Category Archives: 半導體

星展銀行上修台灣今年 GDP 破 4！半導體關稅僅限於晶片估影響不大
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 16:36 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

星展銀行（台灣）今日舉辦第三季經濟展望，資深經濟學家馬鐵英表示，對等關稅對台灣經濟的總體影響，預計將小於 4 月時原先的擔憂程度，而由於科技類產品已被排除在外，受對等關稅影響的產品範圍已顯著縮小，產品價值約為 300 億美元，僅占美國從台灣進口總額的 26%。

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微程式資訊 7/29 以 53 元掛牌上市！攜手德鑫大聯盟強攻半導體感測市場
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 15:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

微程式資訊公告完成競價拍賣，總拍賣股數 3,613 張，得標價格介於每股 67 至 90 元之間，加權平均價格為 69.58 元，承銷價為 53 元，並釋出 903 張辦理公開申購，更在 7 月 23 日完成抽籤，預計將在 7 月 29 日正式掛牌上市。

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三星困境都怪自己！2018 年黃仁勳曾上門尋求三大合作遭短視拒絕
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子的半導體產業版圖，尤其晶圓代工（Samsung Foundry）持續遭逢大挑戰，雖努力解決最先進製程低良率問題，但不免影響下代 1.4 奈米進度。熱門高頻寬記憶體（HBM）市場，三星也因無法打進 GPU 大廠輝達供應鏈，讓出記憶體龍頭寶座給競爭對手 SK 海力士。

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最終選擇英特爾 5G 基頻方案，微軟 8 月將推出具備 5G 聯網功能 Surface Laptop
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據 PC WORLD 的報導，微軟正式宣布推出新一代 Surface Laptop 5G，預計將於 2025 年 8 月 26 日上市。這款新裝置的問世，代表著微軟在筆記型電腦行動連線能力方面開始加入 5G 的聯網標準，目標聚焦在商用市場的需求上。

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第三代半導體產業競爭深化：SiC 震盪促 GaN 垂直整合加速布局
作者 |發布日期 2025 年 07 月 23 日 7:30 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 會員專區

高功率和高頻應用場景，包含 5G / 6G 通訊基地台、航空航太系統，GaN 元件需求將顯著成長，預估 2025 年全球 GaN 功率半導體市場規模為 7.5 億美元，相較 2024 年成長 62.7%，至 2030 年規模約達 43.8 億美元，CAGR 為 42.3%，反映其成長動能正在超越傳統矽基與 SiC 材料。

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韓國新創 FuriosaAI 與 LG 合作，推出高效能 AI 晶片 RNGD
作者 |發布日期 2025 年 07 月 22 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

韓國 AI 晶片新創 FuriosaAI 22 日宣布與 LG AI 研究部門達成首項大合約，代表 FuriosaAI 與輝達（Nvidia）等大型晶片商競爭的重要進展。FuriosaAI 首席執行長 June Paik 透露，AI 晶片 RNGD（發音為 Renegade ）經七個月嚴格評估，獲 LG 批准，用於驅動 LG 的 Exaone 大型語言模型。 繼續閱讀..