Category Archives: 公司治理

矽品 800 億元投資彰化二林，2021 下半年啟動將創 7,500 個工作機會
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 18:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封裝測試產值佔全球第一的日月光投控集團旗下所屬矽品精密宣布，在彰化縣政府與科技部中部科學園區管理局的積極協助之下，順利落腳彰化中科二林園區，取得設廠面積 14.5 公頃，未來 8~10 年如滿載運轉預估投資金額約 800 億元，為彰化增加 7,500 個工作機會。

繼續閱讀..

創意電子導入 Ansys 解決方案，加速 Advanced-IC 設計
作者 |發布日期 2021 年 03 月 26 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

IC 設計大廠創意電子宣布導入 EDA 大廠 Ansys 開發的突破性模擬工作流程，加速 Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨 CoWoS、InFO 和中介層的設計創新，包括創意電子日前宣布經過矽驗證的 GLink （GUC multi-die interLink） 介面，這對開發尖端 AI、HPC 和資料中心網路應用是不可或缺的要素。

繼續閱讀..

力積電銅鑼 12 吋晶圓廠動土，2023 年開始分段完成
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 12:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

由力晶半導體轉型的晶圓代工廠力積電，25日舉行銅鑼新廠動土典禮。總投資達新台幣 2,780 億元的力積電網鑼 12 吋晶圓廠，總產能預計每月 10 萬片，將自 2023 年起分期投產。預計完成之後，將在竹，苗地區創造逾 3,000 個優質工作機會，滿載年產值超過 600 億元。

繼續閱讀..

蘋果供應鏈隱私控管嚴格緊縮，卻傳有兩套標準
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 10:31 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 公司治理 , 會員專區

眾所皆知，蘋果（Apple）對於產品供應鏈有極大的約束力。而現在傳出，蘋果與供應鏈合作夥伴立下新規定，那就是蘋果員工在進出合作夥伴廠區時，合作夥伴不得再對蘋果員工收集指紋、臉部辨識等資訊；但同時蘋果又為了防範供應鏈端的作業員外洩產品資訊，因此不但鼓勵合作夥伴繼續對作業員收集這些資訊，且還要求供應鏈夥伴增加生產端的監視鏡頭來加以管控。

繼續閱讀..

先進製程競賽火熱，設備供應鏈誰得利？
作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 10:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 晶圓 , 材料、設備

英特爾（Intel）23 日祭出重磅消息，將重啟晶圓代工業務，同時也宣告將砸 200 億美元在美國建置兩座新廠，突顯美國推動半導體本土製造勢在必行。法人表示，英特爾、台積電、三星在先進製程的競賽更火熱，將帶旺相關設備供應鏈業績，尤其 7 奈米以下製程必備的極紫外光（EUV）微影設備出貨看升，預期 EUV 供應鏈感受將最為顯著，幫設備大廠應用材料（Applied Materials）代工的台廠也有機會得利。 繼續閱讀..

華邦電宣布攜手新唐與軟體商青蓮雲，打造安全微控制器平台
作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 18:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區

國內記憶體大廠華邦電與微控制器 （MCU） 製造商新唐於 24 日宣布，已經與物聯網安全軟體開發商青蓮雲攜手，共同推出了一種完善的整合式參考設計 （fully integrated reference design），即全新的雲到端解決方案，用於達成安全的物聯網裝置即時線上 (OTA) 韌體更新，為雲到端的快閃記憶體程式碼儲存提供安全保障。

繼續閱讀..

英特爾宣布斥資新台幣 5,600 億建廠跨足晶圓代工，與台積電競合令人注目
作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 9:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略。IDM 2.0 是英特爾垂直整合製造模式（IDM，integrated device manufacturing）重大演進，宣布大型製造擴充計畫，首先計畫投資約 200 億美元（約新台幣 5,600 億元），在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠，同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商，服務全球客戶。

繼續閱讀..