Category Archives: 材料、設備

遭汎銓提告侵權！光焱科技：尚未收到法院訴狀，強調核心技術自主研發
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 18:45 |
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分類 光電科技 , 公司治理 , 材料、設備

針對媒體報導汎銓向智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟一事，光焱科技於25日發布重大訊息予以澄清。光焱科技強調，目前尚未收到法院送達之相關起訴狀，且公司核心技術皆為自主研發，此案目前對公司財務與業務並無重大影響，各項營運與設備出貨均正常進行。

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ASML 裁員 1,700 人，預警半導體營收停滯？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 16:00 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 材料、設備

ASML 員工 25 日在荷蘭費爾德霍溫（Veldhoven）總部進行了第二次大規模罷工，超過 4,500 名員工參加，這項行動強烈反對公司裁減 1,700 個職位的計畫。這次罷工是由 FNV 與 CNV 工會組織的，參與者在當地時間上午 11 點進行了為期 2 小時的停工，並在費爾德霍溫工廠外舉行了集會，標語上寫著「股東獲利，工人受苦」。

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中東戰事擾動氦氣供應？液空靠多元來源機制穩定供應
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 14:30 |
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分類 半導體 , 材料 , 材料、設備

液空集團今（25 日）在台灣首座先進材料生產廠落成，談到中東戰爭、卡達能源遇襲問題，市場擔心會影響半導體至關重要的氦氣供應。對此，液空台灣表示，氦氣對於很多產業都很重要，自從中東狀況爆發，狀況每天都改變，目前只能認真監控狀況，與客戶保持密切跟聯絡，看如何將資源分配最佳化，並在來源或運輸上最更好協助。 繼續閱讀..

液空集團台灣首座先進材料生產廠落成，強化次世代半導體供應鏈
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 11:20 |
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分類 半導體 , 材料 , 材料、設備

液空集團（Air Liquide）今日宣布其位於台中的全新先進材料廠房順利落成。液空集團在台灣半導體產業深耕已久，目前已擁有 54 座專門服務半導體客戶的設施；而本次落成的廠房，是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地。這些材料對於推動人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的次世代晶片至關重要。 繼續閱讀..

由 CoWoS 轉型為先進封裝技術推動者，高盛力挺弘塑 3,500 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外資高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告表示，重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從原先的新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元，隱含約 43.7% 的上漲空間。原因是弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，邁入全新的結構成長階段。

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中國四川新發現近千萬噸稀土礦藏，居全球第二
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 17:55 |
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分類 中國觀察 , 材料、設備 , 自然科學

中國媒體報導，中國自然資源部 23 日表示，四川省冕寧縣氂牛坪礦區近日發現蘊藏量達 966.56 萬噸的稀土氧化物，同時有 2,713.54 萬噸超大型螢石及 3,722.77 萬噸重晶石，躍居全球在產稀土礦山資源蘊藏量第二高礦區，僅次內蒙古包頭白雲鄂博礦區。 繼續閱讀..

「銅柱巨轉」解決先進封裝痛點！創新服務預計 4 月底轉上櫃掛牌
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:28 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

創新服務明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，董事長暨總經理吳智孟表示，隨著高階封裝技術躍為產業主流，晶片與基板間因材質熱膨脹係數差異所引發的翹曲問題日益嚴重，成為影響先進封裝良率的重大挑戰，而創新服務高密度銅柱玻璃通孔基板與巨轉技術正好解決痛點。

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北美車隊訂單能見度達 6~12 個月！神達數位預計 4 月底轉上市掛牌
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 14:43 |
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分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 汽車科技

神達數位明日將舉辦上市前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，總經理張樂羣表示，歐洲切入全球輪胎龍頭旗下車隊管理系統，預計第二季放量出貨，而北美穩固全球第一大車隊平台客戶，訂單能見度長達 6~12 個月，成長動能來自車用電子及車載資通訊、智慧聯網裝置，整體營運審慎樂觀。

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台灣光罩瞄準 AI 與先進封裝製程！陳立惇：下半年開始貢獻營運成長
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 18:51 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台灣光罩今日舉辦春酒晚會，總經理陳立惇表示，台灣光罩已開始布局 AI 相關供應鏈，包括先進封裝製程與大尺寸光罩製造，相關資本支出約 3~4 億元，預期將在 2026 年下半年至 2027 年開始顯著貢獻營收成長。

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2 奈米先進製程微污染防治必備濾網！鈺祥 3/25 以參考價 602 元登錄興櫃
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 16:04 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

全球先進製程微污染防治（AMC）濾網龍頭鈺祥明日舉辦興櫃前法說會，預計 3 月 25 日以參考價 602 元登錄興櫃，董事長暨總經理莊士杰表示，摩爾定律並未終結，隨著半導體製程微縮至 2 奈米，氣態分子污染物對良率的影響極為關鍵，過濾精準度要求已達兆分之一（PPT）等級。

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受惠 AI 半導體先進製程廢棄物翻倍！立盈 4 月底以每股 128 元掛牌上櫃
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 15:14 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

立盈明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，暫定每股承銷價為 128 元，董事長陳俊琦表示，螢石已被中國列為跟稀土一樣的戰略性資源，隨著半導體先進製程廢棄物翻倍，立盈不僅能擴大收受廢棄物，並能產製更多螢石銷售給鋼鐵廠煉鋼，作為立盈今年強勁成長動能。

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聯寶切入矽光子與低軌衛星供應鏈！董座譚明珠：下半年開始小量出貨
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 13:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 低軌衛星

聯寶電子董事長譚明珠今日表示，變壓器的角色已不再只是傳統電壓轉換元件，而是進化為支撐整體系統穩定運作的關鍵核心，並積極部署切入矽光子與低軌衛星供應鏈，預計從下半年開始小量出貨，其中矽光子是平板電壓器的電源磚，而低軌衛星通訊是車載的地面接收站。

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光通訊成顯學，高明鐵攻耦光關鍵製程卡位 AI 基建
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 13:31 |
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分類 Nvidia , 材料、設備

隨 AI 算力需求快速爆發，資料中心傳輸瓶頸正由運算端轉向高速互連，光通訊技術地位持續攀升。輝達執行長黃仁勳於 GTC 大會指出，未來資料中心將走向「光銅並進」架構，並宣布首款 CPO（共同封裝光學）交換器進入量產，攜手台積電開發 Spectrum X 晶片，顯示 AI 網路正加速邁入光學時代。 繼續閱讀..