Category Archives: 財經

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新階級鬥爭正在成形，研究：千禧世代貧富差距擴大

作者黃嬿|發布日期 2024 年 04 月 30 日 10:26 |

分類國際觀察 , 會員專區 , 財經

疫情後千禧世代因為資產增值，家庭財富暴增，擺脫十年內兩次經濟衰退的影響，但是最新研究發現，千禧世代之間的貧富差距是任何一代人中最大的，新一波的階級緊張和怨恨正在成形，由於差距過大，因此談論千禧一代的平均財富並沒有特別意義。繼續閱讀..

看好 iPhone 16 換機潮，知名分析師對蘋果翻多：買點浮現

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 30 日 10:00 |

分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果（Apple）股價 4 月 29 日收漲逾 2%，部分動能來自知名華爾街分析師改變心意，多年來首次看多蘋果股票，調升投資評等後，投資人也跟著回補持股。繼續閱讀..

股價已反應？AMD 傳 MI300 交貨延遲、HBM 惹禍

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 30 日 9:45 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

即將於 4 月 30 日公布財報的超微（AMD），股價已從前波高回落超過 20%。分析人士直指，AI 加速器「MI300」交貨延遲讓市場對公司競爭力產生疑慮，但這不一定是壞事。繼續閱讀..

PChome 第一季虧損收斂，全年力拚由虧轉盈

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 04 月 30 日 9:15 |

分類數位廣告 , 會員專區 , 財報

過去幾季 PChome 網路家庭調整營運體質、重塑品牌形象、改善購物體驗，今年能看到投資人期待的成果嗎？

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安森美 Q1 財報優、Q2 有望落底？股價走揚

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 30 日 9:10 |

分類半導體 , 財報 , 財經

美國功率半導體大廠安森美（ON Semiconductor）首季財報優於預期，儘管第二季財測黯淡，但市場預期市況可望落底反轉。安森美股價 29 日勁揚 4%，也帶動其他車用晶片概念股上漲。

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車用晶片廠恩智浦盈餘展望讚，盤後大漲 5% 挑戰史高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 30 日 8:52 |

分類晶片 , 汽車科技 , 財報

車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市週一（4 月 29 日）盤後公布 2024 年第一季（截至 2024 年 3 月 31 日為止）財報：營收年增 0.2%（季減 9%）至 31.26 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年減 0.5%（季減 11%）至 10.80 億美元，Non-GAAP 毛利率報 58.2%、與去年同期相同，Non-GAAP 每股稀釋盈餘年增 1.6%（季減12.7%）至3.24美元。

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特斯拉飆，蘋果、車用 IC 嗨；費半躍 50 日線

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 30 日 8:40 |

分類證券 , 財經

特斯拉（Tesla Inc.）、蘋果（Apple Inc.）雙雙跳高激勵科技類股，但人們擔憂聯準會（Fed）可能發表鷹派言論，美國四大指數 29 日僅小幅走揚。

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睽違 30 年再公布，家庭財富差距倍數擴大至 66.9 倍

作者中央社|發布日期 2024 年 04 月 30 日 8:33 |

分類財經

睽違 30 年，主計總處 29 日再次公布財富分配統計，110 年五等分位的家庭財富差距倍數擴大至 66.9 倍，台灣家庭財富吉尼係數則為 0.606，優於其他國家，主計總處官員表示「我們財富分配比較均勻」。

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特斯拉最快年底推平價車款！法人：三大電動車 ETF 股價奔馳

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 04 月 29 日 17:53 |

分類會員專區 , 汽車科技 , 證券

特斯拉近期動作頻頻，為低迷電動車市場再度注入活水，雖然過去一年電動車產業表現平淡，隨著特斯拉宣布將在今年底、明年初提前推出平價車款，帶動特斯拉盤後股價大漲 12%。法人預估近來各家車廠持續發力，電動車股票中長線估值具吸引力，電動車 ETF 可望引來新一波助力。

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外資上週買超航空雙雄 22.9 萬張！法人：第二季建議伺機汰弱留強

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 04 月 29 日 17:19 |

分類 AI 人工智慧 , 交通運輸 , 旅遊

證交所今日公布上週外資在集中市場買超 142.69 億元，其中買超長榮航 16.62 萬張最多，賣超聯電 6.46 萬張居冠。法人表示，由於近幾個月股市漲幅較大，盤勢波動持續加大，隨著時序來到第二季中場，科技業進入淡季，營收動能不強，建議布局可伺機汰弱留強。

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群創持續跨足半導體供應鏈，建置下一世代 3D 堆疊半導體技術

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 29 日 15:15 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

群創光電與日本 TECH EXTENSION Co. 及 TECH EXTENSION TAIWAN CO. 達成協議，將於群創無塵室中建置以 BBCube (Bumpless Build Cube) 技術為基礎的新一代 3D 封裝技術，透過台灣與日本 BBCube 商業聯盟，強化半導體供應鏈，推動加速下一世代 3D 半導體封裝技術的發展。

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