Category Archives: 財經

investment

南韓媒體質疑東芝推出 96 層堆疊 3D NAND Flash 消息,指刻意炒作

作者 |發布日期 2017 年 07 月 04 日 11:13 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

日前全球第 2 大 NAND Flash 快閃記憶體廠商東芝(Toshiba)宣布,攜手 SanDisk 研發出全球首款採用 96 層堆疊製程技術的 3D NAND Flash 產品,並已完成試樣。有南韓媒體質疑此消息的真實性,直指目前東芝正與優先獲得半導體業務競價的「美日韓聯盟」商討出售事宜,此消息可能是東芝為了順利售出半導體業務而放出的假消息,刻意混淆視聽。

繼續閱讀..

東芝填補虧損,預計出售旗下智慧電表公司 Landis + Gyr 股權

作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 19:04 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 物聯網

根據《彭博社》報導,目前正在與獲得優先競標權利的集團,正在商討出售旗下半導體業務股權的日本科技大廠東芝(Toshiba),當前也還在準備另一項計畫,那就是考慮在 9 月底之前透過將旗下的全球最大智慧電表公司 Landis + Gyr 在瑞士進行首次公開募股(IPO),籌集急需的營運資金。

繼續閱讀..

魅族本月推出 PRO 7 旗艦型手機,將搭載聯發科 X30 處理器首發

作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 18:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

雖然在 2016 年底,手機晶片大廠高通(Qualcomm)將中國最後一家沒有與之簽訂授權協議的品牌手機商魅族也說服納入,使得中國所有品牌手機將都成為高通旗下授權的合作夥伴,一時之間市場都認為手機廠商將集體靠攏高通,對聯發科造成威脅。不過,如今根據中國媒體報導,過去一直是聯發科最忠實合作夥伴的魅族,又將回來與聯發科合作。預計在本月底發布的魅族 PRO 7 旗艦型手機,預計將搭載聯發科 X30 處理器,而這也將是聯發科 X30 的首發產品。

繼續閱讀..

SK 擁選擇權,可取 TMC 33% 股權?INCJ:簽約時間未定

作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 15:35 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)於 6 月 21 日決定由日本官民基金「產業革新機構」(INCJ)、美國投資基金以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」為半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)的優先交涉對象後,原先是計劃要在 6 月 28 日舉行定期股東會之前和日美韓聯盟簽訂正式契約,不過該簽約計畫落空,東芝於 6 月 28 日表示,因和聯盟內多個當事者之間的調整仍需時間,因此現階段尚未達成共識。

繼續閱讀..