盛傳蘋果新機「iPhone 8」將採 OLED 面板,但是由於供給吃緊,今年這款新機出貨量有限。不過外資預測,明年 iPhone 8 生產將有強大順風,激勵蘋果股價再創新高。 繼續閱讀..
蘋果破新高,外資:明年 OLED iPhone 生產有強大順風 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 31 日 13:30 | 分類 Apple , iPhone , 財經 |
investment
高通攜手奇景光電,專注 3D 深度感測攝影系統發展 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 31 日 11:50 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 晶片 | edit |
手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣布與在美國 NASDAQ 掛牌的影像 IC 設計公司奇景光電(Himax Technologies, Inc)攜手合作,加速高解析度、低功耗主動式 3D 深度感測攝影系統的發展及商業化,協助電腦視覺功能運用於如生物人臉認證、3D 重建及行動裝置、物聯網、安防監控、汽車、擴增實境(AR)及虛擬實境(VR)的場景感知等使用案例。
高通驍龍 630及 660 才剛發表,驍龍 670 就已經箭在弦上 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 31 日 10:58 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
行動晶片大廠高通(Qualcomm)針對中階智慧型手機應用推出的驍龍 630 和驍龍 660 兩款處理器,才剛上市沒多久,現在又有消息指出,下一代中高端處理器驍龍 670 已經箭在弦上了。這樣頻繁更迭升級的情況,恐對日前重申將深耕中階處理器市場的聯發科帶來不小壓力。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20170831 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2017 年 08 月 31 日 9:34 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
TMC 還有變數?傳「日美韓」找蘋果、鴻海揪軟銀/Google
東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」出售案峰迴路轉,東芝於 6 月時選定由美國投資基金貝恩資本、南韓 SK Hynix 等所籌組的日美韓聯盟做為優先交涉對象,不過之後東芝合作夥… 繼續閱讀..
iPhone 8 帶動蘋果市值創 8,400 億美元紀錄,同時拉抬國內蘋概股 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 30 日 17:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone | edit |
根據市場研究機構 IDC 在 29 日最新研究報告指出,因為蘋果將在 9 月推出新一代智慧型手機 iPhone 8,能在 2018 年推動市場發起一次超級換機潮,預計將能帶動蘋果 iPhone 出貨量成長 9.1%。
intel 發表新款工作站等級處理器 Xeon-W,蘋果 iMac Pro 可能採用 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 30 日 15:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 | edit |
處理器大廠英特爾(intel)30 日於柏林消費電子展(IFA)發表了全新 Xeon-W 工作站等級處理器。據了解,新處理器採用 LGA2066 介面和 Skylake-SP 架構,擁有 8 核心、10 核心及 18 核心等版本。其中,睿頻最高可達 4.5GHz,支援 48 條 PCI Express 3.0 通道,同時支援 4 通道 DDR4-2666 ECC RDIMM/LRDIMM,最高 512GB 記憶體,售價 1,113 美元起。
