Category Archives: 財經

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台積電第二季財報驚豔市場,外資大喊買進給最高目標價達 4,200 元

作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 9:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布的 2026 年第二季法說會,再次繳出「超乎預期並上調財測」的亮眼成績。受惠於 AI 需求持續強勁,台積電不僅將 2026 年全年美元營收成長目標由「超過 30%」,上修至「超過 40%」,更將資本支出從原先的 520 億至 560 億美元,調升至 600 億至 640 億美元,並宣布加碼投資美國亞利桑那州廠 1,000 億美元。

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AI 界誕生新巨頭,開源 Hermes agent 的 Nous Research 估值破 15 億美元

作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 7:50 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 新創

以 Hermes Agent 等開源 AI 技術解決方案聞名 AI 界的新創公司 Nous Research,三個月前才剛完成 5,000 萬美元的 A 輪融資,如今正準備完成由 Robot Ventures 領投、聯合廣場風投(USV)等投資機構參與的新一輪募資,該公司計劃至少募得 7,500 萬美元。作為這次交易的一部分,該公司的市場估值預計將達到 15 億美元。  繼續閱讀..

分析師提醒,從台積電財報看清英特爾轉型晶圓代工有多難

作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 7:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾(Intel)近年來積極推動晶圓代工業務轉型,市場與投資人往往以其新製程節點、先進封裝技術及贏得外部客戶等 「製造里程碑」 來衡量其進展。然而,根據台積電最新公布的財報數據卻顯示,外界可能看錯了競爭指標。台積電以傲視群雄的製造利潤證明,英特爾的代工轉型之路將面臨極大的挑戰。

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台積電擴資本支出恐衝擊毛利率使 ADR 承壓,法人建議這麼說

作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 7:15 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

在全球 AI 需求持續發燒的背景下,全球晶圓代工龍頭台積電於 16 日公布了令人矚目的第二季財報,不僅利潤創下歷史新高,更進一步上調了其資本支出計畫。然而,這份亮眼的成績單卻在市場上引發了多空交戰,美國掛牌的存託憑證(ADR)在財報公布後遭遇賣壓,凸顯出投資人對於「營收成長」與「毛利成長」之間的激烈拉鋸。

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力成攜手博通於新加坡設合資公司,投資 4 億美元力拚 CPO 計畫 2028 年量產

作者 |發布日期 2026 年 07 月 17 日 6:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封裝大廠力成科技公告指出,董事會已決議通過與半導體大廠博通(Broadcom)於新加坡共同設立專注於「面板級先進封裝」業務的製造合資公司。此項計畫預計投資金額達 4 億美元,全數將以自有資金投入。新廠房預計最快於 2026 年底動土,2028 年投入量產,主要鎖定 CPO 光通訊的長線需求。

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李長榮先進材料中科擴線正式動土!中科高階產能 2027 年供貨 6 萬噸

作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 17:51 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

李長榮先進材料今年從李長榮化學正式分割獨立,今日李長榮先進材料中科廠區舉行擴線動土典禮,因應 AI 與高效能運算帶來的半導體技術革新,中科廠在電子級異丙醇的擴線預計將在 2027 年第三季正式供貨,屆時中科廠產能將大幅提升為 6 萬噸。  繼續閱讀..

青安 3.0 拍板懶人包一次看!200 萬排富、50 歲上限精準封殺人頭戶

作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 17:15 | 分類 房地產 , 數位內容 , 財經

行政院今日拍板通過「青安 3.0 方案」,自今年 8 月 1 日起至 2029 年 7 月 31 日止,新增 5 條件,包括新增借款人申貸時須未滿 50 歲、個人年所得總額不得超過 200 萬元、購屋有總價上限、加碼婚育家庭的貸款額度、「青安 2.0」貸款新舊貸戶均可享有滿 3 年的利息補貼保證期等內容。

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星展估台灣今年 GDP 成長率 9.4%!下半年美元回落、日圓持續偏弱格局

作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 16:42 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

星展銀行今日舉辦 2026 年第三季經濟展望,資深經濟學家馬鐵英表示,星展銀行維持 2026 年台灣 GDP 成長率 9.4% 的預測,預估第三季 GDP 年增率仍可望維持約 10%,第四季則逐步放緩至約 4%,並預估聯準會今年都不會升降息,下半年美元可能回落、日圓維持偏弱格局。

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魏哲家解析 AI 市況,先進製程產能缺口龐大,未來數年迎接極佳營運前景

作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 16:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

隨著全球生成式人工智慧(Generative AI)應用呈現爆發性成長,全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)的產能布局與市場展望成為業界與投資人矚目的焦點。台積電董事長魏哲家不僅證實 AI 需求的強勁力道,更直言當前的產能缺口遠超外界想像,為台積電未來的營運給出了極具信心的保證。

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光聚晶電砸 2.52 億併購造隆、勤曜!大宇資下半年推日系 S 級三款遊戲

作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 16:12 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 自動化

光聚晶電事業版圖持續擴大,董事長凃俊光今日分享,董事會通過斥資 2.52 億元,預計透過新設子公司收購造隆電氣工程及勤曜電氣工程 100% 股權,目前在手訂單達 40 億元,至於遊戲事業,總經理陳瑤恬表示,大宇資下半年將推出三款遊戲,期望能挹注營運動能。

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世紀民生雙箭齊發!朝和生醫拚 2027 年掛牌、世恆生技組大健康國家隊

作者 |發布日期 2026 年 07 月 16 日 15:32 | 分類 國際觀察 , 生物科技 , 財經

世紀民生旗下朝和生醫與世恆生技今日參與 2026 亞洲生技大展,董事長張祐銘表示,目前生技占世紀民生營收比率約一半,未來將憑藉拼圖式併購策略,打造一條龍營運模式,並預告朝和生醫力拚 2027 年掛牌上市,而世恆生技將組大健康國家隊。

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