Category Archives: AI 人工智慧

台灣 GDP 維持 2.8% 第三季陰雨!國泰金估央行遇經濟衰退可能降息

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:25 | 分類 AI 人工智慧 , 國際金融 , 證券

國泰金今日舉行第二季台灣「經濟氣候暨金融情勢」發表會,國泰金與台大產學合作計畫協同主持人徐之強教授認為,考量國際經濟不確定性、上半年民間消費力道趨緩、關稅措施可能影響下半年出口三大不確定性,維持今年經濟成長率 2.8%,但下半年若遇衰退,央行有可能降息刺激經濟。

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挑戰台積電? 華為新專利「四晶片封裝」曝光,昇騰 910D 恐迎突破

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 封裝測試

華為近期申請「四晶片」(quad-chiplet)封裝設計專利,可能用於下代 AI 加速器昇騰 910D(Ascend 910D)。外媒 Tom′s Hardware 指出,四晶片組設計明顯與 NVIDIA Rubin Ultra 架構相似,但華為似乎在開發先進封裝。若成功,華為不僅繞過美國出口制裁與台積電一較高下,還可能追上 NVIDIA AI GPU。 繼續閱讀..

蓋洛普調查:企業主管使用 AI 頻率為員工兩倍

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 職場

根據蓋洛普(Gallup,以調查為基礎的全球績效管理諮詢公司 )最新調查,顯示出企業主管在人工智慧(AI)的使用上,幾乎是員工的兩倍。調查顯示,33% 的主管表示他們每週會經常使用 AI,而只有 16% 的員工每週使用 AI。蓋洛普工作場所管理與福祉首席科學家 Jim Harter 指出,領導者面臨著更大的壓力,必須考慮如何利用 AI 來提高效率和產能。他表示,主管們可能因為潛在的競爭威脅而更積極地進行 AI 實驗。 繼續閱讀..

矽光子交換器導入量產!工研院估台灣將成全球 CPO 核心基地

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 15:07 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB

工研院日前舉辦「2025 全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」,聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題,其中隨著矽光子交換器導入量產,CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍,達到 4,750 萬美元。

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AI 研究者開發「世界模型」,挑戰大型語言模型框架

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 14:45 | 分類 AI 人工智慧

隨著 OpenAI、Anthropic 及大型科技公司在開發最先進的大型語言模型上投入數十億美元,有些 AI研究者正致力於下一個重大突破。這些研究者包括史丹佛大學的李飛飛(Fei-Fei Li)和 Meta 的 AI 科學家楊立昆(Yann LeCun),他們正在開發所謂的「世界模型」(World Models)。 繼續閱讀..

研究揭 Llama 模型重現 42%《哈利波特》內容,版權訴訟添有力證據

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 14:14 | 分類 AI 人工智慧 , Facebook , Meta

一項新研究揭露 Meta Llama 3.1 模型能夠有效記憶並重現《Harry Potter and the Sorcerer’s Stone》(哈利波特:神秘的魔法石)近半數內容,表明逐字重現受版權保護的內容並非某些 AI 實驗室所稱「附加行為」,而是受歡迎內容用來訓練模型的有力證據。

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三星抓到浮木 HBM,穩供 AMD MI350 外也指望 MI400 系列

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國媒體報導,處理器大廠 AMD 上週發表人工智慧 (AI) 晶片 MI350 系列搭載三星 12 層堆疊 HBM3E 高頻寬記憶體,對三星當然是好消息,因輝達 (NVIDIA) HBM 認證一直遭遇挫折。AMD 明年要推 MI400 系列晶片,也對三星的 HBM4 供應有所期待。

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從 Mozaic 3+ 到 NVMe HDD Seagate 助攻 AI 資料中心打造新世代儲存

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 零組件

在生成式 AI 襲據全球熱潮的帶動下,企業不但需要更龐大的資料集來訓練 AI,在使用各種類型 AI 應用的同時,更不斷累積產生史無前例的驚人資料量。如何兼顧成本效益和永續性地擴充儲存基礎架構,成為當代組織的必解難題。面對這樣的趨勢,Seagate 透過創新的儲存技術,協助組織打造新一代 AI 資料中心儲存基礎架構,完美兼顧大容量、高效能、低成本、總擁有成本 TCO 最佳化與永續性的需求與目標。 繼續閱讀..

馬克宏計劃法國也加入先進晶片製造,每個環節都有台灣廠商影響力

作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

外媒報導,法國總統馬克宏近日高調宣示,法國目標是重返全球半導體製造的最領先梯隊,特別是針對先進晶片生產方面。此一計畫在於法國確立將為歐洲,乃至全球提供關鍵的科技創新中心。當前,歐洲各國與科技公司正普遍重新評估其在關鍵技術與基礎設施領域,以及對於海外技術供應商的高度依賴性。這種重新評估,顯然是出於對供應鏈韌性、國家安全及技術主權的深切考量。

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