Category Archives: 材料

英特爾玻璃基板搭 CPO 原型首度亮相！力拚最快 2029 年導入產品

作者林妤柔|發布日期 2026 年 05 月 21 日 17:19 |

分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 材料

英特爾所開發的玻璃基板（Glass Substrate）技術正逐步邁向實際應用，首批搭載共封裝光學（CPO）技術的玻璃核心基板原型，已於 OFC 2026 光纖通訊大會亮相。繼續閱讀..

伊朗戰爭影響？FDA 示警部分醫療耗材短缺可能持續全年

作者藍弋丰|發布日期 2026 年 05 月 21 日 7:50 |

分類國際貿易 , 材料 , 醫療科技

伊朗戰爭影響全球石油市場，連帶石化原料供應也出現缺口，因而塑膠等製品漲價，日常生活的各種塑膠用品，往往買了可用幾十年，就算一時短缺漲價其實影響不大，但是單次使用的醫療耗材，每天持續消耗，需持續採購，一般認為可能受影響較大。伊朗戰爭以來，美國 FDA 已經新增數項醫療耗材於缺貨名單，是否是受戰爭影響？繼續閱讀..

科學家「調教」細菌造出高強度超級材料，有望取代塑膠製品

作者 Emma stein|發布日期 2026 年 05 月 20 日 16:29 |

分類奈米 , 尖端科技 , 材料

下一代高性能材料不是來自塑膠工廠，而是來自活細菌？塑膠製品便宜易取得，但在自然界降解緩慢，還會產生微塑膠、釋放雙酚 A 與塑化劑等有害物質。為尋求塑膠替代方案，美國萊斯大學、休士頓大學團隊開發一種全新製程，能將天然細菌纖維素轉化為超強韌與多功能性環保材料，未來有望在包裝、綠色電子產品領域取代傳統石化塑膠。繼續閱讀..

釩產業儲能機遇與挑戰

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 20 日 7:00 |

分類技術分析 , 會員專區 , 材料

2021 年以來，在全球能源轉型的宏大敘事背景下，各國加速新型儲能產業發展，釩產業已不再是鋼鐵工業的附庸，其成為構建未來堅韌、安全電網的「能量基石」。繼續閱讀..

大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 18 日 7:00 |

分類半導體 , 技術分析 , 晶片

為了讓邏輯 IC 可延續甚至突破摩爾定律的發展路徑，業界近年分別從 IC 設計與 IC 封裝方面著手，試圖以更符合量產效益的方式在邏輯 IC 上整合更多電晶體。在 IC 設計部分，業界主要解方是小晶片設計，在封裝層面，則是透過先進的 2.5D、3D 封裝解決方案實現異質整合。繼續閱讀..

鎵價飆漲牽動半導體材料成本，GaAs 產業鏈漲價預期升溫

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 15 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

2026 年第二季起砷化鎵（GaAs）產業鏈將漲價，主要原因為 AI 資料中心對光模組需求增加，以及關鍵金屬「鎵」的全球供給緊張，由於國際低純度鎵價過去 2 年上漲 2～3 倍，顯示供給端緊繃。另一方面，AI 伺服器朝 800G、1.6T 發展，帶動光模組需求倍數級成長，使 GaAs 市場處於緊張狀態。繼續閱讀..