Category Archives: 機器人

年產 3 萬台!現代汽車攜手波士頓動力,Atlas 機器人 2028 年進駐產線

作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 9:10 | 分類 尖端科技 , 機器人

在今年 CES 展上,波士頓動力公司(Boston Dynamics)首次展示了其最新版本的 Atlas 人型機器人,這款全電動機器人將於 2028 年開始在現代汽車(Hyundai)工廠投入使用,首個生產基地位於喬治亞州薩凡納的現代汽車集團 Metaplant America。這個創新標誌著 Atlas 從研究平台轉變為商業產品,並計劃每年生產 3 萬台。 繼續閱讀..

比一粒鹽還小!全球最迷你自主機器人誕生,單顆成本僅 1 美分

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 19:32 | 分類 奈米 , 機器人 , 科技趣聞

賓州大學與密西根大學研究團隊合作開發出「比一粒鹽還小」的全可程式化自主機器人,號稱是目前世界上同類型中尺寸最小的機器人。這些超小機器人可應用於醫療、微製造等多個領域。更令人興奮的是,這些機器人的單顆製造成本僅約一美分。 繼續閱讀..

隱形冠軍富田電機 1 月創新板上市!以電動車心臟布局航太、無人載具

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 17:16 | 分類 AI 人工智慧 , 低軌衛星 , 機器人

富田電機明日將舉辦上市前業績發表會,預計 1 月底創新板掛牌,董事長張金鋒表示,預計將以電動車動力系統的領先地位,積極布局電動載具、航太科技、無人電動載具三大成長度能,其中預估小型化事業部的終端應用如無人機等成長速度最快,並將帶動毛利結構向上。

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智原小金雞 MCU 切入中高階應用!雅特力-KY 預計 1 月底掛牌上櫃

作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 16:43 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

智原旗下雅特力-KY 明日將舉辦上櫃前業績發表會,預計 2026 年 1 月底掛牌交易,董事長王國雍表示,雅特力專攻高階 32 位元客製化 MCU(微控制器),並切入無人機、機器人、電競市場,未來將鎖定高階 MCU,並推動專用型 MCU 的 ASIC 客製化服務,協助客戶快速開發專屬晶片。

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夏普推出手掌大小 AI 機器人「ポケとも」,主打情感陪伴與記憶功能

作者 |發布日期 2025 年 12 月 25 日 13:30 | 分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 科技趣聞

夏普公司近期推出其最新的對話 AI 角色「ポケとも」(poketomo),這是一款手掌大小的機器人,旨在成為使用者的日常對話夥伴。這款機器人不僅能夠記憶使用者的對話,還能提供個性化的自然語音交流,讓使用者感受到如同家人般的陪伴。 繼續閱讀..

大宇資臨股會通過更名光聚晶電聯合!董座凃俊光喊 2026 年營收衝百億元

作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 14:42 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

大宇資今日召開臨時股東會,會中通過將「大宇資訊」更名為「光聚晶電聯合」,董事長凃俊光表示,歷經下半年比較大的整頓,目前半導體占比逾 65%,總計子公司與孫公司超過 30 家來看,預估 2026 年營收有望衝破 100 億元,主要動能來自半導體與重電。

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全新 TM3 AI 協作機器人首度亮相!達明機器人攜台船挑戰「極限焊接」

作者 |發布日期 2025 年 12 月 22 日 11:46 | 分類 AI 人工智慧 , 交通運輸 , 人力資源

達明機器人今日宣布與台船深化技術交流與合作,雙方聚焦造船產業最具挑戰性的「狹窄空間焊接」場景,導入達明機器人全新輕量化 TM3 AI 協作機器人(cobot),透過結合原生 AI 視覺技術,共同開創機器人在造船產業的全新應用可能。

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威聯通上櫃首日大漲 172 元!驊陞、傑霖、能率亞洲掛牌蜜月行業

作者 |發布日期 2025 年 12 月 22 日 10:38 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

台股今日有威聯通、驊陞傑霖、能率亞洲掛牌,威聯通以每股承銷價 558 元掛牌上櫃,盤中最高來到 730 元,大漲 172 元,漲幅 30.8%,代表中籤紅包高達 17.2 萬元,而驊陞、傑霖、能率亞洲掛牌首日同樣上演蜜月行情。

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引領 AI 振動與骨傳導應用世代!Upbeat 推高頻寬 MEMS 振動感測器

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 13:48 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 機器人

阿比特電子科技(Upbeat Technology)今日宣布推出全新 UPM01 與 UPM02 高頻寬 MEMS 振動感測器系列,具備 5 Hz 至 12 kHz 的平坦頻率響應,以及最高 68 dB 的訊噪比(SNR),專為新世代聲學、語音介面與智慧感測應用而設計,引領 AI 振動與骨傳導應用新世代。

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