全球科技版圖的今天，高效能運算（HPC）與AI的結合已成為市場最炙手可熱的焦點。對此，台灣美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳表示，高頻寬記憶體（HBM）在AI時代扮演呃關鍵角色，其背後源自於極具挑戰性的先進封裝技術，特別是美光所堅持的TCB-NCF（熱壓合非導電膠膜）製程的獨到之處與未來潛力。

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聯發科、超微異口同聲，電力及散熱是 AI 晶片大挑戰

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 09 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

人工智慧（AI）晶片快速發展，晶片廠聯發科和超微（AMD）皆認為，電力是 A I晶片一大挑戰，而散熱技術也是重點。繼續閱讀..

日台交流協會：沒有台灣製造半導體，美國 AI 岌岌可危

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 09 日 15:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 國際金融

日本台灣交流協會副代表川合現今天出席晶鏈高峰論壇表示，台灣半導體產業領先全球，發展完整的生態系；若無法取得台灣製造的半導體產品，美國 AI 產業將岌岌可危，美國不能沒有台灣半導體產品。繼續閱讀..

英特爾或能出售晶圓廠 49% 股份，但不太可能分拆上市

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 09 日 12:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

英特爾首席財務長大衛·辛茲納（David Zinsner）確認，英特爾理論上可將晶圓業務最高 49% 股份賣給外部投資者，不會違反與美國政府協議。然擁有權限制、部分晶圓廠控制權及有興趣投資者有限，英特爾不太可能全面首次公開募股（IPO）或分拆業務。繼續閱讀..

英特爾深陷 14A 困境：高成本壓力下，進退兩難

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 09 日 11:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾製程轉型面臨艱難抉擇。繼 18A 節點在良率與客戶拓展上進展不如預期後，目光轉向下代 14A 製程。然而，這節點雖承諾更高效能與能效，但高昂成本讓英特爾陷入進退兩難。繼續閱讀..

博通 ASIC 來勢洶洶，NVIDIA：效能與能效才是關鍵

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 09 日 10:50 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

NVIDIA 執行副總裁暨財務長 Colette Kress 在高盛科技會議上針對 ASIC 晶片的市場衝擊發表看法，並同步揭露最新 Vera Rubin GPU 的進度。繼續閱讀..

SiFive 推出第二代智慧核心，提升 AI 加速器性能

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 09 日 10:45 |

分類 IC 設計 , 半導體

最新 AI 基礎設施峰會，晶片設計公司 SiFive 推出第二代智慧核心，專注邊緣 AI，如機器人感測器。SiFive 這些 RISC-V 架構核心不僅適用物聯網設備，還能用於高階 AI 加速器，包括 Google 張量處理單元（TPU）和 Tenstorrent Blackhole 加速器。繼續閱讀..