Category Archives: 半導體

嘉義廠工地因大豪雨停工 台積電：工區一切無礙
作者 |發布日期 2025 年 07 月 29 日 8:15 |
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分類 半導體 , 晶片

受西南氣流影響，中南部發生大豪雨，台積電 AP7 嘉義工地於 28 日早上傳出因大豪雨淹水影響而停工，對此，台積電回應，嘉義交付承包商施工區，28 日依嘉義縣政府天然災害停止上班及上課之告示停工，並已完成相關防災檢查程序部署，目前工區一切無礙，公司將持續監控雨勢並採取相關防災因應措施，以確保期間人員與環境安全，降低可能之災害風險。 繼續閱讀..

日本開發或有助阻止下次大流行病的「肺晶片」
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 15:30 |
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分類 晶片 , 生物科技 , 醫療科技

全球受新冠肺炎影響後，呼吸系統疾病研究變得更重要。京都大學最近開發出「肺晶片」微生理系統，精準模擬肺部各區域結構，包括上呼吸道（近端）和肺泡（遠端），核心在用同源誘導多能幹細胞（iPSCs），使研究員更準確了解呼吸病毒如何影響特定區域，超越傳統動物模型和簡單細胞培養限制。 繼續閱讀..

今年晶圓代工營收年增 17% 達 1,650 億美元，2 奈米是五年內壽命最長製程
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁成長，2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%，突破 1,650 億美元，2021~2025 年年複合成長率（CAGR）達 12%。

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新竹馬偕攜手群聯電子布局地端生成式 AI，減低醫療人力壓力與資安危機
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 13:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

新竹馬偕紀念醫院宣布與群聯電子聯手宣布，搶先導入「地端生成式 AI 系統」，打造 AI 駐院、不離院、不外洩的智慧醫療模式，不僅大幅減輕第一線醫護負擔，更守住醫療資料安全防線。另外，本次成果發表記者會展示多項落地應用，並正式推出新竹馬偕智慧醫療系統（Hsinchu MacKay AiCare），展現醫療與科技融合、以病人為核心的創新典範。

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