Category Archives: 半導體

吳田玉：台灣半導體正迎接挑戰與機遇，建立實力提供化繁為簡方案為關鍵
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

日月光投控執行長暨 SEMI 全球董事會主席吳田玉表示，在全球環境日益複雜的背景下，半導體產業正迎接前所未有的挑戰與機遇。未來十年，全球半導體營收預計將突破一兆美元，但重點已從單純的「量」轉向「價值」，產業價值鏈將進入關鍵的重塑階段。在此變革時期，台灣及全球半導體企業面臨的當務之急是思考如何在更複雜的環境中確立自身的生存與競爭法則。

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全球半導體競爭升級到材料領域，徐秀蘭：台灣供應鏈不僅要強還要穩
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

矽晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭指出，近年來，全球半導體產業的戰略重心正從傳統的國際化 （internationalization） 轉向區域化 （localization） 或本土化。先進製程產能 （如1奈米、2奈米） 甚至被視為一種 「武器化」（weaponize） 的談判工具。然而，產業未來的競爭與風險已不再僅限於最尖端的製程技術或龐大的封裝產能，而是逐漸轉移至對「關鍵材料」的掌握。

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中國 AI 產業遭低估，出口管制反促進本土化
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

美中 AI 出口管制繼續，最近討論又引發中國 AI 產業質疑。拜登政府國家安全會議中國事務主任及高級副主任杜如松（Rush Doshi）和關鍵新興技術與國家安全官員 Chris McGuire 2 日信件指出，中國缺乏維持 AI 產業動能，但最新市場分析，華為晶片產量近百萬顆，顯示中國推動半導體本土化的決心。 繼續閱讀..

中芯國際 AI GPU 良率僅三成，大摩預估收入砍半
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據爆料者 Jukan 引述摩根士丹利報告指出，由於良率持續偏低，中國晶片代工龍頭中芯國際未來 AI GPU 晶片業務的營收展望大幅下修。報告顯示，中芯今年生產的華為 Ascend 系列 AI 晶片良率僅約 30%，使得原本對 2025 至 2027 年的收入預估出現腰斬。 繼續閱讀..

赴台參展「刷存在感」，德國盼台灣帶動半導體產業成長
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 12:30 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

SEMICON Taiwan 國際半導體展 10 日登場，德國官方今年首度設立德國館。隨團赴台的半導體專家梅爾行前接受《中央社》專訪表示，台積電德勒斯登廠帶動德國半導體生態系統升溫，未來可望創造上萬就業機會，台灣被視為德國重要夥伴。

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0050、006208 刪台泥、藥華藥又納康霈、川湖！法人解析 AI 成亮點
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:18 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

台股兩大重量級 ETF 換股，由富時指數與台灣證券交易所合編的「台灣指數系列」進行 9 月季度審核，元大台灣 50（0050）與台灣釆吉 50 基金（006208）所追蹤台灣 50 指數，新增康霈、川湖，剔除藥華藥、台泥，口袋證券解析 AI 成市場亮點。

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從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧 （AI） 與高效能運算 （HPC） 需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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創新差異化技術加持，盛美半導體展現七大板塊完整產品線能量
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試

擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的盛美半導體，除了為先進晶圓封裝應用提供完備解決方案外，全力深耕扇出型面板級封裝市場。如今更打著「技術差異化」、「產品平臺化」和「客戶全球化」的戰略大旗，成功佈局從清洗設備到面板級封裝設備等七大板塊產品，為多個半導體關鍵製程步驟貢獻心力。

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CoWoS、CoPoS、CoWoP 傻傻分不清，誰才是下一代最該關注的技術？
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，晶片製程微縮效益有限，業界正尋求新的破口，而先進封裝（Advanced Packaging）成為近年最受矚目的技術之一。隨著台積電的 CoWoS 產能逐漸供不應求，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，但這兩個技術和 CoWoS 差在哪裡？何時開始導入？《科技新報》整理相關資訊帶你一次看。 繼續閱讀..