Category Archives: 財經

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傳阿里巴巴旗下盒馬鮮生擬赴港 IPO,料 2024 年上市

作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 12:00 | 分類 財經 , 電子商務

新浪科技報導,據知情人士透露,中國電商阿里巴巴旗下食品雜貨部門「盒馬鮮生」據悉與中金、摩根士丹利等合作籌備上市事宜,計劃 2024 年於香港上市。對此,盒馬鮮生表示,對市場傳言暫時沒有更多評價,中金公司和摩根士丹利則表示不予置評。 繼續閱讀..

美吾華砸 10 億元擴建 GMP 綠建築新廠!預計 2024 年完工落成

作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 11:01 | 分類 ESG , 公司治理 , 會員專區

美吾華斥資 10 億元將美髮工廠擴建升級為「GMP」、「綠建築標章」雙認證的國際綠建築工廠,今日舉辦上樑典禮,董事長李成家表示,新廠結合環保節能和智慧生產,竣工後將成為國道一號至五楊高架道路旁的指標性建築,預計 2024 年完工落成。

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台積電反對美國超額分潤條件,陸行之:外資應希望擴產放緩

作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 8:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

華爾街日報報導,台積電反對美國政府半導體補助附加條件,例如分享超額利潤,前外資知名分析師陸行之指出,要拿到傳聞的美國政府 150 億美元補助,真沒那麼簡單。外資應該也希望台積電放緩美國投資,才不會急著下修整體獲利率。

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矽品獲台灣首家 GSMA SAS-UP 認證,將擴展業務至 iSIM 產品

作者 |發布日期 2023 年 04 月 19 日 18:30 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

「GSMA SAS-UP 全球行動通訊系統安全認證」為全球半導體產業資訊,在防護與實體安全管控上的頂尖標準。封測大廠矽品精密看好 iSIM 產品未來將是智慧型手機與 AIoT 行動通訊主流晶片,因此率先取得 GSMA SAS-UP 認證,成為台灣首家,全球第二家可量產 iSIM 晶片的半導體封測製造商!

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