鴻海全球 AI 布局持續，墨西哥新廠高速擴建引領業界 作者 YuShan C.|發布日期 2025 年 09 月 04 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件 | edit 鴻海於 8 月 25 日宣布，將向其墨西哥子公司 FII AMC MEXICO 投入 1.68 億美元，市場普遍視此舉為進一步擴大人工智慧（AI）伺服器產能的關鍵布局。 繼續閱讀..
輝達 GB10 晶片高度合作，引發市場臆測可能收購聯發科 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 04 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 英國媒體 Techradar 報導，全球繪圖晶片霸主輝達（Nvidia）與台灣 IC 設計領導者聯發科（Mediatek）在 GB10 Grace Blackwell 晶片上的合作細節，近日在新的展示中被詳細說明。此一深度合作不僅展示了兩家公司的技術融合，更引發了市場對於輝達可能考慮以 730 億美元收購聯發科的熱烈猜測。 繼續閱讀..
英特爾 2024 年研發資金投入超越台積電、三星，但投資回報卻不成比例 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 03 日 15:30 | 分類 IC 設計 , Nvidia , Samsung | edit 根據韓國中央日報引述 TechInsights 的報導指出，晶片製造大廠英特爾 （Intel） 在研發 （R&D） 投入上遙遙領先其競爭對手三星和台積電，金額超過 160 億美元。然而，儘管投入大量資金，但英特爾仍努力掙扎於推出具競爭力的晶片製程技術。 繼續閱讀..
傳中國長江、長鑫聯手，加速中國本土 HBM 產能布局 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 03 日 14:29 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 市場消息傳出，長江存儲（YMTC）正準備跨入 DRAM 製造領域，並計劃與長鑫存儲（CXMT）合作，鎖定高頻寬記憶體（HBM）市場，符合中國政府想降低對三星、SK 海力士、美光依賴。 繼續閱讀..
談美國晶片補貼，應材：僅邊際發揮作用，實際影響有限 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 03 日 11:01 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備 | edit 過去的觀點認為，為了讓晶片製造產能回流美國，拜登政府推動一系列的補貼與激勵措施，希望在時間推移下產生預期效果。然而，根據應用材料（Applied Materials）最新談話，這些補貼措施的作用有限。 繼續閱讀..
三星改善 2 奈米良率，開始量產 Exynos 2600 處理器叫板台積電 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 03 日 10:45 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 韓國媒體 ETnews 引用市場人士消息，韓國三星晶圓代工部門準備量產下代旗艦行動處理器 Exynos 2600，採三星 2 奈米製程，似乎意味三星良率問題解決。 繼續閱讀..
輝達否認缺貨傳聞：H100 / H200 可即時交貨 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 09 月 03 日 10:35 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia | edit 市場近日盛傳輝達的 H100 與 H200 AI GPU 出現供應吃緊，甚至被形容「已售罄」。公司出面駁斥，強調需求雖強勁，但供應完全充足，能即時滿足訂單。 繼續閱讀..
SK 海力士導入記憶體產業首套 High NA EUV 曝光機 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 03 日 10:20 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士 3 日宣布，已將記憶體業界首套量產型高數值孔徑極紫外曝光機（High NA EUV）引進韓國利川 M16 工廠，並舉行設備入廠慶祝儀式。 繼續閱讀..
川普取消台積電中國南京廠豁免，經濟部：不影響整體產業競爭力 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 03 日 10:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 針對美方終止台積電南京廠的「經驗證終端用戶」（VEU）資格，改為逐案申請許可，經濟部評估不影響整體產業競爭力，並將持續關注。 繼續閱讀..
美將撤南京廠 VEU 授權 台積電：致力營運不受影響 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 03 日 9:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 外媒報導，美國政府近日通知台積電將取消其南京廠的「驗證後最終用途」（VEU）授權，預計今年 12 月 31 日正式撤銷，市場憂心公司營運將受到影響。此消息一出，台積電 ADR 開盤一度重挫 3.11%，終場收斂至下跌 1.07%。 繼續閱讀..
美撤台積南京廠設備豁免 外媒：影響沒韓商嚴重 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 03 日 8:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 台積電宣布美國已撤銷該公司向中國南京廠運送重要設備的許可，消息傳來衝擊美國半導體設備類股走跌。 繼續閱讀..
印度積極發展半導體，莫迪：商用晶片今年將投產 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 03 日 8:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 印度總理莫迪 2 日表示，印度最晚將在今年底開始商用半導體的生產。他並喊出口號，稱印度將成為未來全球晶片創新的重鎮。 繼續閱讀..
台積電步上三星與 SK 海力士後塵，也遭川普撤銷中國南京廠採購豁免 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 02 日 22:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit 彭博社報導，美國商務部繼日前宣布撤銷韓國包括三星（Samsung）和 SK 海力士（SK Hynix）等記憶體製造商部分豁免，使中國生產據點無法取得更先進製造設備，影響產線更新與擴產後，美國官員已通知台積電，將終止中國南京廠同樣的「最終用戶驗證」(VEU) 身分，取消豁免，將來也無法取得更先進製造設備。 繼續閱讀..
三星、SK 海力士中國廠難獲得美國技術，投行：恐衝擊全球記憶體供應 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 02 日 17:25 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit 市場消息傳出，川普政府打算取消目前在中國工廠運送美國晶片製造設備、無需每次申請單獨許可證的豁免權。換言之，這可能讓三星、SK 海力士更難將關鍵設備運往中國工廠，這也使兩間公司股價在週一（1 日）面臨雙雙下跌的困境。 繼續閱讀..
SiC 新商機！瞄準 AR 眼鏡、3D IC 封裝散熱，格棋挺進 12 吋大尺寸市場 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:54 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 格棋化合物半導體今（2 日）宣布將於第四季正式興櫃，並將往大尺寸的碳化矽（SiC）布局。董事長張忠傑表示，格棋目前的技術實力已經達到業界第一、第二的水準，同時積極布局更大尺寸的長晶爐，並在研發階段展開相關規畫。 繼續閱讀..
