Category Archives: 財經

investment

中東緊張，日本黃金零售價、期貨價齊創歷史新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 16 日 9:30 |

分類國際觀察 , 財經

因中東情勢緊張、推升黃金需求，加上日圓趨貶，也帶動日本以日圓計價的黃金價格走高，零售價、期貨價雙雙改寫歷史新高紀錄。繼續閱讀..

LVMH 第三季營收遜色，中國精品買氣低迷

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 16 日 9:00 |

分類中國觀察 , 國際貿易 , 財報

精品龍頭 LVMH 第三季財報不如預期，營收年減 3%，反映中國需求降溫下，精品業市況仍然不佳。繼續閱讀..

輝達、ASML 雙雙跳水，費半挫逾 5%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 16 日 8:50 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

受到輝達（Nvidia Corp.）、荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding N.V.）ADR 雙雙慘跌衝擊，美國四大指數 15 日全面走軟。繼續閱讀..

ASML 接單遜，股價創 1998 年以來單日最大跌幅

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 16 日 8:25 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

歐洲半導體設備供應商艾司摩爾（ASML Holding NV）週二（10 月 15 日）公布 2024 年第 3 季（截至 2024 年 9 月 29 日為止）財報：營收年增 11.9%（季增 19.6%）至 74.673 億歐元、高於預測區間（67-73 億歐元之間）上緣，毛利率自第 2 季的 51.5% 降至 50.8%、高於預測區間中間點（50.5%），純益年增 9.7%（季增 31.6%）至 20.77 億歐元。繼續閱讀..

設法挖錢！彭博：中國鎖定超級富豪海外投資收益，最高課稅 20%

作者中央廣播電台|發布日期 2024 年 10 月 16 日 8:20 |

分類中國觀察 , 財經 , 金融政策

中共領導人習近平實踐「共同富裕」再擴大，《彭博社》報導，知情人士透露，中國開始鎖定本國超級富豪，長期忽視的海外投資收益課徵最高 20% 投資收益稅。知情人士表示，近幾個月中國主要城市富豪都陸續被要求自我評估，或被稅務機關傳喚參加會議，評估潛在應付稅款，還包括之前拖欠的款項。繼續閱讀..

債券換國債、股票變現金，中國央行如何用國債影響股市？

作者 YuShan C.|發布日期 2024 年 10 月 16 日 7:50 |

分類中國觀察 , 證券 , 財經

中國人民銀行（PBOC）近期推出了 5,000 億人民幣的流動性互換工具（Securities, Funds and Insurance companies Swap Facility，SFISF），稱為證券、基金和保險公司互換便利（SFISF），旨在為中國股市注入流動性，提升市場信心。此政策允許符合條件的金融機構以債券、ETF 及股票為抵押，換取更具流動性的國債等資產。

繼續閱讀..

否認碳費推升房價達 10％，彭啓明再駁：漲幅不到 0.1％

作者住展雜誌|發布日期 2024 年 10 月 16 日 7:40 |

分類房地產 , 淨零減碳 , 財經

淨零碳排為全球共識，台灣 2025 年元旦起開徵碳費，外界擔憂造成綠色通膨，帶動電價、房價上漲，環境部長彭啟明 14 日再次喊話，徵收碳費對整體經濟及物價影響都不明顯，不會造成綠色通膨，其中對房價的影響更不到 0.1%。

繼續閱讀..

神盾集團與 Arm 共同宣布策略合作，推動 AI HPC 晶片創新

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

神盾集團旗下神盾公司與安國國際科技於 10 月 15 日在美國宣布，加入 Arm Total Design 計畫，與全球頂尖的半導體公司安謀 (Arm) 建立策略合作，針對高效能運算 (HPC) 及生成式人工智慧 (Generative AI) 應用領域，推出最新的晶片解決方案。此舉代表集團在推動未來智慧運算技術上邁出重要的一步，致力於加速小晶片 (Chiplet) 技術在 AI 高速運算伺服器 (HPC Server) 晶片的商業化與應用擴散效益。

繼續閱讀..

奇景光電成功將 In-cell Touch TDDI 觸控顯示技術導入 AI 筆電量產

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計廠商奇景光電宣布，領先業界內嵌式觸控顯示技術（In-cell Touch TDDI）HX83132 解決方案，獲多家領先面板客戶採用，搭載品牌客戶高階 LCD 顯示螢幕 AI 筆電，並領先同業第三季量產。

繼續閱讀..

台積電攜手 EDA 大廠 Ansys，支援 A16 先進製程發展

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 10 月 15 日 21:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

為了推動利用 AI 進行 3D-IC 設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術，EDA 大廠 Ansys 與晶圓代工龍頭台積電擴大合作，共同開發新的工作流程，以分析 3D-IC、光子、電磁 (EM) 和射頻 (RF) 設計，同時實現更高的生產力，而這些功能對於打造世界領先的半導體產品，以用於高效能運算 (HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。

繼續閱讀..