Category Archives: 半導體

新竹馬偕攜手群聯電子布局地端生成式 AI，減低醫療人力壓力與資安危機
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 13:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

新竹馬偕紀念醫院宣布與群聯電子聯手宣布，搶先導入「地端生成式 AI 系統」，打造 AI 駐院、不離院、不外洩的智慧醫療模式，不僅大幅減輕第一線醫護負擔，更守住醫療資料安全防線。另外，本次成果發表記者會展示多項落地應用，並正式推出新竹馬偕智慧醫療系統（Hsinchu MacKay AiCare），展現醫療與科技融合、以病人為核心的創新典範。

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半導體每月缺才 3.4 萬人！類比 IC 設計工程師年薪中位數 178 萬居冠
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 10:30 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 職場

104 人力銀行與工研院今日發布《2025 半導體業人才報告書》，調查 5 月半導體人才缺口達 3.4 萬人，其中生產製造、品管、環衛類、研發類每月缺才近 1 萬人最多，而「非主管職」以類比 IC 設計工程師年薪中位數 178 萬居冠，「主管職」硬體工程研發主管年薪中位數 181 萬最高。

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華為昇騰系列仍依賴台積電晶片，中國 AI 晶片自主難達成
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

雖然川普政府放寬輝達 H20 AI 晶片對中國的出口限制，然而，中國對於自身發展 AI 晶片仍在持續，藉以不再進一步依賴輝達或 AMD 的產品供應，這使得華為昇騰系列 AI 晶片就被寄予厚望。然而，華為先前推出的「昇騰 910B」（Ascend 910B）與「昇騰 910C」（Ascend 910C）即便號稱有輝達競品的同等算力，但是，在被發現內部疑似使用了台積電的 7 奈米晶片之後，也進一步質疑中國的先進製程推進的最終結果。

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效能與成本綜效盡顯！數位無限 AI-Stack 為企業打造劃時代 AI Infra
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

為了協助企業以具成本效益與永續性的方式，善用效能持續成長、遵循「超摩爾定律」的 GPU 算力資源，數位無限 INFINITIX 旗下 AI-Stack 解決方案，能夠運用更先進的 AI 算力調度及優化技術，打造彈性化的 AI 基礎設施，進而加速從模型訓練、推論服務，到生成式人工智慧（GenAI）應用，以及代理式人工智慧（Agent AI）四部曲的 AI 轉型之旅。 繼續閱讀..

AI 優先，陳立武拆分英特爾網路與邊緣預算部門並出售股份
作者 |發布日期 2025 年 07 月 28 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

新執行長陳立武領導下，處理器大廠英特爾轉型進入越顯殘酷的階段。英特爾又公布 29 億美元第二季虧損財報，並持續裁員 15%。最新動作是網路和邊緣運算事業部（NEX）拆成獨立事業，全面精簡核心業務，拆分所有不符陳立武「AI 優先」口號的業務。

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日本 5,500 億美元投資計畫換關稅！可用來支持台灣晶片製造赴美設廠
作者 |發布日期 2025 年 07 月 27 日 10:36 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本為與美國達成關稅協議，日本經濟再生擔當大臣赤澤亮正近日宣布，日本允諾美國一項 5,500 億美元的投資計畫，這項計畫的具體架構仍不明朗，但日本對美投資計畫的融資對象不限於美國或日本企業，並以台灣晶片製造商赴美設廠為例，只要使用日本零組件即可獲得資金援助。

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