Category Archives: 公司治理

穎崴完整高階測試產品線，搶攻 AI 晶片市場商機
作者 |發布日期 2024 年 09 月 05 日 13:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試介面解決方案廠商穎崴表示，隨著先進製程推進、晶片不斷微縮，像是 AI、HPC 等晶片電路日益複雜，使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術在過程中，扮演至關重要的角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下，提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。

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金控情敵開戰！台新金今送件公平會、中信金稱昨已遞件
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 21:16 |
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分類 Fintech , 公司治理 , 財經

金控三角戀又有最新進展，台新金今日傍晚發表五點聲明，強調雙方董事會同意啟動整併為「合意」，而中信金聲稱追求全體股東的合意，為曲解合意併購本質，更宣布今日已向公平會遞交合併新光金的申請文件，而晚間中信金發表聲明回應，昨日晚間就已向公平交易委員會申報遞件。

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台積電：AI 主導未來半導體市場，A16 製程＋12 個 HBM4 設計 2027 年推出
作者 |發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台積電營運及先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，3DIC 是達成 AI 晶片記憶體與邏輯晶片整合的重要方式。就目前採八個小晶片整合的 2.5D CoWoS 先進封裝來說，採 A16 先進製程，加上 12 個 HBM4 高頻寬記憶體，2027 年推出。

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51％ 股東合意遠比董事會合意重要！中信金發布四點聲明駁新光金指控
作者 |發布日期 2024 年 09 月 03 日 22:08 |
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分類 Fintech , 公司治理 , 證券

針對新光金今日法說會的各項指控，中信金晚間發布四點聲明澄清，強調均屬新光金董事會的錯誤認知，中信金主張的「合意」是以公開收購新光金達 51% 持股，追求全體股東的合意，遠比雙方董事會的合意還來得重要，而且目前仍在審核中，因此並未買進任何一張新光金股票。

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