川普、甘迺迪年代的美股走勢像得驚人，接下來不妙？ |
作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 03 月 02 日 12:30 |
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川普（Donald Trump）跟美國前總統甘迺迪（John F. Kennedy）的性格跟做法驚人相似，有人發現，川普贏得總統大選後，美股的走勢跟甘迺迪選後幾乎亦步亦趨。若繼續這麼下去，美股接下來恐怕不妙。 繼續閱讀..
抗波動看經濟體質，經常帳餘額台灣最強 |
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作者
黃 嬿|發布日期
2018 年 03 月 02 日 12:05 |
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美股三大指數衝上歷史高點，投資人開始擔心市場過熱，而在波動性加劇的階段，新興市場總是被視為外資提款機。彭博（Bloomberg）根據穆迪（Moody’s）與 IMF 報告列出 2018 年 22 個新興市場經常帳餘額、財政結算、政府債務、儲備強度，指出相對拉美與歐洲市場，體質強健且最有應對彈性的是亞洲市場。 繼續閱讀..
半導體購併不斷！Microchip 將以台幣 2,460 億元購併 Microsemi |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 02 日 10:40 |
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全球兩大半導體巨擘博通（Broadcom）與高通（Qualcomm）為了 1,170 億美元的史上最大半導體購併案爭論不休當下，半導體業又再次出現重大購併案。據《路透社》報導，知名晶片製造商超捷科技（Microchip Technology Inc.）宣布將以 83.5 億美元（約新台幣 2,460 億元）價格，收購美國最大軍用和航空太空半導體設備商業供應商美高森美（Microsemi Corp.）。
翻新手機銷量市佔率高達一成，導致衝擊蘋果新手機銷量 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 02 日 10:00 |
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過去 2 年，蘋果 iPhone 系列手機銷量已連續出現下滑態勢，這使蘋果和執行長 Tim Cook 陷入危機。而蘋果 iPhone 系列手機銷量下滑的其中一個原因，就是蘋果手機使用者升級週期延長，直接衝擊新款手機的銷售量。
TechNews 科技早報 – 20180302 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2018 年 03 月 02 日 9:21 |
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英特爾與美光在 3D NAND 96 層後終止合作，將各自尋找合作夥伴
英特爾與美光於 2018 年 1 月 8 日共同宣布，在完成第三代 3D NAND Flash 研發後，雙方將開啟各自的研發之路，雙方目前共同研發的第二代產品為 64 層 3D NAND Flash，預計第三代將可堆疊 96 層，也意味著 96… 繼續閱讀..
1 月外銷訂單連 18 紅，金融海嘯後第二長紀錄 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 03 月 01 日 18:30 |
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經濟部 1 日指出，2018 年 1 月外銷訂單達 430.6 億美元、年增 19.7%，為連續 18 個月正成長，也創下金融海嘯後第二長的外銷訂單成長期紀錄，原因是全球景氣穩健成長，新興科技應用擴增，及國際原材物料價格上揚。 繼續閱讀..
安邦集團遭接管，釋放哪些訊號一次看懂 |
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作者
中央社|發布日期
2018 年 03 月 01 日 18:20 |
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中國官方日前宣布接管近年來野心勃勃展開海外擴張的安邦保險集團。華爾街日報今天歸納出安邦遭接管背後所透露的訊息，包括中國將遏止巨額海外收購，以及不會因巨型企業而甘冒金融風險。 繼續閱讀..
小米下半年預計中國與香港上市，將成為全球最大上市案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 01 日 17:15 |
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根據《華爾街日報》引用知情人士的消息報導指出，中國政府目前希望讓其前預估市值最高的科技獨角獸企業──小米 (Xiaomi) 在中國上市。不過，小米目前的考慮是在中國及香港兩地同時上市，但是這樣的計畫也可能會有所改變。
降低嵌入式系統處理器負荷！慧榮推出新繪圖晶片解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 01 日 16:00 |
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為解決繪圖晶片過於損耗運算資源極好能的缺點，快閃記憶體控制晶片廠商慧榮（SIMO）於 1 日宣布推出新世代繪圖晶片解決方案 SM768。此款內建慧榮獨家研發的內容自我調整技術 (Content Adaptive Technology，CAT) 的產品，可降低處理器 20% 到 65% 的使用率，不但解決嵌入式系統的長期以來因繪圖晶片資料過大，導致因中央處理器負載過高拖慢整體系統效能的問題，同時也讓顯示效能大幅提升。
百度旗下愛奇藝赴美 IPO，擬募資 15 億美元 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 03 月 01 日 14:00 |
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中國百度旗下線上視頻子公司愛奇藝 2 月 28 日正式遞交招股書，申請在美國那斯達克上市，計劃募資 15 億美元，其中 50% 用於擴展和加強內容、10% 用於加強技術、40% 為營運資金及其他公司事務。 繼續閱讀..
針對聯發科 P60 而來！高通宣布新推出驍龍 700 系列 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 01 日 10:30 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 2 月 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的驍龍 700 系列行動運算平台。高通指出，驍龍 700 系列行動運算平定位在高階 800 系列及中階 600 系列之間，並指出，在此之前僅在旗艦級驍龍 800 系列行動平臺上才支援的特點和性能，在這一全新平臺上有很好的表現。而市場人士指出，新推出的驍龍 700 系列行動運算平台，其假想敵就是針對日前才在同一場合發表的聯發科 Helio P60 而來。
