Category Archives: 網通設備

進一步封殺華為，美國會擬撥款 10 億美元協助中小型電信商更換設備
作者 |發布日期 2019 年 09 月 26 日 8:00 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 網通設備

根據《路透社》報導，美國眾議院本週提出一項法案，預計將撥款 10 億美元給美國鄉村地區的中小型電信商，用以更換中國華為及中興通信的電信設備。一直以來，最反對美國政府限制中國華為及中興通訊設備的就是這一群中小型電信商，因為他們認為更換中國兩家廠商的設備將會大幅增加其營運成本。

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美國國會擬提供 10 億美元，幫助電信公司更換替代華為裝置
作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 14:30 |
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分類 會員專區 , 網路 , 網通設備

美國國會眾議院公開了一項新的法案，將為中小型和偏遠地區的電信通訊公司提供 10 億美元的支持，用於替代這些電信公司通訊網路服務中的華為裝置，以保證美國的通信網路不會受到外國政府的惡意攻擊，該方案將會在 2019 年 9 月 27 日進行聽證。 繼續閱讀..

南亞科 Q3 需求動能轉強，2020 年 DRAM 可望谷底回升
作者 |發布日期 2019 年 09 月 24 日 10:45 |
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分類 網通設備 , 記憶體 , 財經

DRAM 廠商南亞科在客戶需求回溫下，第三季出貨量可望明顯回升，雖然整體合約價尚未明顯反彈，但至少在伺服器等領域應用客戶庫存消化也到一段落，再加上手機搭載記憶體容量提升，2020 年整體 DRAM 市況可望自谷底回升，產業可望回到較健康的表現。

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受惠業者搶攻新技術影響，2019 年半導體購併金額將創史上第 3 高
作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 15:10 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

歷經了過去 3 年的全球經濟低迷狀態之後，預計 2019 年全球的半導體產業的購併交易又將會重新回復活絡狀態。其主要的原因在於企業正在爭取下一代新科技技術的主導權，其中包括了 5G 和自駕車等，因此，預計整體購併交易又將會逐漸活躍起來。

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任正非：美國寄望 6G，但華為 6G 研究也領先全球
作者 |發布日期 2019 年 09 月 19 日 17:45 |
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分類 國際貿易 , 網通設備

新浪財經報導，華為「心聲社區」刊登華為創辦人任正非接受美國《紐約時報》專欄作家湯瑪斯‧弗里德曼專訪內容。任正非表示，美國寄望 6G，但華為的 6G 研究也領先世界，且預計 6G 十年以後才可能正式投入使用。他認為，美國不應錯失這十年人工智慧發展的機會，且人工智慧的發展速度是 3~4 個月就翻一倍，所以都要追趕，如果美國不讓華為進去，他們也跑不快。 繼續閱讀..

晶片大廠 5G SoC 站穩，聯發科有機會嗎？
作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 13:00 |
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分類 晶片 , 網通設備 , 處理器

蘋果推出 iPhone11 新機，但 5G 還要再等等，Android 陣營可是積極推出不少款 5G 手機搶第一波商機，但是餅要大、成本要降，晶片扮演的角色不能小覷，從「假 5G」到「真 5G」，關鍵就是 5G SoC（系統單晶片）。今年柏林消費性電子展（IFA）各晶片大廠秀出練兵許久的 5G SoC，也讓 5G 手機戰局正式開打。到底晶片廠怎麼布局？聯發科有機會搶食先機嗎？ 繼續閱讀..

憂心無法用 Android，DoCoMo 傳沒有計畫販售華為 5G 智慧手機
作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 12:30 |
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分類 3C , Android , 手機

日經新聞、Sankei Biz、讀賣新聞 17 日報導，日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 將不會販售中國華為（Huawei）的 5G 智慧手機，主因美國政府實質對華為祭出禁運措施，讓華為今後開賣的新機種恐無法搭載 Google Android 相關 App。DoCoMo 目前有販售華為製造的 4G 智慧手機。

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5G 產業帶動晶片高階檢測需求，拉抬相關設備廠商營收表現優於預期
作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 8:30 |
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分類 手機 , 晶圓 , 晶片

受到半導體產業需求衰退影響，半導體設備部分也面臨需求減緩狀況。不過在 5G、AI 等新興晶片需求帶動下，仍為部分設備廠商帶來機會。以晶片檢測設備來說，未來晶片的多樣性與客製化需求創造出新商機，讓主要廠商的營收與毛利表現皆優於 2019 年初預期，而更重要的是，高階檢測技術需求也是提升利潤的主要推手。

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加強 RFFE 解決方案，高通斥資 31 億美元收購與 TDK 的合資企業 RF360 Holdings
作者 |發布日期 2019 年 09 月 17 日 12:14 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 網通設備

高通（Qualcomm）於 16 日上午宣布將斥資 31 億美元收購新加坡 RF360 Holdings 的剩餘股權，此舉為 5G 戰略樹立重要的里程碑。RF360 Holdings 是高通於 2017 年與 TDK 公司共同成立的專注射頻識別技術的合資企業，高通藉此達成今後射頻前端（RF Front-End，RFFE）元件完全內部開發，並將這些技術完全整合到下一代 5G 解決方案。 繼續閱讀..