Category Archives: 尖端科技

2025 台灣創新技術博覽會登場，AI 應用引領全球智慧升級與能源轉型浪潮
作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 14:19 |
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分類 AI 人工智慧 , 尖端科技

2025 台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo, TIE）於今（10 月 16 日）至 18 日在臺北世貿一館盛大開幕。本屆展會以「AI 跨域創新 智慧驅動未來」為策展主軸，邀集國內 439 家廠商，及 19 國 93 家國際機構，包含 3M、富士通、軟銀、台達電等企業，共計展出 1,110 件技術，呈現臺灣五大信賴產業及 AI 與半導體等產業的升級成果，也邀請 Origin Ventures 等 30 家跨國創投與智財技術服務機構，協助參展單位進行技術交流與商業洽談。 繼續閱讀..

Starlink 衛星大升級，SpaceX 新一代 V3 衛星打造超高速太空網路
作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 12:20 |
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分類 低軌衛星 , 尖端科技 , 網路

在第 11 次星艦（Starship）飛行測試的直播中，SpaceX 首次公開了其劃時代的星鏈（Starlink）V3 衛星，預示著全球衛星網路服務將迎來重大突破。這款新一代衛星不僅在尺寸上大幅增加，性能也實現指數級躍升，將首次為用戶提供千兆級（Gigabit）網路連接。 繼續閱讀..

貝佐斯預測 2045 年會有數百萬人移民太空！機器人成通勤新選擇
作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 12:00 |
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分類 機器人 , 航太科技

義大利都靈科技週（Italian Tech Week）月初舉行，亞馬遜兼 Blue Origin 創辦人傑夫·貝佐斯（Jeff Bezos）預測，到 2045 年會有數百萬人自願移民太空，且機器人會代替人類至太空通勤和工作。貝佐斯與義大利 Agnelli 家族的 John Elkann 對談時表示，科技越進步，未來會有許多令人期待的變化。 繼續閱讀..

Kuiper 可能攜手遠傳在台商轉，中華電仍爭取中
作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 8:50 |
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分類 低軌衛星 , 網路 , 網通設備

數發部長林宜敬 15 日透露，低軌衛星業者 Kuiper 來台落地，合作商轉營運商可能會是遠傳。遠傳證實雙方已多次交流，遠傳持有的 28GHz 頻段即是 Kuiper 衛星所需頻段，盼加速 Kuiper 未來在台商轉；中華電表示，仍積極爭取代理 Kuiper 在台業務。 繼續閱讀..

軟板廠毅嘉今年前三季獲利年增 13%！智慧座艙、機器人、無人機陸續開花
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 16:42 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 機器人

軟板廠毅嘉今日公布自結 2025 年第三季稅後淨利 1.85 億元，累計前三季稅後淨利約 5.67 億元，年增 13%，每股稅後盈餘（EPS）1.86 元，展望營運將持續朝全模組解決方案領導供應商轉型，隨著汽車產業智慧化、自動化的長期趨勢延續，相關需求將為營運帶來持續機會。

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輝達宣示資料中心進入 800 VDC！外資點名這 4 家台廠為建置先驅
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

輝達（NVIDIA）今年在 OCP Global Summit 2025 大會中，宣示資料中心進入 800 VDC（伏直流）電力大革命時代，並公布基礎設施合作夥伴名單，這些合作夥伴將用於 Kyber 機架式伺服器架構（每機架 576 個 Rubin Ultra GPU），預計 2027 年實現目標，外資點名 4 家台廠為建置先驅。

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威剛陳立白都來買台銀故宮百年紀念金條！黃金王子這樣看金價創 4,150 美元後走勢
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 13:54 |
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分類 材料 , 理財 , 財經

台灣銀行今日攜手故宮博物院、中央造幣廠推出「故宮百年紀念金銀條塊」系列商品，由於三款金條定價時，黃金價格每盎司僅 3,000 美元，以今日金價再創 4,150 美元新高來看，等於現買現賺 38%，連威剛董事長陳立白都特地前來加碼購買。

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MKS 旗下 Atotech 與 ESI 將攜手參與今年 TPCA 展會和 IMPACT 研討會
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 13:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 尖端科技

全球領先的先進技術供應商 MKS Inc. 旗下之戰略品牌阿托科技（Atotech，專注製程化學品、設備、 軟體及服務）與 ESI（專注於雷射鑽孔系統），將於 2025 年 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館舉行的第 26 屆 TPCA 展會上，展示其針對印刷電路板（PCB）與封裝載板製造領域的最新領先解決方案。

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