盛美半導體今(15 日)宣布,其單片晶圓高溫硫酸過氧化混合物(SPM)設備已成功通過一家邏輯晶片製造商的驗證。截止目前,該設備已被 13 家客戶訂購,並能應對 28 奈米及以下節點前段與後段制程中晶圓所需的多種濕蝕刻與清洗製程。 繼續閱讀..
盛美半導體單片晶圓高溫 SPM 設備,可應對 28 奈米以下濕蝕刻、清洗製程 |
作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 04 月 15 日 17:23 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 |