Category Archives: 半導體

先進製程成本提升與海外擴產壓力，台積電對大客戶開始啟動漲價潮
作者 |發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外電報導，台積電準備幾年內實施大規模的價格調整，對主要客戶蘋果、NVIDIA 等科技大廠晶片生產成本產生顯著影響。帶動此波漲價的關鍵，在台積電不斷攀升的生產成本，特別是其在美國亞利桑那州的龐大投資，以及晶圓代工市場無可匹敵的獨占地位。

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2Q25 DRAM 營收季增 17.1%，SK 海力士市占擴大、台廠成長力道強勁
作者 |發布日期 2025 年 09 月 02 日 15:15 |
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分類 半導體 , 記憶體

TrendForce表示，2025  年第二季 DRAM 產業因一般型 DRAM（conventional DRAM）合約價上漲、出貨量顯著增長，加上 HBM 出貨規模擴張，整體營收為 316.3 億美元，季成長 17.1%。平均銷售單價（ASP）隨著 PC OEM、智慧手機、CSP 業者的採購動能增溫，加速 DRAM 原廠庫存去化，多數產品的合約價也因此止跌翻漲。 繼續閱讀..

邊緣 AI 下一步怎麼走？高通看好混合 AI、多模態 AI 成新趨勢
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 18:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

人工智慧（AI）浪潮正席捲全球，而邊緣 AI（Edge AI）也逐漸成為推動產業變革的重要力量。高通產品管理資深總監 Paul Torres 在首屆「高通台灣 AI 黑客松」中指出，未來「混合 AI」（Hybrid AI）和「多模態 AI」（Multimodal AI）將成為邊緣 AI 的兩大趨勢。 繼續閱讀..

加速布局 AI 邊緣運算！義隆電開發軍事無人機 2026 年量產出貨
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 16:27 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

義隆電今日宣布攜手中研院共同開發的軍事無人機應用，預期明年下半年量產出貨，具有更強大功能的第二代無人機產品，主要利用 AI 影像辨識模型結合 AI 生成擴增訓練資料庫，成功導入目標偵測、智慧追蹤與自動避障等核心功能。

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2Q25 晶圓代工營收季增 14.6% 創新高，台積電市占達 70%
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 14:15 |
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分類 半導體 , 手機 , 晶圓

根據 TrendForce 最新調查，2025 年第二季因中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電 / PC、Server 新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至 417 億美元以上，季增達 14.6% 的新高紀錄。 繼續閱讀..

ABB 將於 SEMICON Taiwan 2025 展示先進電氣解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 11:20 |
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分類 半導體 , 自動化 , 零組件

全球電氣與自動化領導品牌 ABB，將參加台灣半導體產業年度盛事 – SEMICON Taiwan，展會將於 9 月 10 日至 12 日在南港展覽館二館盛大舉行。ABB 將於 R7712 攤位展示一系列先進電氣化技術，協助半導體產業提升營運效率，加速數位轉型，全面優化價值鏈。 繼續閱讀..